晶圓代工，正在重構

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最近，不少芯片設計公司在晶圓廠那里吃到了“閉門羹”，不少晶圓廠反饋：部分成熟工藝的產能已經開始不好投片。然而，這并非傳統意義上“缺芯”的簡單回歸，而是 AI 溢出效應引發的一場深刻連鎖反應。

AI 不只搶走先進制程與先進封裝的資源，也通過電源與功率鏈條把壓力傳導到成熟節點：數據中心功耗暴漲，帶動 PMIC、功率器件、驅動等需求持續抬升，而這類芯片往往依賴 8 英寸或成熟制程產能；當供給側又出現縮減時，成熟工藝自然更容易出現投片變難、利用率拉滿、價格修復的連鎖反應。此外，AI催動的存儲市場回暖，正通過 NOR Flash 等基礎器件的漲價，進一步抬高 MCU 與各類模組的綜合成本。

而近段時間，晶圓廠的一些動作也是暗流涌動。臺積電、三星加速收縮 8 英寸舊產線，硅片廠擴產12英寸，力積電賣掉最先進的12英寸新廠。。。一系列看似分散的事件，背后其實指向同一個趨勢——2026 年的半導體格局，早已不再是簡單的周期波動，而是一場關乎生存的產能重構。

理解這場重構的第一把鑰匙，就是從一個看似“過時”的主角開始：8 英寸。

8英寸，巨頭退場，利弊如何？

在 8 英寸晶圓的歷史坐標上，2026 年注定是一個分水嶺。臺積電與三星這兩家執掌全球制程牛耳的巨頭，正不約而同地選擇關掉一些8英寸晶圓廠。

臺積電在 2025 年 8 月對外表示，將在未來兩年內逐步淘汰 6 英寸晶圓制造業務，并繼續整合其 8 英寸晶圓生產能力以提升效率。目前臺積電在臺灣仍擁有一座 6 英寸晶圓廠與四座 8 英寸晶圓廠用于成熟節點芯片制造。TrendForce 援引臺媒信息稱，臺積電 8 英寸 Fab 5 預計將在 2027 年底前后停止生產，同時 6 英寸 Fab 2 也將在 2027 年停產。

三星方面也出現類似動作。據報道，三星計劃關停韓國器興（Giheung）的 8 英寸 S7 廠，時間窗口落在 2026 年下半年，對應產能減少約 5 萬片/月。需要強調的是，這并非“三星全面退出 8 英寸”——器興仍有 S6、S8 等產線繼續運轉。但 The Elec 的信息指出，S7 下線后三星 8 英寸月產能將從約 25 萬片降至 20 萬片以下，且其 8 英寸產線當前利用率約 70%，這為關停舊線提供了現實基礎。

那么，為什么兩家公司都在“退休”8 英寸？背后并不是成熟工藝沒有需求，而是一場基于經濟性與平臺遷移的深度考量：

第一，經濟賬越來越不劃算。在同樣的廠房、人力與維護成本下，12 英寸晶圓能產出更多 die，也更容易實現規模化與自動化；而 8 英寸設備老化、維護成本高、折舊壓力重，利潤空間天然更薄。TrendForce 的判斷也指出：當關鍵產品持續向 12 英寸遷移后，8 英寸繼續大規模運行會越來越不經濟。

第二，產品平臺在遷移。以 CMOS 圖像傳感器（CIS）與顯示驅動（DDI）為代表的品類，正在加速向 12 英寸平臺轉移。三星 8 英寸利用率僅約 70%，其中一個重要原因正是 CIS/DDI 等產品“轉場”。一旦這些體量型產品離開，8 英寸的產品結構就更趨邊緣化，關停與整并也隨之發生。

第三，AI 虹吸效應： 在算力競賽面前，資本是趨利的。巨頭們正將每一分預算和每一位工程師都投入到回報率更高的先進制程與先進封裝（如 CoWoS）中。在巨頭的資源圖譜里，8 英寸的優先級必然會往后排。

具有諷刺意味的是，巨頭的退休恰逢需求的復蘇。AI 并不只存在于云端算力，它帶動的電源管理（PMIC）與功率器件需求呈指數級增長。這種需求結構性上行撞上供給側硬收縮直接導致了 8 英寸產能的供需天平失衡。

