3年巨虧375億！被“卡脖子”的擁擠賽道，正跑出國產存儲芯片獨苗

作者 | 陳振

來源 | 財經八卦（ID：caijingbagua）

引言：擠進全球主賽道，安徽千億獨角獸企業要沖刺科創板IPO了！

曾幾何時，我國在存儲芯片產業領域還是一片空白，全球DARM市場的份額幾乎被國際巨頭壟斷。

要知道，三星電子、SK海力士、美光科技強勢霸占全球市場超9成的份額，其余廠商只能無奈爭奪剩下不到10%的市占率。

按照第三方知名機構Omdia的數據計算，海外這三家巨頭2024年的全球DARM市占率分別為40.35%、33.19%、20.73%，算下來三家累計市占率已高達94.27%，可以說是“遙遙領先”其他同行。

如今，國產GPU“四小龍”相繼上市，一定程度上打開了國產半導體產業的新里程碑，而且寒武紀、摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技上市后，市值都飆至上千億元。

可以預見，如果國產存儲芯片巨頭長鑫科技順利通過科創板IPO上市，很有可能成為“A股國產存儲芯片的第一股”，清華校友和北大教授的強強聯手，又將“造富神話”寫進現實了！

但更直觀的感受是，像前段時間相繼上市的國產GPU企業，上市帶來了千億市值的高光時刻，也依舊難掩蓋持續虧損未能盈利的事實，如果長鑫科技順利在科創板掛牌上市，能否改變連年虧損的噩運嗎？

國產半導體迎來IPO“中國加速度”

長期海外技術壟斷被打破？

從資本狂歡到市值崩盤，僅一夜之間，AI大浪潮下催生了很多國產GPU概念股，十年前誰也難預測到半導體產業發展如此迅猛，英偉達那個時候才百億美元市值，如今已穩定在超萬億美元市值。

排隊上市是資本市場的慣性操作，但泡沫過熱也是常態，企業上市能收獲新融資，籌集更多的現金流，迎來更好的發展，但這是機會，同樣也是挑戰。

投資者真金白銀重倉的明星企業，沒點真本事，到頭來也不過是一場泡沫。

但事實上，扎堆上市的科技企業，需要的還得是穩扎穩打，腳踏實地，技術需要不斷被突破，而不是流于表面的市值。

目前來看，國產半導體企業的寒武紀、摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技，市值都較上市當日有所回落，盡管IPO上市帶來了一定的曝光和資本追捧，但始終是未能扭虧為盈。

和這些國產高科技企業一樣，安徽合肥的存儲芯片巨頭長鑫科技也未能也迎來盈利的曙光。

當國產半導體企業集體IPO，創造一個又一個的“中國加速度”，這家專注于DRAM產品的全域研發設計制造于一體的國產存儲芯片巨頭，可以說優勢很明顯，核心關鍵技術也更成熟。

公司自2016年創辦，目前已發展成為國內規模最大、技術最先進、布局最全的半導體企業，盡管與國際芯片存儲“三巨頭”還有一定差距，但從產能和銷量來看，已是“全球第四、中國第一”的DRAM廠商。

與此同時，也奠定了企業成為國產存儲芯片“獨角獸企業”的地位，也意味著國產存儲芯片技術不再受限于海外的長期技術壟斷，核心技術護城河被打翻了。

作為長鑫存儲的母公司，長鑫科技本次的IPO受理也很是高效，如今也順利通過上交所兩輪預先審閱程序，上市進程迎來關鍵的轉折點。

造“芯”十載，長鑫科技也終于等來了“上岸”。招股書中披露，本次科創板IPO，企業擬募資295億元，由中金公司和中信證券擔任保薦機構。

不過比起國際巨頭三星和海力士，長鑫科技未來想爭奪更多的市場份額，還是有一定的難度。

而全球半導體、存儲芯片、DRAM產品的市場份額，后者依舊占有近六成的市場地位，按照Omida和WSTS的數據，去年全球DRAM的市場規模已飆至976億美元，占存儲芯片的“半壁江山”。

