那個集齊所有風口的男人，要建晶圓廠

“在2納米工廠里吃漢堡、抽雪茄。”

這是埃隆·馬斯克在2026年的第一個月拋出的最新狂想。這位剛剛集齊了通用人工智能、自動駕駛、具身智能、商業航天和腦機接口等所有前沿風口的科技巨頭，正式提出了一個令業界咋舌的構想：建立一座自有的2納米“TeraFab”（萬億級晶圓廠）。

馬斯克聲稱，為了打破產能瓶頸，特斯拉必須建設一座柔性工廠，并計劃通過“化妝品級隔離”技術替代傳統的ISO級潔凈室標準，從而在維持生產的同時允許他在車間內“自由活動”。這一計劃面臨數百億美元的設備投資門檻，且被英偉達CEO黃仁勛直言“幾乎不可能達到臺積電的良率水平”，更不用說面臨EUV光刻環境對有機揮發物零容忍的物理鐵律。但，這恰恰暴露了馬斯克商業帝國當前面臨的最大危機：供應鏈的速度，已經跟不上他的野心。

在他看來，臺積電和三星雖然被視為行業的雙寡頭，擁有如印鈔機般的盈利能力，但在產能擴張的響應速度上卻顯得遲緩。當馬斯克詢問代工廠建設一座新廠從奠基到投產需要多長時間時，對方給出的“五年”答復令他無法接受。在他的時間表中，“五年”等同于“遙遙無期”，等同于主動放棄在AI時代的先發優勢。

因此，這座規劃月產10萬片起步、最終目標月產100萬片的“TeraFab”應運而生。它并非馬斯克的一時興起，而是他旗下xAI、Tesla、Optimus、SpaceX及Neuralink五大業務線在2025年末至2026年初集體爆發后，對全球半導體產能發起的挑戰。

馬斯克向產業界傳遞了一個明確的信號：當現有的供應鏈產能與響應速度無法匹配其業務線的指數級擴張需求時，向上游延伸、親自涉足硅基芯片制造將成為不得不考慮的戰略選項。

01

xAI的算力軍備

逼迫馬斯克動念自建工廠的首要壓力，來自xAI對算力基礎設施的極度渴求。作為馬斯克對抗OpenAI的核心武器，xAI正在通過頂層基礎設施的壓強式投入，迅速躍升為全球最大的算力消耗驅動力。

2025年11月17日，xAI正式發布Grok 4.1模型。新版本在推理能力與輸出穩定性上的提升，標志著AI模型正加速從實驗性質向生產力工具轉型。支撐這一能力飛躍的，是規模驚人的硬件堆疊。根據xAI于1月6日披露的公告，到2025年底，其Colossus I和II超級計算中心已配置了約55萬塊GPU，并計劃在2026年擴展至超過相當于百萬塊H100 GPU的規模。1月8日，xAI宣布了在密西西比州索斯黑文市的宏大投資計劃。公司將投入超過200億美元建設全新的數據中心，預計于2月正式啟動運營。該中心對算力的追求達到了物理極限——其訓練算力峰值能耗接近2吉瓦，足以為200萬個美國家庭供電。

為了解決制約算力釋放的電力瓶頸，xAI并沒有等待電網升級，而是直接跨界構建了獨立的能源保障體系。公司從韓國重工巨頭斗山能源額外采購了5臺380兆瓦燃氣輪機。這批巨型發電設備將直接部署在數據中心旁，為相當于超60萬塊GB200 NVL72芯片規模的算力集群提供源源不斷的動力。

在資本層面，xAI于2026年1月6日完成的E輪融資總額達到200億美元，遠超原定150億美元的目標。這筆巨資迅速轉化為芯片訂單。據悉，三星電子已與xAI簽署核心合同，利用其位于得克薩斯州泰勒市的晶圓廠，代工支持Grok聊天機器人的新一代專用AI加速器芯片。這意味著xAI正試圖擺脫對英偉達通用GPU的單一依賴，轉而通過定制化芯片掌握算力主權。

