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1月19日消息，據(jù)臺媒報(bào)道，臺積電今年將再在島內(nèi)投資建設(shè)4座先進(jìn)封裝設(shè)施以回應(yīng) AI 芯片客戶的需求。
這 4 座新廠將是嘉義科學(xué)園區(qū)先進(jìn)封裝二期的兩座和南部科學(xué)園區(qū)三期的兩座，相關(guān)決定有望在本周官宣。
注意到，臺積電在上周的季度法人說明會上曾表示，先進(jìn)封裝在 2025 年已為企業(yè)貢獻(xiàn)一成營收，同時未來增速將超過企業(yè)平均水平。在支出端，先進(jìn)封裝與掩膜制造和其它將占到臺積電今年整體資本開銷的 10~20%。
考慮到臺積電的新一波前端先進(jìn)制程產(chǎn)能將在 2027~2029 年大面積上線，此時追加后端先進(jìn)封裝產(chǎn)能有利于前后端產(chǎn)能協(xié)調(diào)同步。
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