山東
IT之家 2 月 2 日消息，今天下午，華為終端 BG CTO 李小龍在視頻中介紹了華為 MatePad Edge 的“散熱黑科技”，號稱能夠在輕薄的平板機身中實現(xiàn)最高 28W“電腦級”性能釋放。
根據(jù)介紹，該機的處理器位于機身的下半部分，在緊湊的空間內搭載了一套類似貓頭鷹輪廓的筆記本散熱系統(tǒng)。它先用 VC 均熱板把處理器產(chǎn)生的熱量快速向左右分攤，再通過風扇主動散熱。和業(yè)內通常把風扇放在機身上半部分的設計不同，該機將風扇位置下移，使進風口直接對準架下部的進風孔。
李小龍表示，這種直進風設計相比常見的側風，就像“把盤山小路升級成通天大道”，風阻大大降低，風量翻倍提升。所以當打開支架使用平板時，散熱效率更高性能也釋放得更充分。
IT之家獲悉，為匹配這套系統(tǒng)架構，華為定制了兩顆 3.6mm 的金剛鋁風扇對稱布局。其主、側兩個出風口就像都江堰“魚嘴分水”一樣進行分流。主出風口用 80% 的風量快速排出核心熱量，側出風口用 20% 的風量吹向主板的其他發(fā)熱元件，進一步降低板級溫度，提升處理器的性能釋放。
此外，該機首次在機身內部運用了液冷方案，貼在屏幕背后的液冷膜單體厚度只有 0.33 毫米，厚度不到三張 A4 紙。液冷膜通過主動流體散熱，等效導熱系數(shù)高達 4000W/(m*k)，對比高導熱石墨烯提升了 100%，相當于在平板的下半部分的熱區(qū)和上半部分冷卻之間搭起一座熱流高架橋，可以實現(xiàn)快速的全域均熱。
液冷膜的動力來自兩顆全新設計的微泵，流量相比上一代直接翻倍。根據(jù)介紹，該機憑借支架風冷、風扇分流、微泵液冷三重組合拳，實現(xiàn)了“風生水起，高能即來”。
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