「VIP機(jī)會(huì)日?qǐng)?bào)」芯片產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā) 欄目解讀機(jī)構(gòu)龍虎榜 Ta“材料+設(shè)備+工藝”協(xié)同 今日20cm漲停

注：財(cái)聯(lián)社VIP為內(nèi)容資訊產(chǎn)品，并非投資建議。以下內(nèi)容僅為資訊價(jià)值展示非對(duì)相關(guān)公司的推薦建議，非未來走勢(shì)預(yù)測(cè)。投資有風(fēng)險(xiǎn)，入市需謹(jǐn)慎。

隨著1月A股年報(bào)預(yù)告密集披露窗口正式開啟，業(yè)績(jī)主線或成為市場(chǎng)博弈的核心賽道之一。對(duì)于投資者而言，如何在海量公告中精準(zhǔn)捕捉“業(yè)績(jī)大增”“扭虧為盈”“超預(yù)期”等優(yōu)質(zhì)線索，避開業(yè)績(jī)暴雷風(fēng)險(xiǎn)，大概率影響著年初投資布局的勝負(fù)。

值此關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，財(cái)聯(lián)社VIP三大欄目《電報(bào)解讀》《風(fēng)口研報(bào)》《公告全知道》業(yè)績(jī)解讀模塊限時(shí)上線，同時(shí)推出專項(xiàng)福利：1月19日至1月25日，包季訂閱此三款欄目享9折優(yōu)惠，助力投資者高效解讀優(yōu)質(zhì)公司業(yè)績(jī)超預(yù)期背后邏輯，搶占年報(bào)行情先機(jī)。

市場(chǎng)熱點(diǎn)一 芯片產(chǎn)業(yè)鏈

中信建投研報(bào)稱，受AI需求爆發(fā)、供給側(cè)收縮等多重因素影響，存儲(chǔ)芯片正處于價(jià)格上升期，推動(dòng)全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)迎來業(yè)績(jī)爆發(fā)。

《電報(bào)解讀》：快速推送重要資訊獨(dú)家深度解析。

1月16日18:20《電報(bào)解讀》 梳理機(jī)構(gòu)龍虎榜數(shù)據(jù)并覆蓋“金太陽”，發(fā)文指出：金太陽通過參股公司領(lǐng)航電子切入第三代半導(dǎo)體CMP拋光液市場(chǎng)，核心產(chǎn)品獲國(guó)內(nèi)FAB廠訂單及頭部客戶突破，萬噸產(chǎn)能就緒；子公司中科聲龍存算一體芯片量產(chǎn)領(lǐng)先；金太陽精密鈦合金折疊屏組件已量產(chǎn)交付。公司“材料+設(shè)備+工藝”協(xié)同，智能裝備收入占比近25%，布局半導(dǎo)體與消費(fèi)電子高增長(zhǎng)賽道。1月21日，金太陽收獲20CM漲停，3日最高23.31%。

《財(cái)聯(lián)社早知道》：今日復(fù)盤+明日前瞻，精選更有價(jià)值的交易資訊。

1月19日21:06《財(cái)聯(lián)社早知道》 精選公司英諾激光要聞，指出公司已收到來自IC載板客戶的首臺(tái)超快激光鉆孔設(shè)備訂單，也預(yù)示著公司產(chǎn)品憑借優(yōu)異性能有望向下兼容類載板、高階HDI和高多層板等算力領(lǐng)域的精密鉆孔需求。其在1月21日大漲10.19%。

《研選》：從機(jī)構(gòu)角度評(píng)選更有價(jià)值的研報(bào)。

1月21日07:04《研選》 精選半導(dǎo)體行業(yè)研報(bào)，指出臺(tái)積電積極擴(kuò)產(chǎn)彰顯信心，高度重視先進(jìn)封裝，供需持續(xù)緊張，提及通富微電，其在1月21日收獲漲停。

《九點(diǎn)特供》：盤前必讀的特供早報(bào)。

1月20日08:14《九點(diǎn)特供》 解讀海外映射，指出美光高管稱存儲(chǔ)芯片短缺史無前例，傳統(tǒng)電子也將遭全面擠壓，在AI發(fā)展大趨勢(shì)下，CPU有望成為繼存儲(chǔ)之后，又一個(gè)需求提升的核心基礎(chǔ)設(shè)施，提及海光信息和龍芯中科，1月21日龍芯中科20cm漲停，海光信息漲13.34%。