巨頭的撤退，為留守者留下了豐厚的遺產。最直接的就是利用率上行和漲價。隨著臺積電和三星兩家大廠均縮減8英寸，TrendForce 估算全球8英寸供給在 2026 年同比下降約 2.4%，同時全球平均利用率可能從 2025 年的 75–80% 升至 85–90%。巨頭們去賺 AI 的“快錢”，而成熟工藝的定價權，交到了剩下的玩家手中。據TrendForce的報道，部分晶圓代工廠已通知客戶，計劃漲價 5%–20%，且不同于2025 年只漲部分平臺，這輪可能更廣泛。

那么誰會受益？短期來看，最有可能承接外溢訂單的是二線廠與區域型玩家：例如韓國 DB HiTek 這類擅長 8 英寸高混合小批量（PMIC/DDI 等）產能的廠商，可能吃到一波“訂單回流”；部分中國大陸的 8 英寸產能也將從中分得紅利。

中期來看，8 英寸并不會消失，但它的角色會改變：從過去的規模化主力，逐步變成一個更貴、更專用、更高混合度的產能池；而承接主流規模化制造的，將是 12 英寸成熟工藝平臺。

12 英寸升艙，成熟工藝進入大生產時代

無論 8 英寸需求再旺，成熟工藝走向 12 英寸幾乎已是不可逆的趨勢。

TI Sherman 的投產，是這一趨勢的標志性事件。TI 位于得州 Sherman 的最新 12 英寸晶圓制造基地已于去年 8 月開始投產，從破土到投產約三年半。這座工廠的意義不在于“又多一條產線”，而在于它把模擬芯片競爭的底層邏輯，從產品與渠道進一步推進到制造規模與成本結構：當巨頭能以更高利用率、更高自動化在 300mm 上跑成熟產品時，傳統模擬市場的成本地板會被重新定義。

更有意思的是，12 英寸擴張并不只發生在制造端，上游硅片也在同步加碼。2026 年 1 月，GlobalWafers（環球晶圓）公開表態籌備德州工廠二期擴張。300mm 硅片屬于資本開支大、回收周期長的上游環節，上游敢在這個時間點談“二期”，往往意味著兩件事：一是客戶需求存在更強的確定性（至少在簽約、承諾或長期合作層面），二是對本地供給鏈長期成長性的判斷。換句話說，當上游材料與下游制造在同一區域形成“滾動擴張”，產能遷移會更快、更堅決，并對仍依賴 8 英寸、且擴產彈性弱的玩家形成持續壓力。

但 300mm 并不等于“天然勝利”。另一邊，力積電（Powerchip）賣廠的選擇，恰恰揭示了 12 英寸時代的殘酷一面。

2026 年 1 月，美光與力積電（PSMC）簽署 LOI，以18億美元現金收購臺灣苗栗銅鑼 P5 廠區。這背后體現了二線廠商在周期波動與巨頭夾擊下的典型生存策略：現金流優先，擺脫低利用率下的重資產壓力。

這座 P5 工廠是力積電耗資巨大建立的，據外媒報道，P5工廠的月最大產能為5萬片晶圓，但目前僅安裝了月產能約8000片的設備，產能利用率僅約為20%。二線廠商最怕“折舊黑洞”。每年幾十億的設備折舊足以吞噬掉 8 英寸線帶來的所有利潤。此時賣廠不僅可以一次性回籠現金、改善財務彈性，更重要的是，把長期的重資產負擔從報表中剝離出去。

這筆交易不只是賣廠，雙方公告明確提到：美光將與力積電建立長期合作關系，包含 DRAM 先進封裝相關晶圓制造等合作方向。換句話說，力積電通過出售昂貴但低效率的資產，換取與全球 DRAM 龍頭的長期綁定，從賣產能升級為參與更高價值鏈的協作。

這揭示了二線晶圓代工廠的宿命：在12英寸成熟產能加速擴張的時代，如果缺乏自有產品牽引與穩定利用率支撐，12 英寸產能本身并不天然等價于競爭力；相反，它可能成為財務與經營壓力的放大器。而力積電的選擇，更像是一種理性的騰挪——用資產置換彈性，用合作置換產業位置。

