北京
北京商報訊（記者 陶鳳 王天逸）1月21日，長電科技宣布在光電合封（Co-packagedOptics，CPO）產品技術領域取得重要進展。基于XDFOI多維異質異構先進封裝工藝平臺的硅光引擎產品已完成客戶樣品交付，并在客戶端順利通過測試。
據稱，隨著人工智能和高性能計算工作負荷的快速增長，系統對高帶寬、低延遲和能效優化的光互連技術需求持續提升。CPO通過先進封裝技術實現光電器件與芯片的微系統集成，為下一代高性能計算系統提供了更緊湊、更高效的實現路徑。
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