半導(dǎo)體赴港潮再填猛將！獲阿里、大摩搶籌，瀾起科技港股首秀漲64%，市值破2100億港元

本文來源：時代財經(jīng) 作者：龐宇

圖源：視覺中國

中國半導(dǎo)體企業(yè)的赴港上市潮，又迎來了一位重量級選手。

繼兆易創(chuàng)新（03986.HK；603986.HK）、豪威集團(tuán)（00501.HK；603501.SH）之后，2月9日，內(nèi)存互聯(lián)芯片頭部企業(yè)瀾起科技（06809.HK；688008.SH）在港交所敲鐘上市。

在經(jīng)歷此前的火爆認(rèn)購后，瀾起科技港股掛牌首日表現(xiàn)亮眼，早盤高開57%，隨后股價震蕩拉升，截至當(dāng)日收盤報175港元/股，漲幅約64%，公司總市值達(dá)到2122億港元。以每股106.89港元的發(fā)行價計算，每手100股且不計交易費(fèi)用，投資者中簽一手浮盈約6811港元。

作為2019年科創(chuàng)板首批上市企業(yè)，該公司迎來資本市場又一關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，正式實(shí)現(xiàn)“A+H”兩地上市布局。登陸港股同日，其A股股價同樣迎來上漲，當(dāng)日漲幅為6.06%，收報173.45元/股。

瀾起科技此次港股上市受到資本熱烈追捧。香港公開發(fā)售部分獲得了約707.3倍的超額認(rèn)購，國際配售部分也獲得37.67倍認(rèn)購。

公司引入了18位基石投資者，包括摩根大通JPMIMI、瑞銀UBS AM、abrdn Asia、韓國未來資產(chǎn)Mirae Asset、美國萬通旗下霸菱、華登國際等知名外資機(jī)構(gòu)；國內(nèi)投資者則包括阿里旗下Alisoft China、云鋒基金旗下Yunfeng Capital、華勤通訊、中郵理財、泰康人壽等。以上機(jī)構(gòu)合計認(rèn)購總額達(dá)4.5億美元，鎖定了此次全球發(fā)售近半份額（約49.82%）。

公告顯示，瀾起科技此次全球發(fā)售6589萬股，募集資金總額約70.43億港元；扣除發(fā)行應(yīng)付上市費(fèi)用1.38億港元后，募資凈額約69億港元。

頂級資本競相追捧的背后，除了賽道前景向好，一定程度上也源自公司創(chuàng)始人在半導(dǎo)體江湖的號召力。

瀾起科技成立于2004年，由楊崇和、Stephen Tai共同創(chuàng)立。前者被譽(yù)為“中國芯片海歸第一人”，并任公司董事長兼CEO。

楊崇和早年畢業(yè)于美國俄勒岡州立大學(xué)，曾在硅谷任職。1997年回國創(chuàng)立新濤科技（后被IDT收購），成為當(dāng)時中國芯片設(shè)計行業(yè)的標(biāo)志性案例。2004年他開啟二次創(chuàng)業(yè)，成立瀾起科技，在其帶領(lǐng)下，瀾起科技經(jīng)歷了從美股納斯達(dá)克上市（2013年）、私有化退市（2014年），到科創(chuàng)板首批上市（2019年），再到今日港股上市的一系列資本歷程。

瀾起科技主營業(yè)務(wù)聚焦于云計算和人工智能領(lǐng)域的數(shù)據(jù)處理及互連芯片，是全球領(lǐng)先的無晶圓廠集成電路設(shè)計公司。公司擁有互連類芯片與津逮服務(wù)器平臺兩大產(chǎn)品線，互連類芯片涵蓋內(nèi)存接口芯片、內(nèi)存模組配套芯片、PCIe/CXL互連芯片及時鐘芯片。

從產(chǎn)業(yè)鏈地位來看，瀾起科技是全球內(nèi)存接口芯片市場的核心玩家。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，按收入計算，2024年瀾起科技位居全球最大的內(nèi)存互連芯片供應(yīng)商，市場份額達(dá)36.8%。在內(nèi)存互連芯片市場中，瀾起科技與瑞薩電子（Renesas）、Rambus三大廠商合計占據(jù)超過90%的市場份額，并穩(wěn)居“三巨頭”之首。同時，瀾起科技也是全球兩大PCIe Retimer提供商之一，以及全球首家推出CXL MXC（內(nèi)存擴(kuò)展控制器）芯片的公司。

在AI算力需求爆發(fā)的背景下，全球服務(wù)器市場對高帶寬內(nèi)存的需求激增，直接帶動瀾起科技過去兩年業(yè)績進(jìn)入高速增長通道。

2024年和2025年前三季度，公司營收分別為36.39億元、40.58億元，同比增長59.20%和57.83%；歸母凈利潤分別為14.12億元、16.32億元，同比增長213.10%和66.89%。

