廣東
人民財(cái)訊1月19日電，通富微電(002156)1月19日在互動(dòng)平臺(tái)表示，隨著國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片技術(shù)的日趨成熟，公司布局多年的存儲(chǔ)器產(chǎn)線已穩(wěn)步進(jìn)入量產(chǎn)階段并顯著提升了公司在相關(guān)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。
公司存儲(chǔ)芯片封測(cè)能力伴隨中國(guó)存儲(chǔ)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展同步成長(zhǎng)，以晶圓減薄與高堆疊封裝能力為核心技術(shù)，業(yè)務(wù)范圍已全面覆蓋FLASH、DRAM中高端產(chǎn)品封測(cè)，能夠滿足大容量、高速度、高堆疊、高可靠性等多維度要求，并與領(lǐng)軍企業(yè)建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定合作關(guān)系，形成了完備的量產(chǎn)驗(yàn)證和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。
—— 芯榜 ——
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