上海匯正財經顧問有限公司解讀：AI需求催化，半導體如火如荼

當下，人工智能（AI）技術的爆發(fā)式增長正持續(xù)為半導體行業(yè)注入強勁動能，推動行業(yè)各細分領域迎來景氣周期。上海匯正財經顧問有限公司針對這一行業(yè)趨勢展開專業(yè)解讀，深入剖析AI需求催化下半導體產業(yè)鏈的發(fā)展機遇與市場動態(tài)。

在半導體設備領域，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）的預測數據顯示，去年全球半導體制造設備市場規(guī)模已創(chuàng)下歷史新高，同比增長13.7%至1330億美元。匯正財經分析指出，受AI與高帶寬存儲器（HBM）需求的雙重驅動，2026年該市場規(guī)模將進一步攀升至1450億美元。與此同時，國內存儲大廠擴產進程加速，為國產設備在核心工藝環(huán)節(jié)的突破創(chuàng)造了有利條件，國產設備市場份額提升預期持續(xù)增強。

半導體材料與電子化學品板塊的關注度也同步升溫。匯正財經解讀認為，AI需求的激增直接推動了高端半導體材料的消耗，其中電子特氣、濕電子化學品等細分賽道景氣度尤為突出。在行業(yè)周期性復蘇與國產化替代的雙重邏輯支撐下，該板塊的成長性已得到市場的持續(xù)認可，未來發(fā)展?jié)摿χ档闷诖?/p>

集成電路封測板塊雖整體表現平穩(wěn)，但細分領域亮點顯著。匯正財經指出，Google等科技巨頭自研AI芯片帶來了龐大的封測需求，這一需求有望推動訂單從臺積電向外溢至日月光等其他封測廠商，甚至進一步惠及二線廠商。尤為關鍵的是，先進封裝作為提升芯片性能的核心路徑，其戰(zhàn)略價值持續(xù)凸顯，長期發(fā)展趨勢明確。

在芯片設計領域，模擬芯片與數字芯片均呈現積極發(fā)展態(tài)勢。模擬芯片設計板塊已逐漸結束沉寂，多家海外龍頭企業(yè)釋放漲價信號，疊加AI服務器電源芯片、高階智駕芯片等需求的爆發(fā)，行業(yè)有望迎來周期性反轉。從國內市場來看，海外市場的價格上調將為國產模擬芯片創(chuàng)造更多導入機會，助力企業(yè)修復毛利率。數字芯片設計板塊則保持穩(wěn)健運行，AI算力芯片仍是核心增長引擎，其戰(zhàn)略價值與國產替代的緊迫性愈發(fā)凸顯，高端芯片設計領域始終保持高關注度。此外，AI技術向終端場景的持續(xù)滲透，也為AI PC、AI手機等創(chuàng)新產品相關的設計公司帶來了增量發(fā)展機遇。

存儲領域的“漲”聲成為行業(yè)另一大焦點，蘋果iPhone 18定價也因此受到市場廣泛關注。匯正財經表示，AI驅動的存儲漲價潮已席卷智能終端市場，給全球終端品牌廠商帶來較大成本壓力。數據顯示，存儲器約占PC和智能手機BOM成本的10%-20%，受成本上漲影響，今年秋季以來多款中高端智能手機已出現集體漲價現象。正如小米集團總裁盧偉冰所言，自2022年底至今的近三年間，AI已迎來爆發(fā)式增長，這一增長態(tài)勢仍將持續(xù)為半導體行業(yè)的發(fā)展提供核心驅動力。