公司近期發(fā)布的業(yè)績預(yù)告顯示，預(yù)計2025年度凈利潤將達(dá)到21.5億元至23.5億元，較上年同期增長52.29%至66.46%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤預(yù)計為19.2億元至21.2億元，增幅最高接近70%。瀾起科技表示，業(yè)績預(yù)增主要原因在于，“受益于AI產(chǎn)業(yè)趨勢，行業(yè)需求旺盛，公司互連類芯片出貨量顯著增加，推動公司2025年度經(jīng)營業(yè)績較上年同期實(shí)現(xiàn)大幅增長。”

2025年，DDR5內(nèi)存接口芯片滲透顯著提升，其內(nèi)部子代持續(xù)迭代。2025第三季度，瀾起科技DDR5第三子代RCD芯片銷售收入首次超過第二子代產(chǎn)品，DDR5第四子代RCD芯片開始規(guī)模出貨。根據(jù)行業(yè)顧問報告，DDR6內(nèi)存模組有望在2029年前后實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

從AI需求中受益最為顯著的產(chǎn)業(yè)當(dāng)屬存儲IC，Omdia據(jù)其最新市場分析，存儲芯片市場規(guī)模預(yù)計將在2026年增長約90%，計算與數(shù)據(jù)存儲在2026年將出現(xiàn)41.4%的同比增長，總額超5000億美元。

瀾起科技董事會秘書傅曉此前在業(yè)績會上表示，AI產(chǎn)業(yè)趨勢將推動下游內(nèi)存模組需求量的增長，該公司內(nèi)存互連芯片與全球內(nèi)存模組的出貨量呈正相關(guān)；同時，AI應(yīng)用的快速發(fā)展對內(nèi)存帶寬的要求越來越高，從而有助于推動內(nèi)存互連相關(guān)新產(chǎn)品的應(yīng)用。

不過，業(yè)績增長的同時，瀾起科技也面臨著存貨壓力。財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司的存貨從2024年末的3.52億元漲至2025年9月末的7.96億元。2023年、2024年末，公司分別計提了2.29億元、2.55億元存貨減值準(zhǔn)備，2025年9月末計提了1.97億元存貨減值準(zhǔn)備。

瀾起科技指出，半導(dǎo)體行業(yè)的周期性特征可能導(dǎo)致產(chǎn)品需求驟增或銳減，若在需求低迷期存貨過剩，則經(jīng)營業(yè)績可能因與過時存貨相關(guān)的費(fèi)用、存貨減值、經(jīng)營開支增加或利潤率下降而受到不利影響。2023年正是受到大幅計提存貨等因素影響，公司歸母凈利同比大降約65%至4.51億元。

對于此次H股上市募集來的資金，瀾起科技表示主要用于未來五年內(nèi)投資互連類芯片領(lǐng)域的研發(fā)，這部分占70%；其余還有5%資金用于提高商業(yè)化能力、15%用于戰(zhàn)略投資或收購，以及10%用于營運(yùn)資金及一般公司用途。

瀾起科技的成功掛牌，也是近期芯片類上市公司密集赴港上市的一個縮影。

據(jù)時代財經(jīng)不完全統(tǒng)計，2025年至今已有近40家半導(dǎo)體公司啟動或完成赴港IPO計劃，業(yè)務(wù)范圍覆蓋GPU、功率半導(dǎo)體、傳感器、封測、設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域。

僅2026年1月以來，就有壁仞科技（06082.HK）、天數(shù)智芯（09903.HK）、兆易創(chuàng)新、豪威集團(tuán)、瀾起科技5家半導(dǎo)體企業(yè)在港上市；另有聚辰半導(dǎo)體（688123.SH）、愛芯元智、杰華特（688141.SH）、威兆半導(dǎo)體、芯天下（301321.SZ）、芯邁半導(dǎo)體、宏芯宇電子、導(dǎo)遠(yuǎn)科技等已進(jìn)入聆訊階段。

艾媒咨詢首席分析師張毅向時代財經(jīng)表示，半導(dǎo)體企業(yè)密集赴港上市是行業(yè)大勢與多重利好因素共同作用的結(jié)果，一方面全球芯片與算力領(lǐng)域需求持續(xù)旺盛，疊加港交所相關(guān)新政的落地，為企業(yè)登陸港股創(chuàng)造了良好的資本市場環(huán)境；另一方面，這也是中國硬科技產(chǎn)業(yè)升級的必然路徑。

他談到，硬科技行業(yè)具有長期投入、收獲周期長的特點(diǎn)，亟需持續(xù)的資本支撐，對接國際資本市場，不僅能更好地體現(xiàn) AI、算力等相關(guān)企業(yè)的市場價值，更能助力企業(yè)做大市場，緩解國內(nèi)行業(yè)內(nèi)卷，進(jìn)一步夯實(shí)企業(yè)國際化發(fā)展的基礎(chǔ)。