《風(fēng)口研報(bào)》：提前挖掘“超預(yù)期”，捕捉下一個(gè)市場(chǎng)“風(fēng)口”！

1月16日13:31《風(fēng)口研報(bào)》 精選“帝科股份”公司研報(bào)并加以梳理，引用分析師觀點(diǎn)指出：銀價(jià)上漲加速賤金屬漿料替代，公司高銅漿料26年規(guī)模出貨，盈利模式優(yōu)于傳統(tǒng)銀漿；此外，公司25年收購(gòu)索特整合杜邦光伏銀漿業(yè)務(wù)，產(chǎn)品應(yīng)用于商業(yè)航天太陽翼，切入太空光伏新場(chǎng)景；半導(dǎo)體第二曲線放量，25年存儲(chǔ)芯片收入約5億元（Q4約2.3億），股權(quán)激勵(lì)目標(biāo)高，體現(xiàn)公司對(duì)存儲(chǔ)第二曲線的信心。帝科股份持續(xù)拉升，4日最高漲17.81%。

《金牌紀(jì)要庫(kù)》：精粹專家視角，傳遞市場(chǎng)先聲。

財(cái)聯(lián)社VIP特聯(lián)合蜂網(wǎng)火線直連“半導(dǎo)體”行業(yè)專家，調(diào)研當(dāng)前行業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏，以及在此背景下相關(guān)設(shè)備、材料、廠商的發(fā)展情況。《金牌紀(jì)要庫(kù)》欄目在1月20日22:25發(fā)布文章，匯總專家觀點(diǎn)，文章提及了華峰測(cè)控、華天科技、通富微電在內(nèi)的多家上市公司，其中華峰測(cè)控區(qū)間最高漲幅達(dá)11.14%，華天科技區(qū)間最高漲幅達(dá)10.78%，通富微電區(qū)間最高漲幅達(dá)10.02%，芯碁微裝區(qū)間最高漲幅達(dá)14.45%。

《電報(bào)解讀》：快速推送重要資訊獨(dú)家深度解析。

1月20日11:03，《盤中寶》 發(fā)文并解讀先進(jìn)封裝方向，文章指出：玻璃基板未來有望成為支撐下一代先進(jìn)封裝發(fā)展的核心材料。國(guó)內(nèi)對(duì)玻璃基板的需求持續(xù)擴(kuò)大，復(fù)合增長(zhǎng)率持續(xù)不斷提升，在此背景下，國(guó)產(chǎn)廠商依托技術(shù)創(chuàng)新與場(chǎng)景深耕，正加速在玻璃基板領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。文章提及帝爾激光，截至1月21日收盤，公司區(qū)間最高漲幅達(dá)10.65%。

《盤中寶》：盤中有「寶」，快人一步！

1月16日《盤中寶》引用分析師觀點(diǎn)點(diǎn)評(píng)半導(dǎo)體材料方向，文章指出：引線框架是一種重要的半導(dǎo)體封裝材料，下游客戶對(duì)該產(chǎn)品長(zhǎng)期實(shí)行嚴(yán)格的質(zhì)量認(rèn)證體系。隨著先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，為滿足封裝需求，未來引線框架產(chǎn)品也逐漸向高端化、多樣化發(fā)展。文章提及凱格精機(jī)，公司的封裝設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體及LED封裝環(huán)節(jié)的固晶工序，其隨后震蕩走高，截至1月21日收盤區(qū)間最高漲幅達(dá)21.01%。

市場(chǎng)熱點(diǎn)二 鎢

有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2026年起全球稀土供需缺口或持續(xù)擴(kuò)大。1月以來鎢市持續(xù)“暴動(dòng)式”上漲，鎢粉價(jià)格突破110萬元/噸大關(guān)。

