走進現在的大多數 SMT 產線,你會發現一個明顯變化:
人工目檢越來越少,SPI、AOI、AXI 幾乎成為標配;缺陷判定由“人看”轉向“系統識別”。
在這種背景下,一個看似合理、但其實非常危險的想法開始出現:
“反正機器會檢,缺陷懂不懂,好像也沒那么重要了。”
但現實恰恰相反。
SMT 自動檢測越普及,越要求工程、質量人員對缺陷本身有清晰、統一、深入的理解。
一、機器在“識別”,人必須在“理解”
AOI、SPI 能做的事情,本質上是三件:
檢測焊點高度、面積、體積是否在設定閾值內
識別外觀形態是否偏離模型
對比位置、方向、極性是否異常
但它們并不知道什么是“質量風險”。
例如虛焊。
在系統里,它可能只是“焊錫體積偏小”或“潤濕角異常”;
但在質量邏輯中,它意味著:
初期功能可能正常
在振動、溫循、電流沖擊后大概率失效
屬于典型的隱性可靠性缺陷
如果工程或質量人員只是“照系統 NG 判定”,卻不理解虛焊的失效機理,那么結果往往是:
該嚴控的缺陷被放寬
該停線的問題被放行
問題延后在客戶端暴露
二、自動檢測無法替代“缺陷邊界”的判斷
SMT 缺陷資料中,對很多缺陷都有明確的量化邊界:
焊點高度不得低于可焊端或焊盤寬度的 75%
焊點浸潤角度至少達到 270 度
錫球直徑超過 0.13mm 或數量超標即構成缺陷
偏移超過可焊寬度或焊盤寬度的 50% 判定不合格
這些并不是“經驗值”,而是風險邊界。
而現實中的情況是:
AOI 閾值往往被人為調寬
不同產線、不同班組、不同客戶標準不一致
“系統 OK”被等同于“質量 OK”
當沒有人真正理解這些缺陷定義時,
自動化檢測反而可能成為掩蓋系統性問題的工具。
三、缺陷不是檢出來的,是設計和過程決定的
一個非常關鍵、但經常被忽視的事實是:
SMT 的絕大多數缺陷,
并不是發生在檢測工位,
而是早已在前端被“注定”。
虛焊,往往與焊盤設計、錫膏選型、回流曲線有關
連焊,往往與鋼網開口、間距設計、錫量控制有關
墓碑、側立,往往是焊盤對稱性、受熱不均導致
焊盤脫落,往往指向材料或工藝失控,而非“操作問題”
如果只會在 AOI 前“盯報警”,卻不懂缺陷的形成邏輯,
那么質量管理就永遠停留在“事后挑錯”,而非“事前預防”。
四、當系統報警時,你必須知道“該不該放、該不該停”
在實際現場,最考驗質量能力的,并不是發現缺陷,而是下面這些場景:
系統報警了,這個缺陷能不能放行
這是功能風險,還是外觀風險
這是偶發異常,還是趨勢性失控
是調參數,還是必須停線分析
例如焊錫過多。
系統可能判定為 NG,但在不接觸元件本體、不違反電氣間隙的前提下,是否一定不可接受?
如果質量人員無法基于缺陷定義和風險邏輯作判斷,
就只能在“全部返修”和“盲目放行”之間搖擺。
五、自動化越強,對人的要求不是越低,而是越高
SMT 正在進入一個明顯的階段變化:
檢測越來越依賴系統
決策越來越依賴人
系統負責發現異常
人負責判斷風險、定位根因、決定動作
而這一切的前提,是對 SMT 缺陷本身有足夠深入的理解。
不是為了“多記幾個缺陷名稱”,
而是為了在自動化環境下,
依然能對質量保持真正的掌控力。
SMT 缺陷知識,并不是給“目檢員”準備的。
而是給工程、質量、工藝、制造管理者準備的。
當你真正理解這些缺陷時,
你看到的不再只是 AOI 屏幕上的紅框,
而是背后整個設計、材料、工藝與管理系統的狀態。
自動檢測可以替你“看見問題”,
但只有你,才能決定問題會不會再次發生。
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內訓現場
公開課現場
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