雷軍“吹哨”芯片危機(jī)，比亞迪再當(dāng)“萬(wàn)能底座”？

最近，雷軍在直播中又當(dāng)了一次“吹哨人”。雷軍在直播中表示，車(chē)用內(nèi)存芯片上季度漲幅 40%—50%，2026 年一季度還將繼續(xù)上漲。如果按這個(gè)趨勢(shì)持續(xù)下去，單車(chē)內(nèi)存成本今年或增數(shù)千元。

在此之前，理想供應(yīng)鏈副總裁孟慶鵬也出來(lái)預(yù)警，2026年汽車(chē)存儲(chǔ)芯片供應(yīng)滿(mǎn)足率或不足 50%，李斌也說(shuō)內(nèi)存漲價(jià)會(huì)是2026年車(chē)企最大的成本壓力。

對(duì)于芯片這個(gè)事，國(guó)人真的有點(diǎn)PTSD了。先是華為被制裁，導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)手機(jī)高端市場(chǎng)一度坍塌。后面2021年芯片短缺，又鬧出了一系列的笑話(huà)，甚至有車(chē)企明目張膽“換芯”被抓現(xiàn)行。

這次的芯片危機(jī)是怎樣的？車(chē)企會(huì)如何應(yīng)對(duì)？個(gè)人的一些看法與大家分享一下。

全因AI“搶芯”？

我們先回顧一下前面兩次的芯片危機(jī)，2019年的芯片危機(jī)，核心是被切斷了先進(jìn)制程代工與關(guān)鍵技術(shù)供應(yīng)。

先是美國(guó)商務(wù)部將華為及70家附屬公司列入“實(shí)體清單”，禁止美企未經(jīng)許可提供技術(shù)/產(chǎn)品，谷歌GMS服務(wù)也斷供了；然后制裁升級(jí)，全球使用美技術(shù)/設(shè)備的芯片廠(chǎng)商必須聽(tīng)命，臺(tái)積電等先進(jìn)制程代工通道被切斷；最后禁止使用美軟件/設(shè)備為華為生產(chǎn)，第三方采購(gòu)（如聯(lián)發(fā)科）亦受限。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，這一次制裁把整個(gè)西方社會(huì)的力量都發(fā)動(dòng)了，直接導(dǎo)致麒麟9000（5nm）成為 “絕唱”，華為高端芯片生產(chǎn)停滯。影響一直持續(xù)到了2023年麒麟9000S回歸，采取的標(biāo)志階段性突破，甚至直到如今先進(jìn)制程與設(shè)備自主都還存在挑戰(zhàn)，持續(xù)了四年之久。

2021年的芯片危機(jī)倒是簡(jiǎn)單一些。主要是口罩事件后汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)快速反彈，電動(dòng)化智能化推高芯片用量，MCU、功率器件等需求激增。瑞薩火災(zāi)、日本地震、馬來(lái)西亞封城等事件導(dǎo)致封測(cè)與封裝環(huán)節(jié)停擺，加劇了供應(yīng)緊張。一方面需求增加，一方面供應(yīng)不上，結(jié)果就是漲價(jià)漲瘋了，產(chǎn)生了一系列的魔幻事件。

相較之下，雷軍“吹哨”的2026芯片危機(jī)倒沒(méi)有前兩者那么嚴(yán)重，沒(méi)有天災(zāi)，也沒(méi)有政治因素。純粹是因?yàn)樯墒紸I爆發(fā)，谷歌、Meta、亞馬遜等科技企業(yè)對(duì)HBM和高端DRAM需求激增。關(guān)鍵這些AI企業(yè)利潤(rùn)率遠(yuǎn)超傳統(tǒng)車(chē)企，一些存儲(chǔ)芯片企業(yè)紛紛將精力轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)端，砍掉了DDR4等舊制程產(chǎn)線(xiàn)。

而車(chē)規(guī)芯片的認(rèn)證周期長(zhǎng)、供應(yīng)鏈調(diào)整慢，車(chē)企是很難快速切換到新制程的。本身車(chē)規(guī)DRAM在全球市場(chǎng)中的占比也不大，議價(jià)能力弱，因此雷軍們就開(kāi)始擔(dān)心起來(lái)，萬(wàn)一情況惡化，要跟AI搶芯片，可能成本控制不住。這也是“整合型”企業(yè)容易面臨的問(wèn)題，而“創(chuàng)造型”企業(yè)，比如比亞迪，其實(shí)早有預(yù)案。

