山東
IT之家 2 月 2 日消息，博主 @剎那數(shù)碼 今日爆料，蘋果 iPhone Fold 折疊屏手機(jī)音量鍵不在左側(cè)，而是直接放到右側(cè)機(jī)身頂部（參考 iPad mini 頂部那種音量鍵邏輯），會(huì)挑戰(zhàn)一下用戶們的手機(jī)使用習(xí)慣。
爆料稱，iPhone Fold 的電源鍵（集成 Touch ID）和 AI 鍵（拍照鍵）還是在右側(cè)。
為啥這么放？主板在右側(cè)，不想跨屏走線去做左側(cè)按鍵，所以左側(cè)干干凈凈沒實(shí)體鍵，空間基本全部都留給了屏幕結(jié)構(gòu)和電池。因此也造就了史上電池容量最大的 iPhone。 單圓孔前攝形態(tài)，更小更干凈的活區(qū)開孔工藝。 總之，iPhone Fold 里，有著算是一款能震驚行業(yè)的極限且合理又優(yōu)雅的內(nèi)部堆疊結(jié)構(gòu)。 后置雙攝 + 右側(cè)麥克風(fēng) + 閃光燈橫向排列，模組“好像”是全黑底，不與機(jī)身同色。 目前確認(rèn)的顏色僅有白色，但預(yù)計(jì)會(huì)共推出兩款配色。
綜合以往爆料，外觀設(shè)計(jì)方面，iPhone Fold 采用了主流的內(nèi)折設(shè)計(jì)，配備 7.8 英寸內(nèi)屏、5.5 英寸外屏，合上時(shí)的厚度為 9mm，比 iPhone 17 Pro Max 的 8.75mm 略厚。
芯片方面，消息稱 iPhone Fold 采用 A20 Pro 芯片，該芯片將采用臺(tái)積電全新 2nm 工藝，相比 A19 性能提升 15%，能效提升 30%，應(yīng)用 WMCM（IT之家注：晶圓級(jí)多芯片模組）技術(shù)，可將內(nèi)存與 CPU、GPU、NPU 集成在一塊晶圓上，不必像以前那樣通過硅中介層將內(nèi)存放在芯片旁邊。
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