內(nèi)存硬盤價(jià)格開啟“狂飆” DIY裝機(jī)小年“雪上加霜”

【天極網(wǎng)DIY硬件頻道】近期準(zhǔn)備裝機(jī)的用戶會發(fā)現(xiàn)，內(nèi)存條和固態(tài)硬盤的價(jià)格已悄然攀升至令人咋舌的水平，這一波存儲芯片的“漲價(jià)潮”已經(jīng)成為近五年來最猛烈的價(jià)格上漲周期，AI數(shù)據(jù)中心如饑似渴吞噬芯片產(chǎn)能，而消費(fèi)級市場已然成為犧牲品。對于計(jì)劃在2026年裝機(jī)的消費(fèi)者而言，這無疑是個(gè)沉重打擊。

AI算力需求暴增，消費(fèi)端用戶被“舍棄”

這波“漲價(jià)潮”的核心驅(qū)動(dòng)力是AI算力需求對傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)能的“虹吸效應(yīng)”。單臺AI服務(wù)器對于內(nèi)存的需求是傳統(tǒng)服務(wù)器的8-10倍，對比消費(fèi)級的PC整機(jī)那就是數(shù)十倍甚至百倍了。所以面對AI服務(wù)器市場的持續(xù)高價(jià)和巨額訂單，三星、SK海力士、美光等存儲巨頭為追求利潤最大化，幾乎將所有新增的先進(jìn)晶圓和封裝產(chǎn)能都分配給了高帶寬內(nèi)存(HBM)?和企業(yè)級固態(tài)硬盤，甚至美光直接退出了消費(fèi)者業(yè)務(wù)，更加專注于利潤更高的企業(yè)級業(yè)務(wù)，如此一來留給傳統(tǒng)DRAM和NAND等非HBM市場的產(chǎn)能大幅收縮，導(dǎo)致消費(fèi)市場供不應(yīng)求，制造商會選擇漲價(jià)，而成本最終會轉(zhuǎn)嫁到消費(fèi)者身上。

HBM需要先進(jìn)的芯片堆疊和硅通孔技術(shù)，擴(kuò)建一座HBM工廠需投資數(shù)百億，且至少需要2-3年才能投產(chǎn)，所以短時(shí)間內(nèi)這種情況難以獲得緩解。只有隨著擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃逐步落地，以及AI算力需求的增長趨于平緩，存儲芯片價(jià)格才會開始趨于高位穩(wěn)定或緩慢回落，有機(jī)構(gòu)預(yù)測如果產(chǎn)能在2027年開始大規(guī)模釋放，價(jià)格可能向“正常化”趨勢靠攏。簡單來說就是，這波“漲價(jià)潮”很可能會持續(xù)到明年甚至后年。

而且據(jù)報(bào)道，在AI對存儲需求暴增的情況下，掌握全球NAND閃存市場超過60%份額的兩大韓國企業(yè)三星電子與SK海力士還將縮減產(chǎn)能。一方面是DRAM目前的盈利遠(yuǎn)高于NAND閃存，所以在設(shè)備投資的順序上，會更傾向于盈利能力更強(qiáng)的DRAM;另一方面是面對AI數(shù)據(jù)中心對大容量SSD的需求激增，存儲廠商正積極將生產(chǎn)線從原本的TLC架構(gòu)，轉(zhuǎn)換為更適合大容量存儲的QLC架構(gòu)，轉(zhuǎn)換過程中的良率爬坡導(dǎo)致了產(chǎn)量的自然減產(chǎn)，這也將進(jìn)一步加劇閃存價(jià)格的上漲，從而導(dǎo)致消費(fèi)級SSD產(chǎn)品價(jià)格同樣居高不下。

