芯片銷量，刷新紀錄！

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自semiconductors

11月份的銷售額創下全球芯片行業有史以來最高的月度總銷售額，全球芯片銷售額環比增長3.5%。

美國半導體行業協會（SIA）發布的最新數據顯示，全球半導體行業在2025年11月實現了里程碑式的突破。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）采用三個月移動平均值的統計方法，2025年11月全球半導體行業銷售額達到753億美元，不僅顯著高于2024年同期的580億美元，實現了29.8% 的強勁同比增長，也較2025年10月的727億美元環比增長3.5%。這一數字標志著全球半導體月度銷售額達到了有史以來的最高水平。

該數據的顯著特征在于增長的廣泛性。SIA總裁兼首席執行官約翰·紐弗指出，所有主要產品類別的需求均實現了環比增長。這其中包括邏輯芯片、存儲器、模擬芯片、傳感器及分立器件等關鍵品類。這種普漲格局表明，本輪增長并非由單一應用或偶然因素驅動，而是源于多終端、多市場需求的同步復蘇與擴張，彰顯了半導體技術作為數字時代基石的核心地位正在不斷鞏固。作為全球半導體產業的重要風向標，SIA的會員覆蓋了美國半導體行業約99%的收入以及近三分之二的非美國芯片企業，其發布的數據具有高度的行業代表性和權威性。

此次創紀錄的銷售額誕生于一個特定的產業周期背景下。回顧2024年上半年，半導體行業仍處于庫存調整與需求波動的階段。然而，隨著人工智能（AI）技術從云端向邊緣端加速滲透、全球汽車電動化與智能化進程深化、個人電腦及智能手機市場出現實質性復蘇，以及數據中心基礎設施的持續投資，半導體需求自2024年下半年起逐步走強。將753億美元的月度數據置于近幾年的銷售額曲線中觀察，它不僅超越了2022年市場高峰期時的水平，更是在一個更高的基數上實現了增長，這強烈印證了全球數字化轉型對芯片的長期需求具有堅實的基本面支撐。

從同比增長率來看，全球主要區域市場呈現顯著的分化態勢：

• 亞太及其他地區（涵蓋中國大陸、中國臺灣地區、韓國及東南亞等關鍵制造與消費市場）以66.1% 的同比增幅一騎絕塵，成為全球增長最強勁的引擎。這一驚人增速背后，是區域內消費電子制造中心的需求回升、先進封裝產能的快速擴張以及各國對本土供應鏈加強投資共同作用的結果。
• 美洲地區以23.0% 的增幅緊隨其后，其主要動力來源于美國在人工智能、高性能計算和前沿研發領域的持續領先投入，多家頭部芯片企業的先進產品獲得了市場追捧。
• 中國市場實現了22.9% 的同比增長，顯示出在復雜的外部環境下，其龐大的內需市場與在成熟制程、汽車芯片等領域的深耕依然提供了可觀的增長動力。
• 歐洲市場增長11.1%，反映了在汽車產業轉型和工業數字化政策推動下的穩步需求。
• 唯一出現同比下滑的地區是日本，下降了8.9%。這可能與日本半導體產業結構的特定調整、部分終端產品出口波動以及激烈的全球競爭態勢有關。

從環比（較2025年10月）數據觀察，增長趨勢更為廣泛：亞太及其他地區（5.0%）、中國（3.9%）、美洲（3.0%）和歐洲（1.2%）均保持正向增長，而日本市場則基本持平，微降0.1%。這進一步證實了11月的增長動能具有全球普遍性。

本次銷售額創新高，是多重長期技術趨勢匯聚于當下的集中體現。首先，生成式人工智能的爆發式發展，不僅拉動了對云端訓練和推理芯片的海量需求，也正逐步催生對搭載專用AI處理能力的PC、手機、物聯網設備等邊緣側芯片的需求。其次，汽車行業的變革持續深入，電動汽車的普及和高級別自動駕駛技術的演進，使得每輛車的半導體含量成倍增加。第三，經過一段時間的調整，消費電子市場出現健康復蘇跡象，新品發布帶動了換機需求。最后，全球范圍內對數字基礎設施（如5G、下一代數據中心）和工業自動化的投資，構成了對半導體穩定而長期的需求基本盤。

基于當前強勁的增長態勢和清晰的技術需求軌跡，SIA對行業未來表達了高度樂觀的預期。約翰·紐弗表示：“展望未來，預計到2026年，全球芯片市場將大幅增長，年銷售額將接近1萬億美元?！边@一預測若得以實現，將標志著半導體產業正式踏入一個全新的規模量級。萬億美元年銷售額不僅是數字上的飛躍，更意味著半導體在經濟各領域的滲透度和重要性將達到空前高度，其產業健康狀況將直接關乎全球科技創新與經濟增長的進程。

當然，在樂觀的預期之下，產業也需關注潛在的風險與挑戰，包括地緣政治對供應鏈布局的持續影響、全球經濟波動對終端需求的可能沖擊、尖端制造技術的研發與商業化成本高企，以及確保穩定與可持續的原材料供應等議題。

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