AI狂飆下的存儲芯片的國產(chǎn)突圍戰(zhàn)（二）

文|錢眼君

來源|博望財經(jīng)

本篇涉及到的主要名詞解釋：

DDR：雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器，主要應(yīng)用在個人計算機、服務(wù)器上；LPDDR為Low Power DDR，主要應(yīng)用于移動端電子產(chǎn)品；DDR/LPDDR為DRAM目前應(yīng)用最廣的類型，兩者合計占DRAM應(yīng)用比例約為90%。從DDR1到DDR5演變看，DDR的能耗越來越低，傳輸速度越來越快、存儲容量也越來越大。

HBM：高帶寬存儲器High Bandwidth Memory，簡稱HBM，是超微半導(dǎo)體和SKHynix發(fā)起的一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，適用于高存儲器帶寬需求的應(yīng)用場合，像是圖形處理器、網(wǎng)絡(luò)交換及轉(zhuǎn)發(fā)設(shè)備，如路由器、交換器等。

穿過當下沸騰的喧囂，我們看到存儲產(chǎn)業(yè)正處在一個罕見的“三重共振”節(jié)點上：

首先從技術(shù)層面看，從2D到3D NAND，從DDR4到DDR5/LPDDR5，再到HBM，技術(shù)代際切換清晰。

第二，在需求層面，AI引爆的“超級周期”創(chuàng)造了結(jié)構(gòu)性需求暴漲，且持續(xù)時間可能長達數(shù)年。

第三，從供給角度看，國際巨頭為追逐AI高端市場利潤，主動讓出中端產(chǎn)能，造成歷史性供給缺口。

基于以上三點，筆者認為中國本土存儲廠商將迎來前所未有的戰(zhàn)略機遇期，我們具體分析：

01

超級周期的內(nèi)核：AI重塑下的產(chǎn)業(yè)鏈博弈

在《上篇》理解了存儲行業(yè)歷史背景與現(xiàn)狀后，我們得以更清晰地透視當前“超級周期”的本質(zhì)，即它并不是傳統(tǒng)的供需錯配，而是由技術(shù)代際更替，即AI算力革命驅(qū)動的、對全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈格局的一次深度重塑與利益再分配——

1、需求側(cè)的“核裂變”：從消費電子到AI基礎(chǔ)設(shè)施

驅(qū)動力的根本性轉(zhuǎn)變，是此輪周期的核心特征，包括兩個方向：

一是存儲類產(chǎn)品價格已進入上行周期。NAND價格歷來呈現(xiàn)劇烈的周期性波動。2017年達到峰值后，因供應(yīng)過剩和需求疲軟，價格持續(xù)下跌至2022年，并于2023年跌至多年低點。2024年的反彈是自2017年以來最強勁的復(fù)蘇。

此外，DDR4 DRAM產(chǎn)品雖已逐步退出主流產(chǎn)能，但供應(yīng)短缺仍導(dǎo)致價格加速上漲。據(jù)權(quán)威媒體2025年12月報道，16GB DDR4內(nèi)存條價格較去年同期漲幅超過200%。

圖：DRAM現(xiàn)貨平均價格--ifinD資訊、大同證券

DDR5合約價預(yù)期季度漲幅達30%-50%。在消費電子、企業(yè)級SSD、汽車電子等領(lǐng)域，存在著對高性價比、穩(wěn)定供應(yīng)產(chǎn)品的強烈需求。另外，當前國內(nèi)各大云計算廠商（阿里云、騰訊云等等）對于AI投入不遺余力，內(nèi)存方面的年采購規(guī)模超千億元，同時為保障供應(yīng)鏈的持續(xù)和穩(wěn)定，也持續(xù)加大對國產(chǎn)芯片的采購比例。這些現(xiàn)象均顯示，不僅是單個產(chǎn)品類別的上漲，而是整個存儲產(chǎn)業(yè)的上行趨勢正在逐漸成形。