對美光來說：這是一次用現金換時間、換產能、換供應鏈位置的戰略收購——目標是把 2027 以后 DRAM/HBM 時代的供給權抓在自己手里。收購完成后，美光將接管 P5，并分階段導入設備、爬坡 DRAM 生產，預計 2027 年下半年開始產生“有意義的 DRAM 晶圓產出”。相比從零建廠：土建、潔凈室、環評、水電、人才、配套，時間線至少拉長 3–5 年。

成熟工藝退潮中的中國機會：接住 8 英寸，押注 12 英寸

臺積電與三星逐步收縮 8 英寸產能，本質上是一場成熟工藝供給側的“退潮”——但對中國大陸晶圓廠而言，這反而打開了一個極其寶貴的窗口期：承接 8 英寸存量市場的再分配。隨著三星 S7 等舊線關停推進、8 英寸整體供給進入負增長，全球功率與模擬鏈條的可用產能變得更稀缺，海外客戶開始更集中地尋找替代產能，大陸頭部玩家由此獲得更強的訂單承接能力與議價空間。華虹 8 英寸長期維持 110%+ 的高負荷運行，中芯亦在成熟工藝周期里實現價格修復——這說明所謂“8 英寸退出”，并非需求消失，而是供給格局重排，為大陸廠商帶來一輪難得的盈利彈性與客戶導入機會。

但真正決定勝負的還是12英寸：誰能把 8 英寸窗口轉化為 12 英寸特色工藝的規模化遷移能力，誰才有資格在下一輪成熟工藝周期中掌握成本曲線與客戶粘性。中芯北京/深圳、華虹無錫二期等 12 英寸擴產，其核心目標并不是簡單“加產能”，而是讓車規 IGBT、PMIC、BCD/HV 等原本依賴 8 英寸的關鍵品類完成“升艙”，用更大晶圓面積、更高自動化和更穩定的良率爬坡，把成熟工藝競爭從“搶存量訂單”帶入“重塑成本結構”的新階段。

然而機會的另一面，是更尖銳的雙重擠壓：一是時間壓力——必須在8英寸紅利退潮之前完成12英寸特色工藝的良率與認證爬坡，否則訂單窗口轉瞬即逝；二是供應鏈壓力——在關鍵設備、材料（尤其是 12 英寸硅片）仍受外部約束的現實下，擴產不再是“想擴就能擴”，供給安全將直接決定產能上限。同時，TI 等巨頭用 12 英寸成熟工藝規模化“卷成本”的趨勢，也在不斷拉低行業成本地板，逼迫大陸廠商不能停留在 8 英寸的價格競爭，而必須走向更高價值的特色工藝、平臺化遷移與交付可靠性競爭。

因此，中國大陸晶圓廠的破局策略應當更清醒：8 英寸要吃紅利，但不能戀戰；真正該押注的是 12 英寸特色工藝的“升艙遷移工程”——以 8 英寸高利用率作為現金流支撐與客戶入口，用長期框架鎖定遷移路徑，優先攻克可復制的 BCD/HV、功率與車規外圍組合，同時把關鍵材料與設備約束前置到產能規劃之中，通過平臺標準化與國產替代并行，把“窗口期訂單”轉化為“長期能力”。換句話說，這輪 8 英寸退出給大陸廠商帶來的，不只是訂單外溢，更是一張進入 12 英寸成熟工藝新秩序的門票。

結語

這場由 AI 巨浪引發的產能重構中，我們正目睹一場全球半導體版圖的“大交棒”：一是玩家的交棒，臺積電與三星等巨頭正決絕地撤離成熟制程紅海，將 8 英寸的存量訂單與定價特權，移交給更具規模韌性的中國本土晶圓廠與中型代工廠；二是尺寸的交棒：成熟工藝正經歷從 8 英寸向 12 英寸的“升艙”質變，效率與成本的代際差，正在對舊有模式進行一場徹底的降維打擊；三是地理的交棒：產業重心正從過去三十年分散的全球化協作，加速交棒給以德州、亞利桑那為代表的本土制造簇群，供應鏈的安全感正在被物理距離重新定義。

半導體歷史證明，每一輪產能告急的背后，都隱藏著生產力的殘酷迭代。對于身處變局中的廠商而言，2026 年的開端是一道分水嶺：巨頭們正在通過剝離與兼并封鎖未來的競爭高地；二線玩家在資產騰挪的陣痛中尋找生存縫隙；而大陸廠商則在升艙的賽道上，以前所未有的速度與時間賽跑。

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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