第27屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2026）正式啟航

引言：第27屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2026將于2026年8月5日至7日，在中國·西安舉行

當先進封裝成為后摩爾時代的創新核心，一場匯聚全球頂尖智慧的行業盛會即將啟幕。第27屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2026） 將于2026年8月5日至7日在歷史與創新交融的中國·西安隆重舉行。

本屆大會由中國科學院微電子研究所、西安交通大學、國際電氣電子工程師協會電子封裝學會（IEEE-EPS）和中國電子學會電子制造與封裝技術分會（CIE-EMPT）聯合主辦，致于為全球學術界與工業界搭建一個分享電子封裝與制造技術最新進展的頂級平臺。

一、為何ICEPT 2026是您不容錯過的行業峰會？

國際頂級品牌會議：作為國際電子封裝領域四大品牌會議之一，ICEPT得到IEEE-EPS大力支持，是全球專業人士年度交流的標桿。

緊扣時代前沿議題：會議深度聚焦后摩爾時代背景下，先進封裝、Chiplet集成、異質異構集成等重塑產業鏈的關鍵技術。

完整的產學研閉環：通過主題報告、專題講座、論文張貼、展覽展示等多種形式，連接前沿學術研究、尖端制造工藝與廣闊市場應用。

二、全景式會議專題：覆蓋封裝技術全鏈條

ICEPT 2026設立了廣泛而深入的專題討論，幾乎涵蓋所有前沿方向：

• 先進封裝：2.5/3D封裝，芯粒（Chiplet）集成，晶圓級/板級扇出與扇入型封裝，倒裝芯片封裝，系統級集成，其他異質異構集成封裝技術。

• 封裝材料與工藝：封裝材料，高端封裝基板技術，綠色/納米封裝材料，其他封裝/組裝工藝相關的封裝材料。

• 封裝設計與建模：復雜封裝的設計、建模、算法與仿真技術，跨尺度與多物理場的特性建模、算法與仿真技術，工藝仿真技術等。

• 互連技術：硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV），凸點和微銅柱技術，高密度互連技術，混合鍵合技術，垂直供電技術，納米材料鍵合技術，芯片-晶圓/面板和晶圓-晶圓互連技術，熱壓焊技術，其他新型互連技術等。

• 先進制造：先進封裝工藝牽引下的制造、組裝、測試等封測設備，新原理封測設備，設備主要或關鍵零部件、模組技術。

• 質量與可靠性：封裝測試技術，新型可靠性實驗技術，可靠性評估方法，可靠性數據采集和分析方法，可靠性仿真，壽命預測，失效分析和無損檢測。

• 功率電子與能源電子：功率電子封裝相關互連、熱管理和基板技術，寬禁帶半導體封裝技術，超寬禁帶半導體封裝技術，IGBT、SiC、GaN混合封裝技術，高電壓封裝技術，高結溫封裝技術，多功能集成封裝技術，其他功率半導體封裝技術，開關、隔離/非隔離電源、逆變器、IPM、POL、PSiP等功率模組的封裝與集成方法，功率模組控制算法，EMI建模與優化，工業模組和車規模組及系統，其他新能源及新型功率電子模組。

• 光電子與顯示技術：光顯示、光通信、光傳感、激光器等封裝內光電集成的設計、仿真、互連、封裝技術。

• 射頻電子封裝：射頻集成電路與封裝交互設計、射頻封裝與模組設計、射頻異質集成工藝、射頻無源器件與集成、射頻器件與系統散熱、射頻封裝可靠性、毫米波/THz前沿技術、封裝天線一體化、封裝射頻噪聲抑制、聲表/體聲波諧振器、濾波器相關技術等。

• 新興領域封裝：適用大算力芯片的帶寬提升與規模提升的封裝技術，大算力芯片的集成電源技術，大算力芯片的高效散熱技術，射頻一體化模組技術，微/納機電系統（MEMS/NEMS)封裝，傳感器封裝，植入式器件封裝，微流體3D打印封裝，自對準和組裝技術，微機電和傳感器的晶圓級/板級封裝，可穿戴/柔性和生物電子封裝等。

• AI賦能的先進封裝：AI/ML驅動的設計、代理建模與協同優化，ML/DL在質量控制、工藝優化、可靠性預測與失效分析中的應用，生成式AI，數字孿生，AI輔助的芯片-封裝-系統協同設計與集成。面向高性能AI的先進封裝架構與技術（異質集成、2.5D/3D、芯粒技術），面向AI系統的電源傳輸、信號完整性與熱管理；系統級解決方案。

三、重要參與方式：投稿、參展與注冊

論文投稿（展示您的研究），投稿鏈接：

https://easychair.org/conferences?conf=icept2026

重要日期：

摘要提交截止：2026年3月20日

全文提交截止：2026年5月20日

您的優秀論文將有機會在這個國際知名的平臺上進行展示和交流！

四、展覽贊助（展示您的技術與產品）

會議同期將舉辦電子封裝技術國際展，現正征集展商。這是向超過800-1000名行業決策者、專家和工程師推廣產品與技術的絕佳機會。有意向預定展位的廠商請聯系janey@fsemi.tech與有關人員洽詢。

相約西安，共塑未來

ICEPT 2026！揚帆起航在西安----

西安，這座千年古都，正煥發著科技創新活力。我們在此邀請全球封裝技術的探索者與實踐者，于2026年盛夏齊聚西安，共同交流思想、激發靈感、建立合作，攜手定義電子封裝技術的下一個十年！

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