比燒錢更可怕的是掉隊！粵芯半導體三年半虧超64億元，產品溢價能力存疑|讀懂IPO

本文來源：時代商業研究院 作者：彭元重

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作者|彭元重

編輯|鄭琳

三年半虧損超60億元的粵芯半導體技術股份有限公司（下稱“粵芯半導體”）能否順利闖關創業板？

深交所官網顯示，2025年12月28日，粵芯半導體IPO審核狀態變更為已問詢，擬登陸創業板。此次IPO，粵芯半導體選擇了允許企業未盈利的第三套上市標準，并于2026年1月5日被抽中了現場檢查。

時代商業研究院注意到，2022—2024年及2025年上半年（下稱“報告期”），粵芯半導體毛利率持續為負，且虧損窟窿越來越大。截至2025年上半年末，粵芯半導體未彌補虧損已近90億元，預計最早于2029年實現扭虧。

實際上，粵芯半導體最近一期（2025年上半年）的產能利用率已達92.98%，但距離盈利似乎仍遙遙無期，這背后或與其產品附加值偏低密切相關。

1月14日、1月26日，就虧損幅度擴大、扭虧進展、技術先進性等相關問題，時代商業研究院向粵芯半導體發送郵件并嘗試致電詢問。但截至發稿，該公司尚未回復相關問題。

報告期三年半虧超64億元，賣得越多虧得越多

招股書顯示，粵芯半導體是一家提供12英寸晶圓代工服務和特色工藝解決方案的集成電路制造企業，是廣東省自主培育且首家進入量產的12英寸晶圓代工商，主要客戶群體為境內外知名芯片設計公司。

作為繼深圳大普微電子股份有限公司之后選擇創業板第三套上市標準的“第二位考生”，粵芯半導體業績表現同樣備受關注。

招股書顯示，報告期各期，粵芯半導體的營收分別為15.45億元、10.44億元、16.81億元、10.53億元，歸母凈利潤分別為-10.43億元、-19.17億元、-22.53億元、-12.01億元，合計虧損達64.14億元。截至2025年上半年末，粵芯半導體累計未彌補虧損已近90億元，虧損進一步加劇。

粵芯半導體的大額虧損，來自其慘淡的毛利率表現。

招股書顯示，報告期各期，粵芯半導體的毛利率分別為-21.83%、-114.90%、-71.00%、-57.01%；凈利率分別為-67.47%、-183.68%、-138.42%、-120.18%。也就是說，粵芯半導體的芯片銷售收入，根本不足以覆蓋其生產成本。

與同行相比，報告期內粵芯半導體的毛利率更是遠低于同行均值的26.05%、8.14%、8.26%、16.74%。

粵芯半導體在招股書中解釋稱，晶圓代工行業為資本密集型行業，新生產線投產后會在短期內面臨較高的固定成本負擔，在產能爬坡期產能未充分釋放、產銷規模和產品種類有限的情況下，毛利率為負符合晶圓代工行業企業發展初期的一般規律。與此同時，公司的業務發展時間較短，產線尚處于產能爬坡期，毛利率被高額資產折舊壓縮，毛利率為負且低于同行業公司具有合理性。

然而，結合招股書中的產能利用率、產銷率數據情況來看，產能處于爬坡期這一解釋或有待考證。

招股書顯示，2024年粵芯半導體的產能利用率已達84.8%，2025年上半年進一步提升至93.0%，且報告期內其產銷率均在100%左右，總體產能已經趨于飽和。但從盈利情況來看，粵芯半導體似乎“越賣越虧”，尚未觸及盈利門檻。

對于具體的扭虧節點，在近百億元累虧的壓力之下，粵芯半導體表示，預計最早于2029年實現扭虧為盈。

相較于可比同行，晶合集成（688249.SH）于成立6年后便全面盈利，芯聯集成（688469.SH）則在成立7年半時跨越盈利門檻，而成立至今已8年的粵芯半導體仍掙扎于“產能爬坡期”，扭虧進度明顯偏慢。

部分技術未達市場最先進性水平，溢價能力有待提升

相較于產能尚在爬坡的因素，產品附加值（是指通過技術、知識產權、設備加工、流通營銷等創造的超過原輔材料的價值的增加值）偏低或是粵芯半導體持續虧損的另一原因。

招股書顯示，作為一家特色工藝代工廠，粵芯半導體的制程節點集中在180nm至55nm的成熟制程，其八大工藝技術平臺中，有7項在制程節點/參數指標上尚未達到市場最先進的水平。

例如，在圖像傳感器領域，粵芯半導體制程節點上限為55nm，而市場前沿需求已來到40nm，如該領域的頭部廠商思特威（688213.SH），于2025年10月發布的旗艦手機圖像傳感器SCC80XS已進入22nm時代。

在顯示驅動芯片領域，粵芯半導體的制程上限同樣是55nm。相比之下，市場先進量產制程為40nm，而同行晶合集成近期已宣布其28nm邏輯芯片進入持續流片階段。

半導體作為技術密集型行業，技術迭代迅速，成熟制程的市場需求正逐步被更先進的制程替代，對于主要采用較為成熟制程的粵芯半導體而言，存在一定的市場流失風險。

粵芯半導體也在招股書中表示，公司目前在制程節點、工藝積累等方面與國際晶圓代工行業巨頭仍存在一定差距。公司仍需進一步加大科研投入、強化研發團隊、增強自主創新能力，以提升綜合市場競爭力。晶圓代工行業技術門檻高，技術研發驗證周期長，如公司無法及時完成相關技術平臺的研發以響應市場需求，將對公司的市場競爭力及市場份額造成不利影響。

不過，隨著虧損擴大，2023年起粵芯半導體的研發投入呈現縮減趨勢，最近一期（2025年上半年）研發費用率已不及可比同行均值。

對于晶圓代工廠而言，晶圓的銷售單價是體現核心競爭力的重要指標。

招股書顯示，粵芯半導體專注于12英寸晶圓特色工藝代工業務，報告期各期，其晶圓銷售單價分別為5909.43元/片、4099.47元/片、3976.39元/片、4237.04元/片。

盡管可比公司產品單價并未有直接數據披露，但可以通過財務數據進行粗略估算。

對比來看，招股書中列舉的可比同行華虹公司（688347.SH）、晶合集成、芯聯集成、中芯國際（688981.SH）2024年的晶圓單價分別為6694.22元/片、6670.81元/片、6467.46元/片、14936.60元/片（8英寸晶圓數量是將12英寸晶圓數量乘2.25），遠超粵芯半導體同期單價。

由此可見，在粵芯半導體現有的技術儲備下，該公司產品的銷售單價明顯低于同業，溢價能力有待提升。

此次IPO，粵芯半導體擬募資75億元，將用于12英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目（三期項目）、特色工藝技術平臺研發項目、補充流動資金。

（全文2428字）

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