值得一提的是，長鑫科技推出的8GbDDR4產品，填補了國產自研自產存儲芯片的空白，實現了從無到有的歷史性突破。

與國際巨頭不同的是，企業采用的是“跳代研發”，完成了初代產品到第四代產品的更新迭代和量產，但這種商業模式也意味著高額的研發投入。

截至去年上半年，長鑫科技的研發人員占比達到30.41%，有超過4600名研發人員，近三年來，研發人員占比幾乎都是超30%；2022年至去年上半年，企業研發累計投入超152.74億元。

的確，吃“技術飯”的專而精科企，科技創新無法作假，靠的就是一步一個腳印，無數一線科技工作者日復一日的巨額投入，不斷的研發才能讓科技之光點亮世界，帶來長期主義的勝利。

從“卡脖子”到放寬限制

高風險、高壁壘的DRAM行業迎來“業績兌現”期

從摸著國外半導體巨頭的石頭過河，到今天國產半導體領域涌現一個又一個的“中國奇跡”，背后站的就是無數個像長鑫科技、長江存儲這樣的國產半導體企業，干一行精一行！

實際上，長鑫科技的研發費用率遠高于國際巨頭，去年上半年的科研費用率超23%，已遠超同期的三星電子、美光科技、臺積電等企業，是同期行業水平均值的2倍之多。

一方面，高投入的研發也意味著企業正加速減小與海外巨頭的技術差距；另一方面，也代表企業需要更多的研發人才，人工成本可能是比不小的費用。

從英偉達和海力士等巨頭被美放松出口限制開始，存儲芯片的高技術壁壘也貌似被降低了門檻，但更深層次的原因，可能是出于對長鑫科技這類企業的競爭。

畢竟，英偉達H200芯片被允許出口中國后，國內半導體芯片廠商的市場份額和經營利潤就難免被侵蝕，DARM產品的競爭也就愈加激烈和“白熱化”。

更何況，在一些先進工藝和技術層面上，國內存儲芯片廠商與海外巨頭還是有差距，國產自研仍有很大的進步空間。

雖然長鑫科技的第四代產品已經實現了量產和商用，但市場上主流的產品大都集中在1b，也就是第五代10nm工藝，有的大廠還同步推進第六代工藝，可以說技術更新“又快又狠”。

而搞技術的芯片半導體企業，原本就處于技術密集且迭代較為頻繁的行業，工藝上差人一步，即意味著產品的實用性和適用性落人一大截，有本質上的區別。

而且，存儲芯片產業本就是一個特別“燒錢”的行業，像寒武紀、摩爾線程、長鑫科技等企業為何遲遲未能盈利，主要還是處于早期“燒錢”階段，想要盈利并非一朝一夕就能順利完成。

對于這些技術型科企而言，早期“燒錢”是必然的，一方面要追趕同行的技術水平，一方面還要形成產品上演化落地，沒有一定規模和投入是萬萬不可能的。

更不用說，國產芯片存儲企業還面臨技術被海外“卡脖子”、外企打壓等現狀，這讓本就起步晚、技術相對薄弱的國產企業愈加難上加難。

但拋開種種不利因素，在當下AI大浪潮下，國產芯片企業也迎來“時代的紅利”，不過資本市場還是要看企業能否盡快實現盈利。

謀求上市只是第一步，或許對長鑫科技這類企業而言，當下的目標并不是盈利，而是在技術上要實現“彎道超車”，降本增效，盡可能實現DARM產品的新突破，在性能和工藝上能夠與國際水準一教高下。

因為只有質的突破，才可能為企業帶來財報上的亮眼數據，那個時候也就不用愁盈利了，扭虧為盈也就成了時間早晚的問題。

不過擺在長鑫科技眼前的是，過去3年來，企業的年營收分別為2022年的82.86億元、2023年的90.87億元、去年的241.78億元，年創收實現了不足百億到超百億的大翻身。

與此同時，凈利潤分別為虧損91.71億元、虧損192.25億元、虧損90.51億元；去年上半年創收154.38億元，但虧損為40.88億元，幾乎是典型的“增收卻不增利”。

細算下來，近三年半的時間，公司虧損累計已接近375億元，累計創收超569億元。從市場來看，高風險、高壁壘的DRAM行業也正迎來“業績兌現”期。

招股書中，長鑫科技也是預測去年的營收將實現同比翻倍，有望達到超550億元，凈利潤預計達到20億元以上，扣非凈利潤在28億元以上，不過具體還是要看最終的財報實際數據公布。

