廣東
【太平洋科技快訊】2月4日消息，據科技媒體Wccftech報道，蘋果有望通過臺積電的SoIC-mH封裝技術實現CPU與GPU的物理分離，使用戶能根據需求獨立選配核心數。目前M系列芯片采用SoC設計，CPU和GPU必須按固定比例捆綁銷售。
此前有消息稱，蘋果將更新Mac產品購買界面，取消原有的預設機型選項，改為全定制頁面，引導用戶逐項自定義硬件配置。分析認為這暗示新一代芯片將支持更精細的硬件定制，允許區分選擇CPU和GPU性能。
據悉，臺積電SoIC-mH技術能實現3D芯片堆疊，提升組件密度和散熱效率。該技術將應用于M5 Pro/Max芯片，使CPU、GPU等核心組件可獨立集成，為用戶提供更靈活的配置選擇。
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