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1月14日,鼎龍股份(300054.SZ)發(fā)布公告稱,公司正在籌劃港股上市,目的在于加速海外業(yè)務(wù)拓展進程,提升品牌國際影響力和綜合競爭力,同時搭建國際化資本運作平臺,增強境外融資能力。目前,公司正與相關(guān)中介機構(gòu)就港股發(fā)行上市具體推進工作進行商討,相關(guān)細節(jié)尚未確定。
鼎龍股份于2000年在武漢成立,2010年在A股創(chuàng)業(yè)板上市,是國內(nèi)集成電路制造用CMP拋光墊產(chǎn)品供應(yīng)龍頭,同時布局CMP拋光液、清洗液等集成電路關(guān)鍵材料領(lǐng)域;還在柔性顯示材料YPI、PSPI領(lǐng)域占據(jù)國內(nèi)供應(yīng)領(lǐng)先地位,并深度布局半導(dǎo)體KrF/ArF晶圓光刻膠和先進封裝材料業(yè)務(wù)。
公開資料顯示,鼎龍股份現(xiàn)有武漢總部光電半導(dǎo)體材料科技園、鼎龍(仙桃)光電半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園、鼎龍(潛江)光電半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園三大半導(dǎo)體材料產(chǎn)研基地,以及杭州旗捷集成電路設(shè)計園、寧波新材料產(chǎn)業(yè)園、珠海及北海打印復(fù)印耗材產(chǎn)業(yè)園。
鼎龍股份表示,公司已將海外拓展作為下一階段重點發(fā)力方向,從而提升公司客群規(guī)模及經(jīng)營業(yè)績,努力把公司打造成具有全球性競爭力的創(chuàng)新材料企業(yè)。
2025年前三季度,鼎龍股份實現(xiàn)營業(yè)收入26.98億元,同比增長11.23%;歸屬凈利潤5.19億元,同比增長38.02%;扣非凈利潤4.95億元,同比增長44.02%。
業(yè)績向好的原因,是受益于半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展,公司相關(guān)半導(dǎo)體材料及集成電路芯片設(shè)計和應(yīng)用業(yè)務(wù)增長良好,貢獻收入15.34億元,在主營業(yè)務(wù)收入中的占比從2024年全年的46%提升至57%。
自2025年以來,我國資本市場迎來新一輪“A+H”上市潮。數(shù)據(jù)顯示,目前已有百余家A股企業(yè)擬赴港上市。截至目前,A股湖北上市公司中已有海特生物(300683.SZ)、華工科技(000988.SZ)等也發(fā)布公告稱擬赴港上市。(相關(guān)閱讀:、)
“A+H”上市熱潮背后,源于中國證監(jiān)會發(fā)布了多項資本市場對港合作措施,明確支持內(nèi)地行業(yè)龍頭企業(yè)赴港上市。香港市場也積極優(yōu)化審批流程,對預(yù)計市值超100億港元且合規(guī)記錄良好的A股公司,香港證監(jiān)會與港交所設(shè)立了“快速通道”,問詢周期大幅縮短。
編輯丨胡馨月
編審丨陳勇
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