二是存儲芯片的角色，正從原來智能手機、PC等消費電子的“成本部件”，升級為AI數(shù)據(jù)中心和算力設(shè)施的“戰(zhàn)略核心模塊”。這一轉(zhuǎn)變伴隨著需求量和價值量的雙重躍升，一個是量級躍升，一臺AI服務(wù)器對DRAM和NAND的需求量，分別約為普通服務(wù)器的8倍和3倍。一個具有代表性的例子是，2025年10月，OpenAI提出的“星際之門”計劃，一次性就鎖定了每月高達90萬片DRAM晶圓的供應(yīng)，這一家的需求量就相當于全球產(chǎn)量的40%。

另一個是價值重構(gòu)。同等規(guī)格的LPDDR5 DRAM，用于AI服務(wù)器的價格可達消費電子類產(chǎn)品的1.5倍。TrendForce預(yù)計，到2026年，AI與服務(wù)器應(yīng)用將占據(jù)DRAM總產(chǎn)能的66%，并帶動整體營收飆升56%……這種“核裂變”式的需求增長，迫使產(chǎn)業(yè)鏈上游重新思考資源分配邏輯。

2、供給側(cè)的戰(zhàn)略抉擇：巨頭的決定

面對利潤豐厚的AI高端市場（如HBM、高頻DDR5），三星、美光、SK海力士三大巨頭做出了近乎一致的、利潤最大化的兩項戰(zhàn)略傾斜：一方面是產(chǎn)能聚焦，將先進制程產(chǎn)能大規(guī)模轉(zhuǎn)向HBM、DDR5等高端產(chǎn)品。另一方面是主動收縮，甚至完全停產(chǎn)DDR4、DDR3等前代產(chǎn)品線。

圖：證券時報相關(guān)報道

從時間軸來看，存儲芯片最早是從2025年4月開始提價，當時三星率先宣布將逐步停止生產(chǎn)DDR4內(nèi)存顆粒，從而專注于生產(chǎn)更高端、利潤更高的DDR5、LPDDR5和HBM內(nèi)存。此后SK海力士也開始逐步減少DDR4產(chǎn)能，計劃將其產(chǎn)能壓縮至20%左右。美光更是在近期宣布退出旗下Crucial（英睿達）品牌的消費級業(yè)務(wù)……

收縮戰(zhàn)略的后果，是人為制造了一個巨大的“中端市場供給缺口”——巨頭們奔向下一個“金礦”，卻留下了廣闊的“腹地”。這直接導(dǎo)致了消費電子、傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心、汽車電子等領(lǐng)域的客戶，面臨前所未有的供應(yīng)不確定性和成本壓力，供應(yīng)安全的焦慮前所未有。

3、產(chǎn)業(yè)鏈模式的分化與演進

在這場變局中，產(chǎn)業(yè)鏈的組織模式也在動態(tài)調(diào)整。傳統(tǒng)的IDM模式下（如三星、美光等國際巨頭）憑借對設(shè)計、制造、封測全鏈條的掌控，能最大程度保障高端產(chǎn)品的供應(yīng)和利潤。這種模式資本壁壘極高，幾乎沒有快速“超車”的可能。對于后發(fā)者，特別是中國廠商，發(fā)展路徑則呈現(xiàn)多樣性。初期多以輕資產(chǎn)的Fabless、Foundry等模式切入市場。但隨著規(guī)模壯大和對自主可控的追求，部分國產(chǎn)核心企業(yè)已逐步走向IDM模式，以掌控核心技術(shù)命脈。與此同時，像江波龍這樣的企業(yè)，還探索出了TCM（技術(shù)合約制造）與 PTM（產(chǎn)品技術(shù)制造）雙模式，在產(chǎn)業(yè)鏈特定環(huán)節(jié)構(gòu)筑深度和靈活性，快速響應(yīng)本土化定制需求。

“超級周期”的本質(zhì)，是一次全球存儲產(chǎn)業(yè)價值鏈的劇烈重構(gòu)。AI需求在產(chǎn)業(yè)鏈頂端創(chuàng)造了一個高利潤的“引力奇點”，吸引了絕大多數(shù)頂級產(chǎn)能，卻在下方撕裂出一個巨大的市場空間。這個空間，正是國產(chǎn)力量實現(xiàn)規(guī)模突破和生態(tài)構(gòu)建的關(guān)鍵戰(zhàn)場。

