晶圓巨頭，“放棄”八英寸

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隨著臺積電和三星電子等全球晶圓代工（半導體代工）市場的領先企業縮減諸如8英寸（200毫米）工藝等傳統業務，轉而專注于先進工藝節點，據稱中國的中芯國際和華虹半導體也在收緊業務，以擴大市場份額。分析人士表示，隨著人工智能（AI）行業的蓬勃發展，對采用傳統工藝制造的功率半導體和其他芯片的需求不斷增長，中國晶圓代工企業有望從中受益。

據業內人士19日透露，臺積電已通知客戶，將于明年關閉6英寸（150毫米）和8英寸晶圓生產線。三星電子預計也將縮減部分8英寸晶圓生產線的產能。市場研究公司TrendForce預測，由于臺積電和三星電子削減8英寸晶圓產能，今年全球8英寸晶圓產量將比上年下降約2.4%。

盡管8英寸工藝的單片芯片產量低于目前主流的12英寸（300毫米）工藝，但它更適合多品種、小批量生產，因此成為中小型晶圓代工廠的重點發展方向。家用電器、汽車和數據中心使用的功率半導體主要采用8英寸生產線生產。隨著人工智能產業的發展，每個設備的芯片數量不斷增加，對功率控制的需求也隨之增長，從而推動了對該工藝的需求。TrendForce預計，今年舊工藝節點的價格將上漲約5%至20%。

臺積電、三星電子等公司正集中資源研發利潤更高的先進制程工藝。臺積電在15日（當地時間）的財報電話會議上表示，今年將投資520億至560億美元（約合76萬億至82萬億韓元）用于資本支出，以滿足人工智能市場的需求。這一數字比市場預期高出20%以上。該公司還將2029年的營收增長率目標從之前的年均20%上調至25%。三星電子也在加速推進3納米及以下制程工藝的生產，以應對全球大型科技客戶的訂單需求。

在此背景下，中國晶圓代工廠正在崛起，成為滿足8英寸芯片需求的替代方案。目前，中芯國際、華虹半導體和華潤微電子等中國晶圓代工廠均提供8英寸芯片工藝。據悉，由于需求激增，中國晶圓廠已將8英寸芯片工藝價格上調約10%；而華虹半導體的部分8英寸芯片生產線利用率已接近100%，這主要得益于英飛凌科技和安森美等領先的汽車芯片制造商的訂單集中。

韓國半導體顯示技術協會研究員康成哲表示：“隨著美國對中國先進半導體實施限制，中國正在加強其在舊節點方面的能力，并在8英寸晶圓代工市場站穩了腳跟。”他還補充道：“臺積電和三星電子的業務縮減將使他們受益。”

與此同時，一些分析人士表示，中美之間持續不斷的半導體行業沖突可能帶來風險。一位半導體行業人士表示：“全球整車制造商考慮到美國的種種限制，不愿通過中國代工廠生產半導體，以減少對中國零部件的依賴。”他補充道：“如果中美之間的權力斗爭持續下去，我們不應忽視老舊制程的需求可能會轉向聯電（臺灣）、東部高科（韓國）等其他廠商的可能性。”

https://biz.chosun.com/en/en-it/2026/01/19/TBNBR6KGJBAHBAPJR4MB5MV4NQ/

（來源：編譯自chosun）

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