AI ASIC芯片！中茵微電子完成數(shù)億C輪融資！

中茵微電子完成C輪融資

產(chǎn)業(yè) + 資本，共筑AI ASIC發(fā)展新格局

近日，中茵微電子成功完成數(shù)億元人民幣的C輪融資，這標(biāo)志著公司發(fā)展邁入全新階段。本輪融資由多家知名產(chǎn)業(yè)基金、政府引導(dǎo)基金及市場(chǎng)化私募股權(quán)基金共同參與，充分體現(xiàn)了資本市場(chǎng)對(duì)中茵微電子技術(shù)實(shí)力、落地能力以及行業(yè)前景的高度認(rèn)可。

中茵微電子自成立以來(lái)始終聚焦于AI ASIC芯片技術(shù)平臺(tái)研發(fā)，面向AI 領(lǐng)域云、邊、端側(cè)及企業(yè)級(jí)芯片的定制，提供先進(jìn)制程ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)、2.5D/3D先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)，以及流片、量產(chǎn)保障等一站式芯片技術(shù)服務(wù)。

本輪融資呈現(xiàn)出"產(chǎn)業(yè)+政策+資本"三方協(xié)同的顯著特征。產(chǎn)業(yè)基金的深度參與不僅帶來(lái)資金支持，更將為公司導(dǎo)入上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，加速客戶導(dǎo)入與驗(yàn)證；政府引導(dǎo)基金的加入則凸顯了國(guó)家層面對(duì)高端芯片自主可控戰(zhàn)略的持續(xù)推動(dòng)，有助于中茵微電子在研發(fā)投入、人才引進(jìn)、政策配套等方面獲得系統(tǒng)性支持；而市場(chǎng)化PE基金的入場(chǎng)，則反映出專業(yè)投資機(jī)構(gòu)對(duì)公司商業(yè)模式可持續(xù)性和增長(zhǎng)前景的積極判斷。

值得注意的是，在當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)和資本市場(chǎng)背景下，中茵微電子憑借其技術(shù)壁壘、清晰的應(yīng)用場(chǎng)景和良好的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，獲得了長(zhǎng)期資本青睞，充分說(shuō)明其已跨越早期技術(shù)驗(yàn)證階段，步入規(guī)模化快速增長(zhǎng)通道。未來(lái)，依托本輪所募資金，公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，夯實(shí)技術(shù)壁壘，提高產(chǎn)業(yè)化布局和生態(tài)鏈建設(shè)，努力成為國(guó)產(chǎn)AI ASIC新標(biāo)桿企業(yè)。

關(guān)于中茵微電子

中茵微電子于2021年成立，是一家專注于AI ASIC 芯片技術(shù)平臺(tái)研發(fā)的創(chuàng)新型高科技公司。主要面向 AI 領(lǐng)域云、邊、端側(cè)及企業(yè)級(jí)芯片的定制，提供先進(jìn)制程ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)、2.5D/3D先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)，以及流片、量產(chǎn)保障等一站式芯片技術(shù)服務(wù)。截至目前，中茵微電子已完成多款芯片量產(chǎn)；公司打造的 AI ASIC 芯片技術(shù)平臺(tái)已成為業(yè)務(wù)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，AI 芯片相關(guān)營(yíng)收在整體業(yè)務(wù)中占據(jù)主導(dǎo)地位。中茵微電子擁有是國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)、“國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)”資質(zhì)；連續(xù)獲評(píng)政府省級(jí)“潛在獨(dú)角獸企業(yè)”和市級(jí)“培育獨(dú)角獸企業(yè)”稱號(hào)；參與8項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制定工作；通過(guò)ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證、ISO26262 ASIL-D 功能安全流程認(rèn)證。

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