晶圓廠正醞釀調漲八英寸代工價格

2025年全球八英寸產能將因此年減約0.3%，正式進入負成長局面。

根據TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工調查，近期八英寸晶圓供需格局出現變化：在臺積電、三星兩大廠逐步減產的背景下，AI相關Power IC需求穩健成長，加上消費產品擔憂下半年IC成本提高、產能遭排擠而提前備貨，除了中國大陸晶圓廠八英寸產能利用率自2025年已先回升至高水位，其他區域業者也已接獲客戶上修2026年訂單，產能利用率同樣上調，代工廠因此積極醞釀漲價。

在供給方面，臺積電已于2025年正式開始逐步減少八英寸產能，目標于2027年部分廠區全面停產。三星同樣于2025年啟動八英寸減產，態度更加積極。TrendForce集邦咨詢預期，2025年全球八英寸產能將因此年減約0.3%，正式進入負成長局面。2026年盡管SMIC（中芯國際）、Vanguard（世界先進）等計劃小幅擴產，仍不及兩大廠減產幅度，預估產能年減程度將擴大至2.4%。

2025年12月24日，中芯國際正式向下游客戶發布漲價通知，明確對8英寸BCD工藝代工提價約10%。隨后中國臺灣晶圓廠世界先進迅速跟進，同款工藝漲價幅度同樣達到10%，形成明確的行業聯動。早在二季度，華虹半導體就已率先上調成熟制程價格，三季度便顯現盈利成效。

此次漲價并非源于整體需求爆發。多數終端客戶對2026年的出貨規模仍持謹慎觀望態度，主要受到“存儲器超級周期”帶來的不確定性影響。過去15年間，4GB容量的動態隨機存取存儲器（DRAM）內存價格峰值約為20美元，而到2025年末，這一價格已攀升至40-50美元。因此諸多半導體大廠為確保年底交付，不得不提前采購邏輯與模擬芯片，又因擔憂存儲器供應不足而不敢大規模下單。

從接單結構來看，服務器、工業控制及車規相關急單持續涌入，尤其是NOR Flash、模擬芯片及電源管理IC（PMIC）等產品供不應求。部分代工廠管理層坦言，為優先保障高毛利及戰略價值客戶的交付，已主動延后部分智能手機相關出貨。這種選擇性接單策略進一步印證了成熟制程報價上調的合理性。成本壓力也是推動漲價的重要因素。近年來，金屬原材料、能源及人力成本同步上漲，而成熟制程的產能彈性持續收縮。

產業鏈上游的半導體設備與材料企業成為“間接贏家”，晶圓廠盈利改善后，資本開支意愿顯著增強，直接拉動上游需求。設備領域，北方華創2025年三季度訂單金額同比增長45%，其中刻蝕機、薄膜沉積設備訂單占比超60%，核心客戶正是中芯國際、華虹半導體等擴產中的代工廠；中微公司的3nm刻蝕機已通過臺積電驗證，進入批量供貨階段，受益于先進制程擴產，公司四季度營收預計同比增長50%以上。材料領域，國內硅片企業迎來突破契機，中環股份、滬硅產業的8英寸硅片出貨量同比增長超40%，12英寸硅片良率穩步提升至95%以上，12月下旬四家頭部硅片企業聯合上調報價，平均漲幅達12%，打破了海外企業長期壟斷的定價格局；光刻膠、電子特氣等材料企業也加速導入供應鏈，安集科技的銅互連拋光液在中芯國際的滲透率持續提升，華特氣體的光刻氣已穩定供應臺積電、三星等國際大廠，2025年12月半導體材料指數總市值突破5200億元，較年初上漲32%，反映出市場對產業鏈上游國產化的樂觀預期。與此同時，產業鏈下游的芯片設計公司則成為漲價壓力的主要承接者，面臨“上下游雙重擠壓”的困境。

集邦咨詢數據顯示，2026年全球晶圓代工產業營收將增長19%，總營收預計為2,032億美元，這主要由臺積電主導及AI驅動。按區域來劃分，2026年全球十大晶圓代工企業總營收中，有78%的營收來自中國臺灣地區，中國大陸地區的份額為8%，韓國的份額為7%。從預測的各主要晶圓代工廠商2026年的營收表現來看，臺積電的營收將有望保持同比20%以上的增長，此外華虹集團、世界先進、晶合集成則有望保持接近20%的同比增長；三星電子、格羅方德、聯電、中芯國際、Tower的同比增幅都預計在5%上下。

*聲明：本文系原作者創作。文章內容系其個人觀點，我方轉載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認同，如有異議，請聯系后臺。