智駕算法榜單混戰(zhàn)，芯片市場頭部格局初定

隨著中國乘用車智能輔助駕駛向縱深突破，智駕芯片市場已從分散競爭邁入寡頭壟斷階段。

高工智能汽車研究院近日發(fā)布的最新報(bào)告清晰勾勒出智駕芯片市場的分層圖景。無論是低階ADAS的基本盤，還是高階城區(qū)NOA的增長極，均呈現(xiàn)頭部高度集中態(tài)勢，地平線、華為、英偉達(dá)三大玩家正在主導(dǎo)行業(yè)走向。

其中在低階ADAS計(jì)算平臺領(lǐng)域，地平線以47.66%的市占率獨(dú)占鰲頭，與Mobileye合計(jì)占據(jù)75%的市場份額。而在城區(qū)NOA計(jì)算芯片市場，英偉達(dá)、華為、地平線形成“三足鼎立”格局，合計(jì)市場份額超過90%，呈現(xiàn)明顯的寡頭壟斷格局。

在汽車智能化浪潮中，地平線悄然撬動了被Mobileye和英偉達(dá)長期把持的市場格局，改寫了智能駕駛供應(yīng)鏈的游戲規(guī)則。軟硬一體的全棧能力，成為地平線領(lǐng)跑行業(yè)、對抗巨頭的核心底氣。

01

低階穩(wěn)固，高階爆發(fā)

低階ADAS是智能駕駛的“毛細(xì)血管”，看似技術(shù)門檻不高，卻是車企降本增效、規(guī)?；占暗暮诵幕颈P。2025 年的低階市場，沒有內(nèi)卷混戰(zhàn)，只有頭部通吃，地平線用連續(xù)兩年的榜首成績，印證了得低階者得基本盤、得基本盤者掌行業(yè)話語權(quán)的鐵律。

從低階ADAS市場份額來看，2025年中國市場前視一體機(jī)車型交付達(dá)892.45萬輛，滲透率38.83%。高工智能汽車研究院的數(shù)據(jù)顯示，地平線與Mobileye在這一領(lǐng)域合計(jì)占據(jù)75%的市場份額，其中地平線以47.66%的份額連續(xù)兩年蟬聯(lián)第一，成為名副其實(shí)的低階智駕芯片王者。

憑借征程2、征程3平臺，地平線在前視一體機(jī)和小域控市場形成穩(wěn)固的出貨基礎(chǔ)。隨著征程6B向低階ADAS市場加速滲透，地平線的頭部優(yōu)勢還將進(jìn)一步鞏固。

如果說低階市場是存量基本盤，那城區(qū)NOA就是行業(yè)最大的增量引擎。近期智駕圈各類不同維度的裝車榜單密集發(fā)布，Momenta、元戎啟行、輕舟智航紛紛曬出各自有優(yōu)勢的戰(zhàn)績，還不約而同拉上華為“組隊(duì)站臺”，你來我往打得難解難分。

這場榜單混戰(zhàn)的背后，本質(zhì)是市場對智能化需求的持續(xù)爆發(fā)，特別是2026年城區(qū)NOA會成為這場博弈的核心主戰(zhàn)場。

數(shù)據(jù)顯示，2025年中國市場（不含進(jìn)出口）乘用車前裝標(biāo)配（含限時(shí)免費(fèi)促銷）城區(qū)NOA車型交付量為207.09萬輛，同比增長155.83%，滲透率達(dá)到15.18%。

這意味著城區(qū) NOA 已經(jīng)徹底走出高端小眾圈層，逐步向中高端主流價(jià)格帶滲透，進(jìn)入規(guī)?；涞氐谋l(fā)期，這也直接推高了中高算力芯片的上車節(jié)奏，讓市場份額快速向少數(shù)頂級玩家收斂。

當(dāng)前市場中可支持城區(qū)NOA的計(jì)算平臺，算力大多集中在100TOPS以上，包括英偉達(dá)Orin X、Thor U，華為昇騰610，地平線征程6M、6P，高通8650等，以及少數(shù)車企自研芯片，如蔚來的神璣NX9031、小鵬的圖靈AI芯片，其中英偉達(dá)、華為、地平線合計(jì)壟斷 90% 以上市場的格局。

