中高端發力，通富微電2025年凈利預增最高99%

通富微電表示，產能利用率提升，營業收入增幅上升，特別是中高端產品營業收入明顯增加。

近日，A股上市公司通富微電發布全年業績預告，公司預計2025年1-12月業績大幅上升，歸屬于上市公司股東的凈利潤為11.00億至13.50億，凈利潤同比增長62.34%至99.24%，預計基本每股收益為0.72至0.89元。

對于業績變動的原因，通富微電表示，2025 年內，全球半導體行業呈現結構性增長，公司積極進取，產能利用率提升，營業收入增幅上升，特別是中高端產品營業收入明顯增加。同時，得益于加強經營管理及成本費用的管控，公司整體效益顯著提升。此外，公司準確把握產業發展趨勢，圍繞供應鏈及上下游布局產業投資，取得了較好的投資收益，增厚了公司2025 年業績。

通富微電是集成電路封裝測試服務提供商，為全球客戶提供從設計仿真到封裝測試的一站式服務。公司的產品、技術、服務全方位覆蓋了人工智能、高性能計算、大數據存儲、顯示驅動、5G 等網絡通訊、信息終端、消費終端、物聯網、汽車電子、工業控制等多個領域，滿足了客戶的多樣化需求。

通富微電先后在江蘇南通崇川、南通蘇通科技產業園、安徽合肥、福建廈門、南通市北高新區建廠布局；通過收購AMD 蘇州及AMD檳城各 85%股權，在江蘇蘇州、馬來西亞檳城擁有生產基地。2024年，公司與相關方簽訂《股權買賣協議》，以自有資金收購京隆科技 26%股權，京隆科技運營模式和財務狀況良好，其在高端集成電路專業測試領域具備差異化競爭優勢。公司已于2025年2月 13 日完成交割并支付了相關股權購買價款，公司收購京隆科技部分股權可提高公司投資收益，為公司帶來穩定的財務回報，為全體股東創造更多價值。

公司總部位于江蘇南通，擁有全球化的制造和服務網絡，在南通、合肥、廈門、蘇州、馬來西亞檳城布局九大生產基地，實現了高效率和高質量的生產能力，為全球客戶提供快速和便捷的服務，在全球擁有超兩萬名員工。公司與客戶緊密合作，致力于成為國際級集成電路封測企業，通過技術創新、市場拓展和產能提升等措施，不斷提升公司的核心競爭力和市場地位。同時，公司也將積極響應國家產業政策導向，依托國家產業基金的支持，抓住集成電路產業快速發展的歷史機遇，為推動我國集成電路產業的進步和發展做出貢獻。

財務數據方面，通富微電2022 年、2023 年、2024 年和2025年前三季度分別實現營收 214.29 億元、222.69 億元、238.82億元和 201.16 億元。公司 2022 年、2023 年、2024 年和2025 年前三季度的歸母凈利潤分別為5.02億元、1.69億元、6.78億元和8.60億元。

近日，通富微電宣布擬向特定對象發行A股股票，募集資金總額不超過44億元，用于多個業務領域的封測產能提升，扣除發行費用后將全部用于五大方向：存儲芯片封測產能提升項目（擬投8億元）、汽車等新興應用領域封測產能提升項目（擬投10.55 億元）、晶圓級封測產能提升項目（擬投6.95 億元）、高性能計算及通信領域封測產能提升項目（擬投6.2 億元），以及補充流動資金及償還銀行貸款（擬投 12.3 億元）。

對于“存儲芯片封測產能提升項目”的具體計劃，通富微電表示，本項目計劃投資88,837.47 萬元提升存儲芯片封測產能，項目建成后年新增存儲芯片封測產能84.96 萬片。本項目實施將有助于公司進一步擴大生產規模、優化產品結構、增強抗風險能力，鞏固并增強公司在存儲封測領域的優勢地位。

同時，對于四個主要募投項目的必要性，通富微電表示，公司基于對半導體產業趨勢的洞察與自身產能版圖的評估，持續提升和優化自身封測產能，選擇具備戰略價值、市場景氣度高、符合技術演進方向、確定性強的項目作為資本投入及產能升級的主軸，為境內外客戶提供專業可靠的封測解決方案，鞏固公司在產業鏈中的核心支撐作用。在必要性方面，下游人工智能、新能源汽車、移動智能終端、物聯網等領域的技術變革與升級，疊加半導體領域國產替代的持續推進，正持續催生對相關芯片的大規模封測需求。公司產線整體保持較高產能利用率，產能瓶頸逐步顯現。本次募投項目以現有產業化封測平臺為基礎實施產能提升，針對上述行業發展趨勢，重點圍繞存儲芯片封測、車載芯片封測、晶圓級封測以及面向高性能計算與通信芯片的封測能力進行布局，在擴充產能規模的同時優化產品與工藝結構，提升公司面向高端化產品的封測實力。本次募投項目匹配下游芯片高算力、高可靠性、高集成度的發展趨勢，有助于公司在“技術變革”與“國產替代”浪潮疊加背景下把握市場發展機遇，更好滿足下游客戶需求，支持后摩爾時代芯片性能的持續躍升。

對于漲價問題，通富微電回應到，公司具備較完善的產品價格管理體系，會綜合考慮市場供需、生產成本、原材料價格等多方面因素來進行價格調整，最終由公司與客戶根據市場化原則，協商確定封測價格。

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