02

特斯拉的硅基底座

如果說xAI代表了云端算力的極致，那么特斯拉則展示了邊緣計算芯片的規模化爆發。馬斯克曾直言，特斯拉未來每年的AI芯片需求量將在“1億至2000億顆”這一量級波動，這種需求規模直接重塑了晶圓代工市場的供需邏輯。

在自動駕駛芯片的設計上，特斯拉確立了“一年一迭代”的激進節奏，目前的焦點集中在AI5與AI6兩代產品上。特斯拉計劃在2026年完成AI5芯片的流片和小規模試產，并在2027年中實現大規模量產。在性能上，AI5較現有的AI4芯片，原始算力提升約3-5倍，而在推理速度、內存容量和帶寬等維度的綜合提升更為顯著。為了鎖定這一關鍵芯片的產能安全，特斯拉采用“雙代工”策略：由臺積電亞利桑那州工廠與三星位于得克薩斯州泰勒市的晶圓廠共同代工AI5，在先進制造進度、地域分布與供應鏈平衡之間尋求平衡。更為引人注目的是AI6芯片的鎖定。2025年7月28日，馬斯克證實與三星電子簽署了一份價值165億美元的長期協議，由三星得州工廠專門制造AI6芯片，合同期長達至2033年底。馬斯克在社交平臺上明確指出，165億美元僅僅是“最低承諾金額”，實際訂單價值可能“高出數倍”，甚至突破500億美元。這份合同不僅是人工智能芯片領域的最大訂單之一，更直接鎖定了三星未來的先進制程產能。

這些高性能芯片將成為特斯拉FSD系統和Robotaxi業務的核心大腦。截至2025年底，FSD的累計運行里程已超過100億公里。同時，特斯拉的全新無人駕駛出租車Cybercab已進入生產系統測試階段，計劃于2026年4月在得州超級工廠啟動量產，目標年產能高達200萬輛。Cybercab最初將基于現有的AI4硬件平臺推出，AI5則作為后續升級方案，待新芯片量產后再進行升級。這意味著，僅Cybercab單一車型，就將消耗數以百萬計的高端AI芯片。

03

具身智能的爆發

在汽車之外，Optimus人形機器人正在開辟繼汽車之后的第二大芯片消耗場景，并且其供應鏈呈現出高度的全球化特征。

2025年9月30日，特斯拉官方宣布Optimus第三代（V3）計劃于2025年底定型，2026年正式啟動量產。馬斯克更是拋出了2030年年產100萬臺的宏大目標。 V3版本在硬件上實現了關鍵突破：其雙足運動穩定性已達到人類水平；手指關節從12個大幅增至22個，使其具備了堪比外科醫生的精細操作能力。更關鍵的是，V3采用了與特斯拉電動車同源的4680電池系統，續航能力提升300%，具備了連續8小時工作的能力。而通過極致的工程優化，其制造成本已從初代的50萬美元被壓縮至2萬美元以內，這為大規模商業化鋪平了道路。

在算力核心上，Optimus目前部署了第二代Dojo D1芯片，采用臺積電7納米工藝，FP32單精度浮點計算性能達到22.6TFlops。隨著AI5和AI6芯片的成熟，未來Optimus將平滑升級至這兩大新平臺，以實現更高效的端側推理能力。

Optimus的量產計劃直接激活了上游供應鏈，中國零部件廠商在其中扮演了關鍵角色。馬斯克的訂單流向已成為該領域的產業風向標：三花智控獲得了線性執行器的6.85億美元訂單；綠的諧波位于蘇州的新工廠規劃了50萬臺年產能，專為滿足2026年的精密傳動需求；與此同時，匯川技術、埃斯頓等企業也相繼進入伺服系統等核心供應名單，共同支撐起人形機器人的大規模制造體系。

04

SpaceX的垂直整合與封裝野心

在SpaceX的戰略版圖中，其對半導體的需求正經歷從單純采購向“制造+封裝”垂直整合的轉變。為了確保星鏈網絡的長期穩定性與迭代速度，SpaceX開始謀求在芯片封裝環節的自主權，試圖通過掌握核心工藝來降低對外部供應鏈的依賴。

