臺灣高層近日明確拒絕了華盛頓提出的大膽設想,表示要將臺灣約40%的半導體產能遷往美國“根本不可能”,但仍愿在既有基礎上繼續擴大在美投資與布局。
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行政院副院長鄭麗君在接受臺灣電視臺華視(CTS)采訪時透露,她已向美方清楚表明,臺灣不可能把40%的半導體制造產能遷至美國。 臺灣幾十年來在本地深耕晶圓制造產業,目前承擔了全球約九成先進制程芯片生產,是全球半導體供應鏈的關鍵樞紐。 若在短期內將如此大規模產能外移,不僅極可能重創臺灣本地經濟,也被視為在產業與安全上都欠缺邏輯的一項要求。
鄭麗君強調,臺灣的尖端技術不會轉移到其他國家,這些能力必須繼續在地累積,以支持長期的研發與技術迭代。 她表示,臺灣對海外擴產并非完全關上大門,但任何國際布局都必須以“根留臺灣、持續在本地大量投資”為前提,在穩固本土產業基礎之上,再考量對外擴張的幅度與方式。
美國方面則強調,過度集中于臺灣的晶片產能在地緣政治上風險過高。美國商務部長霍華德·魯特尼克上周表示,將全球半導體制造高度集中在“距離中國約80英里的地方”并不合理,因此他在任內的目標之一,是推動美國在先進制程芯片制造中取得約40%的市場占有率。
盡管雙方在產能遷移比例上的立場存在明顯落差,近期在經貿與投資上仍展現一定程度的合作。 上個月,美國同意將對臺灣出口產品征收的關稅從20%下調至15%,作為回應,臺灣則承諾增加對美投資。 全球最大的晶圓代工企業臺積電目前已在美國亞利桑那州推進總額約1650億美元的多座晶圓廠建設項目,顯示臺灣龍頭企業在美國“在地生產”的趨勢仍將延續。
未來數周,美臺關于關稅與投資安排的完整條款預計將對外公布。 就目前態勢來看,臺灣掌握的高階制造與技術優勢短期內仍將牢牢扎根島內,而美國則試圖通過降低關稅、吸引投資與本地設廠等多管齊下的方式,逐步提升自身在先進半導體制造領域的話語權與產能占比。
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