地平線是2025年高階市場份額增速最快的供應(yīng)商，核心驅(qū)動力來自征程 6M/6P 的集中量產(chǎn)上車。

其中基于單征程6M的城市NOA方案已量產(chǎn)搭載于理想L系列智能煥新版，雙征程6M方案則已基于深藍(lán)L06車型實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。更高算力的 HSD + 征程6P平臺，已搭載星途 ET5 量產(chǎn)交付，iCAR V27、風(fēng)云 T9L 等車型即將在今年量產(chǎn)。

來自媒體的實(shí)際路測顯示，地平線城區(qū)NOA的整體體驗(yàn)可直接對標(biāo)英偉達(dá)OrinX，但在功耗與成本上更具優(yōu)勢。

無論是低階輔助駕駛還是高階城區(qū)NOA賽道，頭部玩家已形成難以撼動的優(yōu)勢地位，而地平線憑借軟硬一體的全面布局，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)“低階筑牢基本盤、高階搶占增長極”的雙向發(fā)力。

02

軟硬一體，構(gòu)建差異化競爭優(yōu)勢

智駕芯片的競爭，早已不是單純拼算力、拼制程的 “堆料游戲”，而是芯片硬件 + 算法軟件 + 系統(tǒng)生態(tài) + 量產(chǎn)服務(wù)的全棧比拼。

相較于英偉達(dá)的“硬件優(yōu)先”與華為的“全棧綁定”，地平線以“芯片+算法+生態(tài)”的軟硬一體全棧能力為核心，既具備技術(shù)領(lǐng)先性，又兼顧量產(chǎn)落地效率，成為其立足壟斷格局、領(lǐng)跑中國市場的關(guān)鍵。

地平線從創(chuàng)立之初就堅(jiān)持BPU架構(gòu) + 算法深度綁定的軟硬一體設(shè)計(jì)，不追求紙面算力，而是聚焦真實(shí)場景的效能轉(zhuǎn)化。

不同于其他廠商的單一算力布局，地平線打造的征程系列芯片家族，實(shí)現(xiàn)低、中、高階智駕需求的全面覆蓋：低階市場依托征程2、3芯片穩(wěn)固出貨，征程6B加速滲透，適配前視一體機(jī)與小域控方案；高階市場推出征程6M、6P芯片，并形成了完整的產(chǎn)品矩陣，覆蓋10TOPS到560TOPS算力區(qū)間，精準(zhǔn)適配車企“高端樹品牌、中端走銷量、低端搶份額”的產(chǎn)品策略。

其中，征程6M以128TOPS算力、SiP模組化設(shè)計(jì)，縮短車企開發(fā)周期，支撐比亞迪秦L EV、第二代元PLUS等10-15萬級車型實(shí)現(xiàn)高階智駕功能，推動智駕平權(quán)；征程6P則以560TOPS算力，搭載自研三代BPU架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)計(jì)算性能十年千倍提升，支撐高端車型的全場景智駕需求。這種全維度覆蓋，讓地平線能夠?qū)硬煌瑢蛹壍能嚻笮枨?，擴(kuò)大合作版圖。

依托車規(guī)級芯片與工具鏈，地平線通過軟硬結(jié)合建立了可復(fù)制的量產(chǎn)能力。這種軟硬一體路徑在成本與工程化要求嚴(yán)苛的智能駕駛領(lǐng)域?yàn)檎噺S提供了“更容易成功的選擇”。這種路徑的優(yōu)勢在客戶拓展上得到驗(yàn)證。

憑借軟硬一體的模塊化方案，地平線實(shí)現(xiàn)了低階到高階、經(jīng)濟(jì)型到豪華車的全覆蓋。這種 “低階打底、高階增量” 的雙向閉環(huán)，讓地平線成為唯一能同時(shí)滿足車企規(guī)模化降本與高端化體驗(yàn)雙重需求的國產(chǎn)芯片廠商。

與此同時(shí)，地平線也公布了下一代計(jì)算方案征程7，基于全新一代“黎曼架構(gòu)”NPU開發(fā)，地平線創(chuàng)始人余凱表示，其性能指標(biāo)對標(biāo)特斯拉AI5，并計(jì)劃在2027年投產(chǎn)。

