深夜，拉升！光刻機(jī)龍頭，重大利好傳來(lái)！

數(shù)據(jù)是個(gè)寶

投資少煩惱

光刻機(jī)龍頭創(chuàng)歷史新高。

受一系列利好消息刺激，全球光刻機(jī)龍頭阿斯麥（ASML）股價(jià)持續(xù)拉升，創(chuàng)出歷史新高，截至周五收盤(pán)，其股價(jià)本周累計(jì)漲幅超6%，總市值突破5200億美元大關(guān)。

摩根士丹利在最新發(fā)布的報(bào)告中指出，隨著阿斯麥最大客戶——臺(tái)積電給出的人工智能（AI）相關(guān)開(kāi)支指引大超預(yù)期，疊加存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的大規(guī)模產(chǎn)能擴(kuò)張，阿斯麥正站在史上最強(qiáng)盈利周期的起點(diǎn)。在最樂(lè)觀情形下，阿斯麥股價(jià)有望進(jìn)一步上漲70%。

阿斯麥即將迎來(lái)“巔峰時(shí)刻”

美東時(shí)間1月16日，美股開(kāi)盤(pán)后，阿斯麥股價(jià)繼續(xù)走高，美股盤(pán)中一度大漲超3%，截至收盤(pán)，漲幅達(dá)2.03%，總市值升至5263億美元（約合人民幣36673億元），成為歷史上第三只市值突破5200億美元的歐洲股票。

美股三大指數(shù)集體收跌，納指跌0.06%，道指跌0.17%，標(biāo)普500指數(shù)跌0.06%。芯片股普漲，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.15%。

有分析指出，臺(tái)積電資本支出大幅提升成為阿斯麥股價(jià)飆漲的關(guān)鍵催化劑。

臺(tái)積電在2025年第四季度財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上給出的2026年資本支出指引為520億—560億美元，中值同比增長(zhǎng)32%，高于2025年的409億美元。臺(tái)積電還暗示未來(lái)幾年資本支出可能進(jìn)一步增長(zhǎng)。

摩根士丹利半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)在最新發(fā)布的財(cái)報(bào)中指出，隨著AI浪潮推動(dòng)先進(jìn)制程和存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)能擴(kuò)張，阿斯麥正站在史上最強(qiáng)盈利周期的起點(diǎn)。

基于臺(tái)積電的資本支出指引，摩根士丹利將臺(tái)積電2026年EUV光刻機(jī)采購(gòu)量預(yù)期從約20臺(tái)上調(diào)至29臺(tái)，2027年更是從28臺(tái)大幅上調(diào)至40臺(tái)。分析師預(yù)計(jì)，公司將提前建設(shè)A14制程產(chǎn)能，為2028年使用做準(zhǔn)備。2025年預(yù)計(jì)臺(tái)積電將接收約18臺(tái)低NA EUV工具。

摩根士丹利預(yù)期，得益于臺(tái)積電、英特爾、三星等廠商的需求，阿斯麥2027年的EUV光刻機(jī)出貨量可能達(dá)到驚人的80臺(tái)。

摩根士丹利在報(bào)告中指出，在對(duì)阿斯麥專(zhuān)用芯片制造設(shè)備的強(qiáng)勁需求推動(dòng)下，爆發(fā)式的利潤(rùn)增長(zhǎng)構(gòu)成了看多該股的核心依據(jù)。

包括資深半導(dǎo)體分析師Lee Simpson在內(nèi)的摩根士丹利團(tuán)隊(duì)稱(chēng)，2027年將是阿斯麥盈利增長(zhǎng)的巔峰之年，預(yù)計(jì)阿斯麥2027財(cái)年銷(xiāo)售額將達(dá)到約468億歐元，EBIT將達(dá)到197億歐元，毛利率提升至56.2%。預(yù)計(jì)2027年每股收益45.74歐元，較此前預(yù)期的33.94歐元上調(diào)35%，相比2026年預(yù)期的29.12歐元實(shí)現(xiàn)57%的同比增長(zhǎng)。這將是該公司有史以來(lái)最高的年度盈利增速。

Simpson指出，預(yù)計(jì)未來(lái)2—3個(gè)季度的訂單活動(dòng)將驗(yàn)證這一強(qiáng)勁勢(shì)頭。

摩根士丹利進(jìn)一步指出，除了臺(tái)積電外，內(nèi)存芯片價(jià)格走高將促使內(nèi)存制造商擴(kuò)大產(chǎn)能建設(shè)，也將推動(dòng)相關(guān)設(shè)備的需求。

基于上述邏輯，摩根士丹利維持阿斯麥為“首選股”，采用31倍市盈率估值，給予1400歐元的目標(biāo)價(jià)。牛市情景下，基于2027年每股收益50歐元、40倍市盈率，目標(biāo)價(jià)可達(dá)2000歐元。

短期的爆點(diǎn)

短期來(lái)看，阿斯麥即將披露的財(cái)報(bào)將成為全球科技圈關(guān)注的焦點(diǎn)。根據(jù)日程安排，阿斯麥將于2026年1月28日發(fā)布2025年四季度業(yè)績(jī)。

摩根士丹利在報(bào)告中預(yù)測(cè)，阿斯麥2025年四季度訂單為72.7億歐元，強(qiáng)于三季度的54億歐元。其中包括19臺(tái)EUV低NA工具，主要來(lái)自臺(tái)積電（9臺(tái)）以及三星和SK海力士的內(nèi)存需求。這將是阿斯麥最后一次披露訂單數(shù)據(jù)。

摩根士丹利預(yù)計(jì)，阿斯麥四季度銷(xiāo)售額為96.75億歐元，處于指引區(qū)間(92億—98億歐元)高端，同比增長(zhǎng)4%；2025年全年銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)達(dá)326億歐元，同比增長(zhǎng)15%，符合上季度指引。

關(guān)于2026年的業(yè)績(jī)指引，摩根士丹利指出，預(yù)計(jì)阿斯麥將給出2026財(cái)年雙位數(shù)銷(xiāo)售增長(zhǎng)指引(+12%)，約365億歐元。公司管理層可能繼續(xù)談到業(yè)績(jī)下降，但會(huì)降低保守程度。

另外，DRAM市場(chǎng)的高景氣度或?qū)⒁l(fā)產(chǎn)能擴(kuò)張潮。摩根士丹利表示，去年四季度和今年一季度的DRAM價(jià)格保持強(qiáng)勁勢(shì)頭，這主要由常規(guī)服務(wù)器CPU需求以及大型云服務(wù)商對(duì)2026—2027年AI需求（尤其是智能體AI）驅(qū)動(dòng)。

產(chǎn)能稀缺導(dǎo)致HBM和通用DRAM的環(huán)比及同比價(jià)格增長(zhǎng)達(dá)到近乎史無(wú)前例的水平。摩根士丹利預(yù)計(jì)這一趨勢(shì)將至少持續(xù)1—2個(gè)季度，將促成DRAM制造領(lǐng)域的大規(guī)模產(chǎn)能建設(shè)，從而帶動(dòng)對(duì)阿斯麥EUV和DUV工具的需求。

摩根士丹利分析師判斷，大部分產(chǎn)能投資將在2026—2027年落地，為2027—2028年的需求做準(zhǔn)備。

來(lái)源：券商中國(guó)

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責(zé)編：何予

校對(duì)：廖勝超