微星首款全白設計的M-ATX小板！ MPG B850M EDGE TIMAX WIF刀鋒 鈦評測：性能媲美頂級X870E主板

一、前言：微星首款全白設計的M-ATX小板

一個月上市的MPG X870I EDGE TI EVO WIFI刀鋒鈦微星旗下第一款采用全白設計的主板。不過ITX小板在擴展能力方面多少會有些限制，同時價格也相對較高。

現在M-ATX板型的MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦來了，它同樣也是一款采用全白設計的主板，同時售價為1599元！

和其他號稱白色、但實際上只有白色散熱片的主板相比，MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦將散熱裝甲、PCB板、內存插槽、PCIe接口、供電接口、SATA接口，甚至連固態電容等等，目光所及的元件都進行了白化處理。

至于擴展能力，大部分B850M主板配備了2~3個M.2接口，而MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦則有2個PCIe 5.0x4、2個PCIe 4.0x4，一共4個M.2接口，應該是M.2接口最多的B850 M-ATX主板（或者之一）。

供電設計本著夠用就好的原則，MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦設計了14+2+1相供電電路，每相支持80A電流，比起頂級X870E要差了一些，但絕對可以滿足銳龍9 9950 X3D的供電需求。

另外，針對當前Zen5處理器無法對高頻內存支持不足的問題，B850M刀鋒鈦在BIOS新增了"Latency Killer"和"High-Efficiency Mode"等技術，可以一鍵提升10%的帶寬同時降低13ns的延遲，帶來遠勝于競品的游戲性能體驗！

二、圖賞：全白化設計 + 4個M.2接口

微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦采用了白化處理，主板PCB、散熱片、內存插槽、PCIe插槽、24Pin電源接口都是白色的。

主板背部是銀灰色，左下角有一個PCIe 4.0 x4 SSD。

內存最高支持DDR5 8400MHz+。單條最高容量64GB，最多支持256 GB容量。

1個全尺寸的PCIe 5.0 x16插槽

拆下散熱片后可以看到正面有3個M.2接口，除了最下面那個是PCIe 4.0x4之外，其他2個都支持PCIe 5.0x4。

算上背面的，一共有4個M .2接口。

背部I/O接口：1xHDMI、1x5Gbps網口、34xUSB-A 10Gbps、4xUSB-A 5Gbps、3xUSB-C 10 Gbps、1x光纖音頻口、2*3.5mm音頻接口、2xWi-Fi天線接口。

左邊還有2個快捷按鈕，可以一鍵重置CMOS、關機狀態下一鍵刷新BIOS。

拆掉所有散熱片。

14（80A）+2+1智能供電系統，每相配備一個80A的SPS。

14相核心供電采用的是瑞薩的ISL99380，支持80A電流。

三、BIOS介紹

全新的Click BIOS X圖形化UEFI，比起前代不論是布局還是界面都有了很大改變。

在主界面點右下角的"風扇信息"可以進入風扇設置界面。

主板集成了1個4pin CPU風扇、1個水冷頭4Pin接口、4個4pin機箱風扇接口。6個風扇都可以單獨依據CPU、MOS、主板或者機箱內部溫度來設置溫度曲線

按F7進入高級模式，這里提供了CPU、芯片組、電源、存儲、網絡、USB接口等主板絕大多數部件的調節功能。

第一條PCIe插槽支持x8+x8、x8+x4+x4、x4+x4+x4+x4三種拆分方式。

啟動設置界面。

超頻設置界面。

實測FCLK頻率設置為2100MHz時依然能穩定運行，但為了絕對的穩定，我們將其設置為2000MHz。

"Latency Killer"和"High-Efficiency Mode" ，可以大幅度提升內存帶寬，降低延遲，非常適合不太會調節時序小參的新手玩家。

開啟"High-Efficiency Mode"之后，會出現"Memory Timing Preset"選項，一共有4個檔位，一般選擇"爆香"或者"真香"即可。

電壓設置。

PBO設置界面。

四、烤機與內存測試：一鍵提升10%帶寬 降低13ns延遲

1、烤機測試

我們使用AIDA64 FPU進行烤機測試，測試時室溫28度處理器為銳龍9 9950X3D。

進行了長達半小時的烤機，核心溫度達到了95度的溫度墻，全核烤機頻率4.2GHz、烤機功耗為225W。

主板供電模塊的溫度是93度，這個溫度對于長時間高負載下的系統而言，是可以接受的數字。

2、內存測試

測試使用的是雷克沙ARES DDR5 6000 C26 16GB x2套條，時序26-36-36-68，電壓1.45V。

打開XMP，同時將內存頻率調為6400MHz，時序30-38-38-68 CR1，此時的讀取為80852MB/s、寫入84250MB/s、復制74097MB/s，延遲77ns。

在BIOS中打開"延遲殺手"，再將"Memory Timing Preset"設置為爆香。這里不太建議大家設置為逆天香，因為該選項會需求體質非常好的內存才能穩定。

這里的好香、真香、爆香、逆天香可以適應各種不同體質的內存條。

此時的內存讀取帶寬提升到了89335MB/s，提升幅度超過10%，而內存延遲則大幅度降低到了64ns，相比XMP模式足足降低了13ns之多。

我們還使用MEMTEST Pro測試了內存的穩定性，進度104%，0報錯。

五、性能測試：與頂級X870E主板不相上下

1、CPU-Z

2、CINEBENCH R15

3、CINEBENCH R20

4、CINEBENCH R23

5、CINEBENCH 2024

測試數據匯總如下：

在搭配銳龍9 9950X3D時，微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦的單核性能比MEG X870E ACE MAX戰神還高了0.3，多核性能僅有0.5%的差距，總體來說，2者的性能在一個檔次

六、小結

先說性能！

微星MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦在性能方面與更高端的X870E主板相比，沒有任何差距。比如搭配銳龍9 9950X3D時，單核性能比MEG X870E ACE MAX戰神還高了0.3%，多核僅有0.5%的差距，基本上是測試誤差，另外二者的BIOS界面與功能也基本相同。

至于堆料，MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦的14+2+1共17相80A的供電規模，理論上可以提供超過800W的功率，遠超銳龍9 9950X3D處理器250W的供電需求。

實測烤機半小時之后，處理器可以穩定225W的功率，這個數字與X870沒什么區別，而主板的VRM溫度則是93度，在如此長時間的烤機壓榨之下，這也是能夠接受的溫度。

至于內存超頻潛力，MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦也達到了微星一貫的水準，超頻能力遠超業內競品。

實測在內存在6400MHz C30的頻率時序下通過MEMTEST穩定性測試，僅憑這一點就超越了絕大多數X870E主板。

這款主板還有4個M.2接口、Wi-Fi 7無線網卡、5Gbps有線網卡、3個Type-C接口，擴展能力幾乎做到了B850M小板的極致。

MPG B850M EDGE TI MAX WIFI刀鋒 鈦還是微星罕有的采用全白化設計的主板，非常適合搭建高性價比的全白Zen5主機。