近日,全球領先的智能硬件科技品牌安克創新,召開2026年全球供應商大會,物奇以卓越的產品性能和高效的供應鏈協同能力,榮獲“極致創新獎”。這是對物奇技術創新和產品價值的高度認可,彰顯物奇在技術賦能、產品落地及協同創新方面的硬核實力。
作為國內領先的網絡通信芯片和智能終端芯片設計廠商,物奇憑借超低功耗設計、高帶寬低時延通信以及高集成度三大核心競爭優勢,已與安克創新、OPPO、榮耀、傳音、JBL、科大訊飛,拜雅動力、星網銳捷、中國移動、創維等60多個知名品牌達成深度合作,為其提供全鏈路的軟硬件系統級芯片方案,全面覆蓋高速網絡、智能穿戴、智慧家庭、機器視覺等多元場景。
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早在2021年,物奇便與安克創新達成深度合作,并獲評當年安克創新“核心合作伙伴”。雙方在智能藍牙耳機領域的合作延續至今,圍繞續航、AI降噪等關鍵市場需求,以物奇智能音頻主控芯片為硬件平臺,不斷深化技術與產品協同,實現體驗升級,保持競爭優勢。
物奇智能音頻主控芯片具備極低功耗與出色性能:
兼容多協議:支持藍牙BT/BLE 6.0雙模模式和藍牙多連接;支持藍牙廣播Auracast;支持LE Audio新技術標準和LC3編解碼器。
射頻性能優秀:發射功率最高到15dbm,接收靈敏度到達-99dbm。
高性能音頻算法:集成Hybrid混合式ANC主動降噪;支持語音喚醒(及識別算法)。
低功耗:業界最低的藍牙播放音樂功耗(3.x mA)。
生態系統豐富:平臺開放,支持更多產品形態。
目前,安克創新與物奇的合作已從智能穿戴拓展至智能家居領域,進一步加強了雙方的戰略協作。物奇的Wi-Fi6芯片以高性能、低功耗的無線連接能力,為安克創新智能家居設備提供穩定、高速的數據傳輸支持,并通過技術協同創新,助力安克創新打造更具競爭力的全球化產品。
物奇Wi-Fi6芯片具備高吞吐量和穩定可靠的無線傳輸:
高集成度:高度集成Wi-Fi 6和BT 6.0功能,兼容IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax、BT/BLE 6.0協議;內置四個高性能的RISC-V CPU,支持SDIO3.0、USB2.0等高速接口及UART、SPI等豐富外圍接口;單芯片集成4個PA,實現了超高集成度。
支持DBDC雙頻并發:引入OFDMA和最新MU-MIMO技術,支持多個終端并行傳輸;2.4GHz和5GHz雙頻并發,實現高性能STA+AP、STA+P2P GO、STA+P2P GC并發模式。
業內領先的射頻和基帶性能:領先的超高能效比功率放大器(PA)技術;超高集成度的前提下具備優異的發熱水平;同時支持靈活的片內或者片外Wi-Fi/BT共存策略。
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當前,AI浪潮席卷全球,終端智能正從邊緣向端側深度滲透,物奇專注于“連接+端側AI”技術領域,具備深厚的短距通信技術積累與強大的端側多模態AI能力,將攜手產業鏈伙伴,共同推進終端產品的智能化與輕量化。
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