CPU/顯卡產(chǎn)品無重大更新

除去內(nèi)存、硬盤等配件因供不應(yīng)求導(dǎo)致價(jià)格大幅上漲等因素外，從幾大PC核心部件廠商動(dòng)向來看，今年毫無疑問本就是個(gè)DIY裝機(jī)的小年。顯卡方面，此前曾有過曝光的英偉達(dá)RTX?50?SUPER系列顯卡并未在CES?2026上登場，而且有消息傳出將無限期延時(shí)發(fā)布，下一代消費(fèi)級顯卡則需要等到2027年中期才會登場;AMD今年也沒有更新消費(fèi)級顯卡的計(jì)劃，下一代同樣要在明年發(fā)布。

CPU這邊，AMD和英特爾倒是挺有“默契”的，都沒有非常重磅的新品。AMD在桌面端除了CES?2026上帶來的專注于游戲領(lǐng)域的銳龍7?9850X3D外，應(yīng)該也不會有其它新品重磅發(fā)布，而采用2nm工藝和Zen?6架構(gòu)的新品確實(shí)已經(jīng)在路上，好消息是應(yīng)該會沿用AM5接口，可以兼容現(xiàn)有600、800系列主板，老用戶狂喜，但壞消息則是要等到明年才能發(fā)布;

英特爾這邊的Arrow?Lake?Refresh預(yù)計(jì)會在近期登場，就是此前曝光的酷睿Ultra?200?Plus，預(yù)計(jì)是包含三款型號，其中Ultra?9僅會提升頻率，另外兩款會增加幾顆核心，并有頻率上的小幅變，這將是LGA?1851接口的最后一次更新，至于將采用18A制程的Nova?Lake-S則要等到年底，插槽會換成LGA?1954，目前的B860、Z890系列主板將無法兼容該系列處理器。

“雪上加霜”的DIY小年要裝機(jī)？

今年無論是CPU還是顯卡，都基本沒有明顯的更新，再加上內(nèi)存和硬盤等配件的漲價(jià)，這個(gè)DIY小年可謂是“雪上加霜”，那么今年真的不適合裝機(jī)嗎？答案是肯定的。尤其是對于廣大普通消費(fèi)者，沒有新一代的CPU和顯卡等部件可選確實(shí)是一個(gè)因素，但更大的問題還是在于裝機(jī)成本會有非常明顯的上升，這個(gè)幅度甚至?xí)_(dá)到你本身預(yù)算的20-30%，甚至更高。

我來給你簡單算筆賬，現(xiàn)在內(nèi)存條漲價(jià)有多離譜呢？筆者在2-3年前裝機(jī)時(shí)買一套8GB*2?DDR4?3200MHz內(nèi)存，當(dāng)時(shí)花了170塊錢，來自主打性價(jià)比的酷獸，就是去年退出市場的那個(gè)牌子，其母公司還有光威、阿斯加特等牌子。當(dāng)年和酷獸“坐在一桌”的某品牌，目前某東上8GB*2的?DDR4?3200MHz套條標(biāo)價(jià)已經(jīng)來到了1000+，相對便宜的也要900+。

把時(shí)間拉的更近一些，16GB*2?3200MHz的套條，在去年上半年只要270多塊，如今則已經(jīng)來到了將近1800塊。

DDR5同樣很夸張，2024年雙十一不到700塊就能拿下的某品牌16GB*2?DDR5?6000MHz(CL28)RGB套條，放在現(xiàn)在3600塊買到的還是CL30的版本，要多花近3000塊錢，即便是普通馬甲條普遍也都在3K上下。

硬盤這邊也不遑多讓，前兩年500-600塊就能拿下某品牌2TB固態(tài)，現(xiàn)在這錢只夠買塊500G的盤，想要拿下同等存儲空間，得多花1000+元。

