聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8500移動平臺，主打全大核設(shè)計與旗艦級圖形性能

關(guān)注、點(diǎn)贊、轉(zhuǎn)發(fā)！更多科技資訊，持續(xù)為你帶來！

聯(lián)發(fā)科于近日正式發(fā)布了面向中高端智能手機(jī)市場的新一代移動平臺——天璣8500。該芯片與同期發(fā)布的天璣9500s一同在發(fā)布會上亮相，其核心亮點(diǎn)在于采用了創(chuàng)新的全大核CPU架構(gòu)，并在圖形處理與人工智能能力方面實現(xiàn)了顯著提升。

全大核CPU架構(gòu)與制程工藝

天璣8500基于臺積電第二代4納米（N4P）制程工藝打造。其CPU部分采用了獨(dú)特的全Cortex-A725核心設(shè)計，共包含八個核心，通過不同的時鐘頻率進(jìn)行分工協(xié)作。具體配置包括一個主頻高達(dá)3.4GHz的“Prime”核心、三個運(yùn)行在3.2GHz的高性能核心，以及四個主頻為2.2GHz的能效核心。聯(lián)發(fā)科表示，相較于前代天璣8400所采用的第一代全大核設(shè)計，天璣8500的CPU性能提升了約7%。此外，該平臺支持速率高達(dá)9600Mbps的LPDDR5X內(nèi)存，內(nèi)存帶寬提升最高可達(dá)12%。

圖形性能與游戲體驗大幅躍升

此次升級的重點(diǎn)在于圖形處理單元。天璣8500集成了全新的Arm Mali-G720 MC8 GPU。官方數(shù)據(jù)顯示，其峰值圖形性能較上一代提升達(dá)25%，同時在峰值負(fù)載下的功耗降低了20%。聯(lián)發(fā)科宣稱，該芯片是其所在細(xì)分市場中首款能為更親民的旗艦風(fēng)格手機(jī)帶來“逼真光線追蹤”體驗的平臺。

在實際游戲表現(xiàn)方面，據(jù)稱即使在35攝氏度的戶外環(huán)境下，該GPU仍能保持游戲幀率穩(wěn)定在110幀每秒以上。其搭載的“天璣多幀率技術(shù)”可在游戲過程中實現(xiàn)最高30%的功耗節(jié)省，而在運(yùn)行MOBA類游戲時，功耗節(jié)省幅度最高可達(dá)37%。

集成先進(jìn)AI與影像技術(shù)

在人工智能處理方面，天璣8500搭載了聯(lián)發(fā)科NPU 880，支持實時翻譯、圖像生成等端側(cè)生成式AI功能。該平臺兼容聯(lián)發(fā)科天璣AI開發(fā)套件以及全球主流的大語言及多模態(tài)大模型。

影像系統(tǒng)同樣受益于AI能力的增強(qiáng)。該芯片提供了多項AI輔助成像工具，包括AI超清長焦算法、語義分割技術(shù)，以及基于AI的反射與眩光消除功能。此外，它還支持電影級4K HDR視頻錄制、零延時快門以及全像素相位檢測自動對焦。

連接與能效技術(shù)

在連接性上，天璣8500集成的5G調(diào)制解調(diào)器支持最高5.17Gbps的下行速率，并具備三載波聚合和雙卡雙待能力。聯(lián)發(fā)科UltraSave 3.0+技術(shù)的加入，旨在幫助降低網(wǎng)絡(luò)使用時的功耗。

天璣8500的發(fā)布，標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在中高端移動芯片市場進(jìn)一步強(qiáng)化了其技術(shù)布局，特別是在游戲圖形、AI應(yīng)用和能效比方面的綜合競爭力。該平臺的推出，預(yù)計將為更多智能手機(jī)用戶帶來接近旗艦級別的性能與體驗。