上海硅光芯片“小巨人”，啟動IPO

已批量交付數(shù)百萬顆芯片。

作者 | ZeR0

編輯 | 漠影

芯東西1月23日報(bào)道，1月22日，證監(jiān)會官網(wǎng)披露，上海硅光芯片企業(yè)羲禾科技在上海證監(jiān)局辦理上市輔導(dǎo)備案登記，啟動A股IPO進(jìn)程，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)是國泰海通證券。

羲禾科技成立于2021年5月，注冊資本為9764萬元，法定代表人、實(shí)際控制人為董事長兼總經(jīng)理武愛民。

其控股股東上海羲景管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）直接持股37.2414%，武愛民合計(jì)控制公司48.2316%的表決權(quán)。

官網(wǎng)顯示，羲禾科技是一家硅光子技術(shù)公司，專注于面向高速互連、智能傳感和消費(fèi)應(yīng)用等領(lǐng)域的高性能硅光集成芯片產(chǎn)品，并為客戶提供定制化CPO/NPO解決方案，2025年獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。

該公司主要從事高速硅光集成芯片的設(shè)計(jì)、制造和封測，并為客戶提供硅光芯片和集成組件的定制化解決方案，是目前國內(nèi)頭部互聯(lián)網(wǎng)用戶和模塊廠家的主力硅光芯片供應(yīng)商。

面向AI集群數(shù)據(jù)中心、電信傳輸和消費(fèi)級互連等應(yīng)用，羲禾科技推出400G、800G、1.6T系列高速硅光集成芯片，已實(shí)現(xiàn)數(shù)百萬顆的批量交付，并在持續(xù)推進(jìn)3.2T、CPO（共封裝光學(xué)）及相干集成芯片（400G/800G ZR）等前沿技術(shù)研發(fā)。

面向自動駕駛和智能工業(yè)等領(lǐng)域，該公司提供FMCW Lidar、傳感和集成互連芯片產(chǎn)品。

羲禾科技的核心團(tuán)隊(duì)由中科院科學(xué)家與海外產(chǎn)業(yè)技術(shù)專家聯(lián)合組建。其董事長兼總經(jīng)理武愛民為復(fù)旦大學(xué)背景，在硅光芯片領(lǐng)域頗有積累。

截至2025年，該公司累計(jì)獲得21項(xiàng)專利技術(shù)，覆蓋光電傳感、精密光學(xué)組件、硅光集成芯片等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。