盡管只是一個預測數據，但也側面反映企業扭虧為盈的決心，如果IPO上市成功，也必將加速實現這一目標。

國產平替上演存儲芯片“彎道超車”

誰在動國際巨頭半導體的奶酪？

因為就目前市場而言，國產平替芯片正上演“彎道超車”。

不管是此前壁仞科技的GPU芯片已達到PFLOPS級別單芯算力，是國外廠商峰值算力的3倍以上；還是沐曦股份的訓推一體化GPU芯片，已支持千億參數級AI大模型訓練。

可以毫不夸張地講，國產半導體廠商已開始逐漸從跟隨者轉變成趕超者，甚至是引領者。

而在存儲芯片領域，DARM的分量更是不容忽視。可能很多人對DARM并不了解，它其實是一種內存芯片，屬于易失型存儲器，也是當前市場規模最大的存儲芯片。

這種芯片被廣泛用于電腦、智能穿戴、服務器、新能源汽車等多個領域，而長鑫科技也是為數不多的掌握DARM核心關鍵技術的科技企業，且多款產品均已實現量產，比肩三星電子、海力士、美光科技等國際巨頭。

不過值得一提的是，目前在個人電腦場景化應用上，長鑫科技的DDR5芯片產品在16GB容量上還處于開發階段，與海外三巨頭早已實現量產相比，還是存在一定差距。

但綜合國產半導體芯片廠商的表現，依舊是可圈可點，在某些領域也實現了趕超，在越來越擁擠的“卡脖子”賽道上，還能有如此成績，依舊值得激勵。

而長鑫科技也才成立不到10周年，是家年輕科企，但卻擁有超5000項專利，發明專利更是占比超9成。不管是國際專利申請量排名，還是非上市企業專利授權量排名，都是名列前茅的。

雄厚的技術實力，也吸引了安徽國資、建信投資、基石資本、阿里、騰訊、小米、美的等知名企業的投資，為后續研發提供了充足的現金流。

其實，長鑫科技的多位高管也都是技術型大佬，核心高管都是學霸級別的人物。

董事長朱一明擁有清華大學本碩學位、美國紐約州立大學電子工程碩士學位，也是兆易創新的創始人；獨立董事蔡一茂是北京大學集成電路學院教授兼院長，董事、總裁曹堪宇也是清華大學物理系學霸，還擁有俄亥俄大學碩士學位、加州伯克利大學博士學位......

清一色的國內外名校底子，技術這塊被拿捏得穩穩的，也為企業帶來不少的底氣。

除了硬實力加持外，截止到去年第三季度，長鑫科技的資產也達到超3000億元，經營活動產生的凈現金流也超129億元，可以說是目前市場上屈指可數的資產超3000億元的半導體芯片公司。

不僅有高學歷的技術加持，還有千億重資產的強大支持，如果上市成功，企業扭虧的時間將進一步被壓縮。

隨著國產芯片企業的涌入，國際巨頭的半導體芯片市場份額也將進一步被稀釋，這塊“大蛋糕”很有可能被更多的“中國面孔”吸食。

不是誰動了世界半導體芯片產業的“奶酪”，而是在這場不能輸的“拉鋸戰”中，中國科技企業正展現不俗的實力，新一輪的市場競爭也才剛開始發起。

前路漫漫，國際存儲芯片巨頭構建了數十年的成熟生態，市場地位難以撼動。像長鑫科技這樣的后來者，其生態還有待進一步構建和完善。

這不單單是技術的博弈，更是各國在數字化建設的你追我趕，要形成真正的“王者段位”，國產半導體芯片巨頭們仍需繼續努力，這需要時間和商業合作伙伴的鼎力支持。

但不管怎么說，謀求上市，也意味著國產存儲芯片巨頭正邁向新的一步，3000億資產的長鑫科技算是要“熬”出頭了，這次撐住了，意味著未來會有更多的機遇和可能性。

一次IPO上市，可以說是像長鑫存儲這樣的“國產存儲芯片獨苗”的關鍵一步，也可能迎來資本市場更嚴峻的考驗，但對企業而言這不是終點，而是起點！

特別是技術高度密集的存儲芯片企業，更要“勁往一處使、沉下心做產品做服務”，將中國制造升級成中國創造，在數字化建設中貢獻更多的“中國智慧”！

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