02

國產(chǎn)突圍：在機遇與挑戰(zhàn)中爬坡上行

站在歷史性的機遇窗口前，中國本土存儲產(chǎn)業(yè)已不再是旁觀者，而是具備了技術(shù)、產(chǎn)能和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力的核心參與者。

國產(chǎn)力量的崛起，正依托于“天時、地利、人和”匯聚而成的獨特勢能。天時，是AI“超級周期”所創(chuàng)造的歷史性時間窗口——國際巨頭為追逐高端利潤而主動讓出的中端供給缺口與價格空間，為國產(chǎn)芯片提供了寶貴的客戶導(dǎo)入與產(chǎn)能爬坡期，這一窗口可能持續(xù)數(shù)年，是確立市場地位的黃金時期。

地利，則源于中國龐大且層次豐富的內(nèi)需市場：消費電子中端機型的配置升級、云計算巨頭（如阿里云、騰訊云）為保障供應(yīng)鏈安全而持續(xù)加大的千億級本土采購、以及智能汽車（尤其是L3+自動駕駛）對存儲需求的十倍級增長，共同構(gòu)成了國產(chǎn)芯片替代的堅實土壤和天然試驗場。

人和，體現(xiàn)在關(guān)鍵技術(shù)的突破與產(chǎn)業(yè)生態(tài)的初成——國產(chǎn)廠商的最新技術(shù)在主流賽道已實現(xiàn)“并跑”；與此同時，從材料設(shè)備、芯片設(shè)計到模組封測的本土協(xié)同網(wǎng)絡(luò)正在加速形成。

然而，這些優(yōu)勢并不能自動轉(zhuǎn)化為勝勢，通往全球領(lǐng)先的道路上依然關(guān)卡重重。國產(chǎn)廠商首要的挑戰(zhàn)是技術(shù)追趕的持久戰(zhàn)，在最前沿的HBM等領(lǐng)域，國際巨頭已競逐至HBM4并采用更先進制程，技術(shù)迭代極快，本土廠商存在代際差距，需要持續(xù)投入巨量研發(fā)，就仿佛在向一個陡峭的山坡上奮力前行——抬頭，新的技術(shù)目標已可看見；回頭，過往突破的喜悅已悄然不見。追逐最新技術(shù)，是一條荊棘叢生、只能向前走的漫長路。

更深層的考驗在于規(guī)模與成本的生死線。存儲行業(yè)是典型的規(guī)模經(jīng)濟，國際巨頭的“游戲規(guī)律”是，巨量投入研發(fā)占領(lǐng)技術(shù)高地、完善產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)量產(chǎn)后迅速占領(lǐng)市場，然后憑借全球市占率攤薄天文數(shù)字的研發(fā)與制造成本，再投入巨量成本投入新技術(shù)的研發(fā)，一刻不停，沒有最卷只有更卷。本土廠商在產(chǎn)能爬坡期將長期面臨嚴峻的成本競爭壓力。

而更深遠且復(fù)雜的挑戰(zhàn)，則來自生態(tài)與標準的全球博弈。存儲芯片是高度標準化的全球性產(chǎn)品，要真正融入乃至影響全球供應(yīng)鏈、獲得國際主流認證、參與下一代標準制定，是比單純技術(shù)突破更復(fù)雜、更長期的系統(tǒng)性工程，地緣政治因素更為此增添了諸多不確定性。

國產(chǎn)存儲的崛起，絕非一場輕松的替代，而是一場需要在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴張、市場開拓、生態(tài)建設(shè)和全球合規(guī)等多條戰(zhàn)線上同步推進、不容有失的“立體戰(zhàn)爭”。當前，國內(nèi)存儲領(lǐng)域的公司主要有哪些，他們的表現(xiàn)如何呢？我們在下篇中繼續(xù)分析。