馬斯克全力出擊芯片制造，AI5芯片性價比遠超英偉達Blackwell

（AI云資訊消息）馬斯克已經(jīng)為特斯拉的芯片制造雄心造勢了相當長一段時間，尤其是在他那天價薪酬方案獲批之后。馬斯克最初宣稱三星/臺積電難以滿足特斯拉未來的芯片需求，因而宣布打造TeraFab工廠計劃。如今又在X平臺發(fā)帖透露，特斯拉不僅計劃將自研芯片路線圖超前推進四代，擱置已久的Dojo3超級計算機項目也已重回正軌。馬斯克還首度披露了AI5芯片的性能表現(xiàn)。

幾個月前特斯拉宣布終止Dojo超級計算機項目，因為當時依賴英偉達等公司的硬件。當時有消息稱，該決定是在Dojo項目核心成員離職后作出的，最終迫使公司放棄該項目。然而馬斯克最新聲明顯示，Dojo3現(xiàn)已重啟運行，這表明特斯拉對算力需求極為迫切，正因此才加倍押注自研芯片計劃。

關(guān)于Dojo3超級計算機的信息目前披露不多，但基于馬斯克的發(fā)文可推測：鑒于特斯拉計劃為汽車和擎天柱機器人配備統(tǒng)一芯片平臺，該系統(tǒng)很可能采用基于AI5芯片的集群架構(gòu)。馬斯克同時將AI5稱為最高產(chǎn)量芯片，暗示公司計劃使芯片及集群配置的規(guī)模遠超以往項目。

馬斯克還透露了自研芯片系列的發(fā)展路線，稱特斯拉計劃將產(chǎn)品迭代至AI9芯片，并采用9個月的更新周期，而這與英偉達的運作模式頗為相似。馬斯克決定全力出擊芯片制造的原因在于：當FSD技術(shù)棧成為主流時，特斯拉旨在形成成本結(jié)構(gòu)優(yōu)勢；通過自主掌控芯片供應(yīng)鏈，特斯拉能根據(jù)自身需求精細化調(diào)整芯片設(shè)計，從而獲得超越競爭對手的獨特優(yōu)勢。

談到AI5的性能表現(xiàn)，馬斯克透露公司正致力于實現(xiàn)單芯片達到Hopper架構(gòu)級別的性能，而搭載雙晶片的配置則可媲美Blackwell。馬斯克聲稱AI5芯片的定價微不足道，這再次印證了特斯拉計劃構(gòu)建高性價比芯片生態(tài)的戰(zhàn)略邏輯。眾所周知馬斯克向來以樂觀主義著稱，但半導(dǎo)體制造是一門需要數(shù)十年磨礪的工藝藝術(shù)，其中涉及諸多需要考量的復(fù)雜層面。

特斯拉能否成為下一家芯片制造巨頭？馬斯克的表態(tài)確實表明特斯拉正朝著這個里程碑邁進，但執(zhí)行環(huán)節(jié)將成為關(guān)鍵，因為特斯拉需要從設(shè)計到驗證再到芯片穩(wěn)定性的全鏈條制造環(huán)節(jié)都實現(xiàn)技術(shù)突破。