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今日，根據(jù)Nikkei Asia報道，AI芯片需求激增引發(fā)高端材料短缺危機，蘋果、高通正面臨關鍵原料「T型玻璃纖維布」供應困境。
這種形似厚膜、由比頭發(fā)絲更細的纖維編織而成的材料，是芯片基板的「骨架」，負責支撐芯片并傳輸信號，其高剛性、低熱膨脹特性對AI計算和高端處理器至關重要。
當前高端T-glass市場近乎被日本日東紡壟斷，技術壁壘極高，纖維需達到零氣泡、零瑕疵標準，且熱穩(wěn)定性優(yōu)異，其他廠商難以短期替代。日東紡已明確表示優(yōu)先保障質量而非盲目擴產，新產能預計2027年下半年才能上線。
為應對危機，蘋果于2025年秋季直接派員駐扎三菱瓦斯化學，這家芯片基板材料商深度依賴日東紡供應。蘋果試圖通過駐廠監(jiān)督確保自身訂單優(yōu)先級，甚至接觸日本政府尋求行政協(xié)調。同時，蘋果正加速尋找備選供應商，如宏和科技等，并要求三菱協(xié)助提升品質，但進展緩慢。
盡管英偉達、AMD也曾嘗試與日東紡合作，但收效甚微。這場由AI熱潮引發(fā)的材料短缺危機，正考驗著科技巨頭的供應鏈韌性。
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