北京
國家知識產權局信息顯示，珠海方正科技高密電子有限公司申請一項名為“一種多層電路板的加工方法”的專利，公開號CN121368087A，申請日期為2024年7月。
專利摘要顯示，本申請實施例提供一種多層電路板的加工方法，涉及電路板加工技術領域。該多層電路板的加工方法包括：在多層電路板上的目標位置加工出通孔；其中，通孔的直徑為D1，通孔的偏移量為±e；在通孔的孔壁形成導電層，導電層的厚度為t；在導電層的表面形成保護層；在目標位置的不導通層加工出殘樁孔，以去除位于不導通層的保護層及至少部分導電層；其中，殘樁孔的直徑為D2，殘樁孔的偏移量為±e，D2≥D1+(4e?2t)；去除位于不導通層的導電層；去除保護層。本申請實施例提供的多層電路板的加工方法，可以減小殘樁孔的孔徑，改善多層電路板的布線設計，增大多層電路板的布孔密度，提高多層電路板的空間利用率。
天眼查資料顯示，珠海方正科技高密電子有限公司，成立于2004年，位于珠海市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備制造業為主的企業。企業注冊資本15815.2228萬美元。通過天眼查大數據分析，珠海方正科技高密電子有限公司參與招投標項目41次，專利信息241條，此外企業還擁有行政許可58個。
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本文源自：市場資訊
作者：情報員
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