SpaceX的星鏈網絡已成為全球射頻芯片的超級買家。根據2025年12月的最新數據，意法半導體已向SpaceX交付超過50億枚RF天線芯片。隨著星鏈網絡的加密，這一數字預計到2027年將突破100億枚。這些芯片采用了先進的BiCMOS（SiGe）技術，融合了雙極晶體管的高速、高增益特性與CMOS的低功耗優勢，能夠在嚴苛的太空輻射環境下穩定工作。此外，意法半導體還為星鏈衛星激光系統專門提供了18納米制程的STM32V8微控制器，主頻高達800MHz，是該系列中性能最強的產品。

然而，SpaceX并不滿足于依賴外部供應商。根據2025年6月的報道，SpaceX計劃在得克薩斯州建設自有的面板級扇出型封裝（FOPLP）工廠。這一工廠將采用業界最大的700mm×700mm封裝尺寸，遠超行業標準。得州政府已承諾為SpaceX的半導體和先進封裝工廠提供1730萬美元的撥款。結合此前在巴斯特羅普建成全國最大的印刷電路板（PCB）制造基地，SpaceX旨在實現從芯片封裝、PCB制造到衛星總裝的全面垂直整合。這一舉措的戰略意義在于，SpaceX將不再受制于外部封裝產能的波動，能夠以更快的速度迭代其衛星硬件。

這種垂直整合的背后，是星鏈業務爆炸式增長的需求。截至2025年12月24日，星鏈用戶已突破900萬。FCC在今年1月12日的聲明顯示，2026年SpaceX星鏈衛星總數將達到15,000顆。與此同時，SpaceX正計劃于2026年進行IPO，目標估值高達1.5萬億美元，募集資金超300億美元，這些資金將專門用于推進太空數據中心項目和采購專用芯片。此外，SpaceX正與微芯片制造商合作，推進“直連手機”服務，預計2026年底進行測試，這對星載芯片的功耗控制提出了全新挑戰。

05

腦機接口的商業化芯片需求

相較于其他業務的宏大，Neuralink對芯片的需求則體現在“微型化”與“高可靠性”的追求上。隨著腦機接口從科研實驗走向商業化，這一領域的芯片需求正在經歷從定制樣品到量產產品的跨越。

Neuralink正加速完成從臨床研究向商業化落地的關鍵躍遷。 2025年6月，公司完成了E輪6.5億美元融資，投后估值逼近100億美元。截至2025年底，其植入式腦機接口（BCI）已服務于多位脊髓損傷及肌萎縮側索硬化癥（ALS）患者。臨床數據顯示，受試者平均每周使用時長約50小時，峰值使用時長甚至突破每周100小時，充分驗證了該系統在高頻交互場景下的臨床價值與穩定性。

更關鍵的節點在于2026年。Neuralink計劃在這一年對腦機接口設備進行大規模生產，并推進高度專業化、完全自動化的手術機器人方案。目前，全球患者注冊庫中已有數以萬計的申請者在排隊等待接入，這將直接催生對微型化神經信號處理芯片的規模化需求。此類芯片不僅要求極低的功耗以嚴格控制腦組織熱效應，還需具備極高的信噪比以確保信號保真度，其設計與制造工藝的復雜程度絲毫不亞于高端邏輯芯片。

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結語

2026年的半導體產業，因馬斯克旗下業務的全面爆發而面臨新的變量。一個涵蓋自動駕駛、機器人、衛星通信及腦機接口的龐大技術生態正在浮出水面。在這個生態中，各業務線對芯片產能的渴求，使得供應鏈的交付能力與技術迭代速度成為制約其擴張的關鍵因素。

對于半導體廠商而言，這不僅意味著巨額訂單，更是一場對先進制程與封裝產能的極限壓力測試。馬斯克提出的“TeraFab”構想，無論最終落地與否，都折射出當前產業的一個核心矛盾：在AI與物理世界深度融合的趨勢下，傳統代工模式的響應周期正面臨前所未有的挑戰。圍繞產能分配與供應鏈主導權的博弈，才剛剛開始。