03

智駕平權(quán)，將城市NOA下探至10萬級市場

隨著高階智能駕駛從“嘗鮮”走向“普惠”，各玩家們也早已分化出清晰的定位，用一個(gè)不算恰當(dāng)卻鮮活的比喻來說：

華為主打高端市場，如同精品免稅店，牢牢占據(jù)35萬以上豪華圈層，甚至躋身保時(shí)捷等頂級豪華品牌的供應(yīng)商備選名單；

Momenta以純軟件模式堅(jiān)守合資中端，堪比山姆會員店，憑借多元股東背書拿下多個(gè)車型定點(diǎn)，契合合資品牌轉(zhuǎn)型需求；

而地平線推出HSD戰(zhàn)略的意圖十分明確，就是深耕大眾市場，恰似扎根社區(qū)的胖東來，主打高性價(jià)比與全民可及。

乘聯(lián)會數(shù)據(jù)顯示，10萬~20萬元級乘用車占整個(gè)市場份額超43%，是尚未充分挖掘的智駕藍(lán)海。地平線率先吹響高階智駕下探的號角，疊加軟硬一體共創(chuàng)生態(tài)，讓2026年的行業(yè)格局充滿變數(shù)——智駕決賽圈正在持續(xù)縮小，誰能站穩(wěn)腳跟尚未可知。

正如余凱近期在地平線年度溝通會上所言，“智駕十年，我們始終在牌桌上，雖然不能說我們已經(jīng)贏牌了，但只要還有機(jī)會繼續(xù)出牌，永遠(yuǎn)賴在牌桌上，就是我們的目標(biāo)本身”，在不確定的行業(yè)競爭中，不下牌桌比快速成功更重要。

地平線的目標(biāo)是，通過更自由、更靈活的模式與生態(tài)伙伴合作，將HSD下探至7~10萬級車型，未來3到5年實(shí)現(xiàn)HSD“千萬量產(chǎn)”的規(guī)?；涞?，讓智能輔助駕駛真的變成人人都能享受到的標(biāo)配技術(shù)。

為此地平線決定以“最開放的姿態(tài)”鏈接伙伴。它不僅開源底層軟件、授權(quán)算法 IP，更創(chuàng)新推出“HSD Together”算法服務(wù)模式，包括數(shù)據(jù)服務(wù)與艾迪SaaS平臺、專業(yè)的算法適配工程與咨詢服務(wù)，以及最核心的基座模型授權(quán)。

余凱介紹，HSD Together算法服務(wù)模式的根本目的，是讓合作伙伴能夠基于地平線已驗(yàn)證的成熟智能基座，將產(chǎn)品開發(fā)中的人力投入、算力消耗與上市周期，均大幅降低90%。

相比于部分廠商的封閉方案，地平線保留了車企的算法定制與功能迭代空間，同時(shí)依托成熟的軟硬一體平臺，幫車企省去3-5年的研發(fā)周期、數(shù)十億的研發(fā)投入。

這種“賦能而非替代”的定位，讓它收獲了自主、合資品牌的雙重認(rèn)可，也在車企自研退潮的背景下，成為第三方方案的首選。在地平線的生態(tài)伙伴列表里，既包括長安、奇瑞這樣直接面對消費(fèi)者的主機(jī)廠，也包括日本電裝、大眾 Carizon、博世等頭部 Tier1 供應(yīng)商。

作為地平線重要合作伙伴，輕舟智航近期透露，2026年預(yù)計(jì)將有超過50款量產(chǎn)新車型亮相，基本全部搭載城市NOA，并下探到10萬元級的國民車型。地平線此前也透露，到2026年，CARIZON將有至少8款新車搭載其方案上市。

目前，地平線HSD已獲得國內(nèi)外多達(dá)10家車企品牌的合作，包括奇瑞、長安、大眾、一汽奔騰、北汽等，累計(jì)定點(diǎn)合作車型超20款。

行業(yè)的終極競爭，從來不是單一芯片性能的比拼，而是軟硬一體的全棧能力、規(guī)?；慨a(chǎn)的成本控制、覆蓋全場景的生態(tài)適配。地平線用“低階筑墻、高階破圈、軟硬一體”的打法，不僅坐穩(wěn)了中國智駕芯片 No.1的位置，更與華為、英偉達(dá)一起，定義了未來3-5年的行業(yè)格局。

對于中國智能汽車產(chǎn)業(yè)而言，地平線的崛起也意味著中國本土企業(yè)終于在核心算力芯片領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了從“跟跑”到“并跑”的關(guān)鍵跨越。