如果你想要裝一套32GB?DDR5內(nèi)存+2TB?SSD的主機(jī)，現(xiàn)在這兩部分多花的成本就要達(dá)到了4K，即便是換成DDR4內(nèi)存，也要多花2K，對于本身裝機(jī)預(yù)算就不高的小伙伴肯定是無法接受的。另外，除了成本更高要多花錢外，對于消費(fèi)者的心態(tài)同樣會有影響，盡管這個(gè)價(jià)格高位確實(shí)會持續(xù)較長一段時(shí)間，但不會是永久的，在當(dāng)下花幾倍價(jià)錢入手之前很便宜的配件，難免讓人在心理上不平衡，畢竟誰都不想當(dāng)“大冤種”。

而且由于顯存價(jià)格持續(xù)暴漲，顯卡的價(jià)格今年可能會繃不住，AMD以及NVIDIA表示建議零售價(jià)并不改變，但是顯卡廠商已經(jīng)開始了新一輪的漲價(jià)，據(jù)悉整體的漲價(jià)幅度將會達(dá)到10%-15%。根據(jù)筆者的觀察，以某品牌的RTX?5070Ti顯卡來看，目前電商平臺的標(biāo)價(jià)(不含優(yōu)惠促銷活動(dòng))比去年11月時(shí)高了大約10%多一點(diǎn)，與其說是漲價(jià)，不如說是恢復(fù)了最原始的標(biāo)價(jià)。盡管這個(gè)漲價(jià)沒有內(nèi)存和硬盤那么高的比例，但同樣會增加不少額外的成本。

所以，對于普通消費(fèi)者來說，想要改變市場肯定是不現(xiàn)實(shí)，能做的只有重新考量自身的需求，調(diào)整裝機(jī)策略。以下只是我個(gè)人的建議，僅供參考：

如果需要購買所有配件，包括CPU、主板、顯卡、內(nèi)存、硬盤等等，并且不是那么的剛需，建議選擇觀望，現(xiàn)在裝機(jī)著實(shí)有點(diǎn)“怨種”;

如果目前有臺式機(jī)，手里的內(nèi)存、硬盤等配件可以復(fù)用，且不執(zhí)著于追求新一代CPU和顯卡，屬于夠用不追新品的人，可以圍繞目前手里的配件進(jìn)行升級，比如CPU，目前AMD和英特爾兩家的處理器確實(shí)在一個(gè)較低的價(jià)位，需要注意的是，如果你手里是DDR4內(nèi)存可以考慮12/13/14代酷睿或是銳龍5000系列的主板和CPU組合;如果是DDR5內(nèi)存，則可以考慮酷睿Ultra?200S系列和銳龍7000/9000系列的主板和CPU組合，后者的主板甚至還可能支持下一代的Zen?6架構(gòu)的處理器，大家可以搜索相關(guān)的推薦內(nèi)容，按照預(yù)算和需求去選擇，這里筆者就不做推薦了。其它配件可以按需升級，至于顯卡，目前同樣有溢價(jià)，不是很建議升級;

如果完全不差錢，Just?Do?it!

CPU、顯卡等核心部件的沒有明顯更新?lián)Q代，加上內(nèi)存、硬盤等配件的大幅漲價(jià)會讓裝機(jī)成本明顯提升，讓今年的DIY市場注定會遭受不小的沖擊。面對高昂的裝機(jī)成本，普通消費(fèi)者不得不重新考慮自己的需求和策略。對于剛需用戶，圍繞現(xiàn)有配件小幅升級、控制非核心支出是務(wù)實(shí)之選;對于非剛需群體，不妨多一點(diǎn)耐心，等待價(jià)格回落與新品落地的雙重契機(jī)。畢竟，裝機(jī)的核心是?“用合適的成本滿足需求”，而非在市場高位為溢價(jià)買單。

當(dāng)下的市場困境并非永久狀態(tài)，隨著2027年HBM產(chǎn)能逐步釋放、AI算力需求增速放緩，存儲芯片價(jià)格有望向“正常化”回歸，等市場回歸理性、新品集中亮相時(shí)，大家能更好的組裝出屬于自己的理想主機(jī)。

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