小米新機突然曝光：1月13日，配置全面升級

1 月 13 日，有爆料賬號拋出一臺“驍龍 8E5 大屏機”的工程機信息：正面會換上與系列更高定位機型同款的 LIPO 極窄四等邊直屏；背部鏡頭外觀據稱沿用同系列中杯的設計語言；電池處在“最高測試 8000mAh±”階段；充電組合仍是 100W 有線 + 50W 無線；揚聲器主觀感受“更強”；工程機顏色優先白色，并希望盡快量產上線。

基于爆料里的“同系列中杯/大大杯”措辭，以及評論區的指向，這臺機型被普遍聯想到小米 17 系列的一臺“大屏大電池”分支，網友把它稱作“小米 17 Max”。另有消息人士提到，國內一批新機可能會在 3–4 月出現一輪相對集中的發布節奏，其中也點到了“小米 17 Max”這個稱呼。

把這些線索放回小米 17 系列的已公開信息里，會更容易看懂這臺“Max”的定位，小米 17 標準版曾被描述為小尺寸全能旗艦，已經把 7000mAh、100W 有線 + 50W 無線、以及更高等級的防塵防水等規格做成了系列基線；而小米官方頁面里，17 Pro Max 主打的是“背屏形態”等差異化設計。換句話說，如果要再塞進一臺“更大屏、更大電池，但不走背屏路線”的機型，用同一套 100W+50W 充電體系、把電池往“8 開頭”去推，同時把正面觀感做成極窄四等邊，是一條相對順的產品線補位思路。

這里的關鍵詞是 LIPO通常被解釋為一種液態封裝/高分子材料封裝思路，通過讓屏幕邊緣的結構更緊湊、排線固定更“貼邊”，從而給四邊等寬、尤其是下邊框繼續收窄騰空間。行業里也常把它與“極窄黑邊、四等邊直屏”綁定在一起討論。對用戶的直觀收益就是：同尺寸機身下，正面更“滿”；同屏占比目標下，機身邊框更容易壓到更薄。代價往往是結構公差和良率壓力更大，跌落維修的復雜度也可能上升。

高通在 2025 年已經把旗艦平臺推進到“第五代驍龍 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 5）”這套命名體系，并對外強調了 Oryon CPU 架構、3nm 工藝、以及更強的 AI 與影像管線能力。

接下來更值得盯的，不是“名字叫不叫 Max”，而是幾件更容易在發布前后被驗證的事,首先其一，電池從“測試 8000mAh±”到量產定案會落在 7 字頭還是 8 字頭；其二，LIPO 四等邊最終能做到什么量級的邊框數據與一致性（尤其是下邊框觀感）；其三，100W+50W 在更大電池下的完整充電曲線和溫控策略會不會調整；其四，爆料里提到的揚聲器、X 軸馬達、3D 超聲波指紋和高等級防水，究竟是“堆到位”還是“均衡加強”。