指數2連跌“涼涼”！“AI元素”霸屏拉升，還有哪些投資機會？

過去半年全球看似轟轟烈烈的科技行情中，中國企業真正其中兌現業績的，本身仍是在產業鏈中獲得了需求爆發的傳統制造業企業。未來在全球降息周期與財政主導共振下，實物資產和中國制造的產能價值才是中國牛市的基礎。在此我們給出的配置推薦如下：第一，受益于實物資產消耗可能提升的上游資源（銅、鋁、鋰、油、煤炭），實物資產的補庫需求或將恢復，關注油運；PPI 回升下，中游行業機會逐步出現，基礎化工，鋼鐵。第二，國內價格企穩、內需回升下的食品飲料、航空、服裝。第三，中國作為全球產業鏈的“賣鏟人”，優勢產業在海外的變現：資本品（工程機械、電力電網設備、重卡）。

主力凈流入行業板塊前五：國產軟件，半導體，PCB板，傳媒，教育； 主力凈流入概念板塊前五：人工智能，數字經濟，大數據，區塊鏈，華為產業鏈； 主力凈流入個股前十：特變電工、海光信息、東方財富、陽光電源、利歐股份、滬電股份、同花順、巖山科技、航天電子、潤澤科技

商業不動產REITs的出臺意味著市場規模的擴張有望提速。商業不動產REITs潛在資產體量可觀，目前消費REITs合計已上市12只，充沛存量、成功經驗、監管機構簡化都有望成為加速發行的催化劑。對于商業地產相關企業而言，有望打破資產高沉淀的約束，進一步打通融投管退閉環，提升資產流動性，同時REITs有望加大管理溢價的方差，進而有望進一步推動相關優質資產以及企業的價值重估。推薦在商業地產深耕多年的商業地產運營商以及在商管領域有管理溢價和布局優勢的物管企業。

AI PCB（Printed Circuit Board，即印制電路板）電鍍銅粉耗材迎景氣周期，并將帶動銅粉行業加工費利潤快速增長。銅球銅粉是PCB電鍍耗材，銅球和銅粉分別占PCB成本比重的6%和13%。AI PCB板厚與層數顯著增加，盲埋孔數量幾何級增長，填孔工序繁雜，孔銅標準更厚。為應對高厚徑比帶來的電鍍均勻性挑戰，行業銅粉用量占比持續提升有望成為趨勢。預計2029年PCB銅粉耗材占電鍍耗材的比重將從現在的15%提升至27%以上。銅粉加工費是銅球加工費的4至5倍，這將顯著促進銅粉行業加工費利潤快速增長。

2025年險資舉牌熱情高漲，截至目前，險資年內合計舉牌次數已達39次，涉及14家保險機構和28家上市公司。該數據僅低于2015年舉牌62次的歷史峰值。從投資標的來看，險資較為青睞銀行、基建、物流等行業的高股息個股與上市公司H股。具體來看，險資今年的39次舉牌中，有32次舉牌標的為上市公司H股，占比超八成，達82%。舉牌標的為銀行的共有13次，占比為33%。同時，險資舉牌的大唐新能源、北京控股、四川路橋等多只個股的股息率均在4%以上。還有部分險企在首次舉牌上市公司股票后繼續增持，觸發了對同一標的的多次舉牌。

2025年以來，在AI服務器功耗和芯片功率大幅提升的背景下，液冷方案憑借更高的散熱效率、更低的PUE，正逐步成為數據中心節能降耗的主流技術路徑。我們預測，隨著液冷加速滲透疊加技術升級ASP提升，2027年全球液冷市場空間將達到218億美元。從行業競爭格局看，當前液冷產業鏈以臺系廠商為主。隨著芯片廠商逐步參與液冷供應鏈選擇，國產廠商迎來重大機遇。我們看好國產廠商充分受益AIDC液冷需求放量，推薦具備液冷核心組件量產能力及整體解決方案的廠商。

上證指數仍然是主升浪行情，金融股的集體拉升帶動了盤面的走高，兩市成交量維持在3萬億元之上，市場行情有所變化。各類風格指數均有所調整，其中周期、成長風格調整幅度靠前，周期板塊調整主因板塊近期較快上漲后，局部有所高估，存在短期資金兌現引發；成長板塊受到外圍市場波動傳導影響，一方面受到美聯儲降息預期變化的影響。

創業板指數出現陽包陰的反包走勢，但是部分科技股開始退潮，主要還是與監管趨嚴有關，這個位置注意“降溫”的同時，資金不會退出反而可能進入新的投資機會中。受到外圍科技利空因素的擾動，成長板塊近期連續調整后，估值趨于合理，疊加景氣度仍較高，持續調整的動能在減弱。可繼續關注受益于內需政策的機械設備、家用電器、汽車、消費電子；“兩新”“兩重”“城市更新”等方向。