《狙擊龍虎榜》：揭秘主力資金去向，找尋資金背后的邏輯！

1月19日21:33《狙擊龍虎榜》 追蹤市場(chǎng)熱點(diǎn)，指出在經(jīng)歷過上游鎢大幅漲價(jià)之后，資金不得不考慮鉆針可能出現(xiàn)漲價(jià)的可能性，中鎢高新上下游一體化有明顯的成本優(yōu)勢(shì)，其在1月21日收獲漲停。

《風(fēng)口研報(bào)》：提前挖掘“超預(yù)期”，捕捉下一個(gè)市場(chǎng)“風(fēng)口”！

1月19日13:01《風(fēng)口研報(bào)》 精選“金屬鎢”主題研報(bào)并加以梳理，引用分析師觀點(diǎn)指出：2025年國(guó)內(nèi)鎢精礦指標(biāo)開采總量難超2024年同期水平。且步入2026年，市場(chǎng)對(duì)節(jié)后補(bǔ)庫(kù)需求的預(yù)期持續(xù)升溫，目前鎢原料供應(yīng)偏緊的局面尚未緩解；后續(xù)海外雖有新增供給，但放量尚需要時(shí)間，對(duì)市場(chǎng)暫未形成沖擊，目前鎢供應(yīng)端趨緊的局勢(shì)暫未改變，將給鎢價(jià)帶來供應(yīng)端的支撐。本文提及翔鷺鎢業(yè)，其3日最高漲幅達(dá)10.67%。

市場(chǎng)熱點(diǎn)三 業(yè)績(jī)

隨著業(yè)績(jī)預(yù)告進(jìn)入披露高峰，1月下半月股價(jià)與業(yè)績(jī)的相關(guān)性明顯抬升。隨著市場(chǎng)情緒回歸理性，疊加上市公司年報(bào)預(yù)告陸續(xù)披露，業(yè)績(jī)將再次成為階段性主導(dǎo)市場(chǎng)的重要因素。

《電報(bào)解讀》：快速推送重要資訊獨(dú)家深度解析。

1月20日22:55《電報(bào)解讀》 子欄目【尋找年報(bào)預(yù)期差】獲悉“通富微電”業(yè)績(jī)表現(xiàn)，隨即展開梳理：公司2025年凈利潤(rùn)預(yù)告19.5億-21億，超機(jī)構(gòu)19.19億平均預(yù)期；具體來看，受益于半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)，公司產(chǎn)能利用率提升，中高端產(chǎn)品營(yíng)收增加，成本管控增效，產(chǎn)業(yè)投資增厚業(yè)績(jī)；此外，AMD與OpenAI合作推動(dòng)GPU部署，公司作為其核心封測(cè)廠商，受益AI及存儲(chǔ)需求增長(zhǎng)，存儲(chǔ)封測(cè)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，CPO技術(shù)突破，市場(chǎng)份額提升。

《公告全知道》：梳理隱藏在公告中的利好、利空。

1月20日22:03《公告全知道》 精選“通富微電”業(yè)績(jī)公告并加以梳理，發(fā)文指出：公司2025年業(yè)績(jī)預(yù)增62%-99%，主因全球半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)、產(chǎn)能利用率提升、中高端產(chǎn)品放量及成本管控。公司為AMD最大封測(cè)供應(yīng)商，技術(shù)領(lǐng)先于FCBGA、CPO、碳化硅封測(cè)，客戶包括特斯拉等。募資44億擴(kuò)產(chǎn)存儲(chǔ)、汽車等領(lǐng)域，未來增長(zhǎng)可期。

1月21日，通富微電漲停。

《公告全知道》：梳理隱藏在公告中的利好、利空。

1月20日22:03《公告全知道》 精選“芯碁微裝”業(yè)績(jī)公告并加以梳理，發(fā)文指出：公司2025年業(yè)績(jī)預(yù)增71%-84%，主因高端PCB及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)突破。高端LDI設(shè)備需求旺盛，先進(jìn)封裝（如CoWoS）業(yè)務(wù)放量，高精度鉆孔設(shè)備獲頭部客戶采納。公司作為直寫光刻領(lǐng)軍企業(yè)，深度受益于全球AI算力爆發(fā)驅(qū)動(dòng)的高端PCB與先進(jìn)封裝需求，二期基地投產(chǎn)保障交付，成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁。1月21日，芯碁微裝大幅拉升，當(dāng)日收漲16.26%。

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