比亞迪出擊，“萬(wàn)能底座”就位

2021年芯片危機(jī)的時(shí)候，比亞迪就應(yīng)對(duì)得非常好，堪稱(chēng)國(guó)內(nèi)汽車(chē)行業(yè)應(yīng)對(duì)危機(jī)的底座。不僅未出現(xiàn)大規(guī)模停產(chǎn)，甚至外供芯片支援同行，全年銷(xiāo)量逆勢(shì)增長(zhǎng)。原因倒也不復(fù)雜，比亞迪的三電核心芯片（IGBT、MCU、BMS等）都是自研自供。大多數(shù)系統(tǒng)都有雙方案冗余，比如部分車(chē)型用博世IPB（避開(kāi)緊缺的ST9369芯片），同時(shí)自研EPB方案，雙保險(xiǎn)保證不卡脖子。

當(dāng)然還有提前囤積核心芯片與關(guān)鍵物料，拓寬供應(yīng)渠道等等，總之大家完全沒(méi)感覺(jué)到比亞迪“缺芯”。甚至因?yàn)橛斜葋喌系拇嬖冢袊?guó)市場(chǎng)的供應(yīng)是最穩(wěn)定的。

即便再爆發(fā)芯片危機(jī)，比亞迪也一樣會(huì)集中供應(yīng)鏈力量，最大化保障供給。依然會(huì)像之前一樣，做國(guó)產(chǎn)車(chē)最扎實(shí)的那個(gè)“底座。

除了最大限度保供外，比亞迪還優(yōu)化了ADAS、座艙域控算法，通過(guò)內(nèi)存池共享、動(dòng)態(tài)分區(qū)、數(shù)據(jù)壓縮等技術(shù)，降低DRAM實(shí)際用量，減少對(duì)硬件配置的依賴(lài)。新一代比亞迪車(chē)型的電子架構(gòu)也升級(jí)了，加速?gòu)腄DR4向DDR5遷移，適配新的制程產(chǎn)能。比亞迪自研的內(nèi)存控制器與管理單元，相較同行的內(nèi)存利用率也更高，降低了對(duì)外部IP核的依賴(lài)，也縮短了新存儲(chǔ)芯片認(rèn)證周期。

目前比亞迪的做法是垂直整合+國(guó)產(chǎn)替代+技術(shù)降本+利潤(rùn)對(duì)沖，這一套組合拳下來(lái)所有危機(jī)都迎刃而解。可以想見(jiàn)，一旦后續(xù)芯片供應(yīng)出現(xiàn)大問(wèn)題，比亞迪依然會(huì)是那個(gè)“萬(wàn)能底座”，給整個(gè)行業(yè)“充電”。

比亞迪的舒適圈

不知道大家有沒(méi)有這樣的印象，汽車(chē)行業(yè)每次的“危機(jī)”，似乎對(duì)比亞迪來(lái)說(shuō)都是機(jī)遇。比如早年外資對(duì)核心混動(dòng)技術(shù)形成壟斷，比亞迪就推出了DM-i超級(jí)混動(dòng)，奠定了自己新能源一哥的基礎(chǔ)。再比如特斯拉入華來(lái)勢(shì)洶洶，都說(shuō)要顛覆整個(gè)汽車(chē)行業(yè)，比亞迪從容出擊，一舉進(jìn)入高端市場(chǎng)。

前后兩次芯片危機(jī)也是一樣，比亞迪不僅“不慌”，似乎還有點(diǎn)小期待。個(gè)人看來(lái)，還是與比亞迪的理念有關(guān)。

比如找國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠(chǎng)采購(gòu)芯片這個(gè)事，說(shuō)起來(lái)容易，做起來(lái)未必難。一個(gè)簡(jiǎn)單的道理，如果國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商的產(chǎn)品可以無(wú)縫銜接，價(jià)格又便宜，那不是早就普及了？現(xiàn)實(shí)情況是這些芯片廠(chǎng)商的技術(shù)還很局限，之前的身份就是給外商做某個(gè)部分的代工。為了適配這些廠(chǎng)商的芯片，比亞迪自研了車(chē)規(guī)級(jí)控制器和接口芯片，這才真正實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代。

再比如優(yōu)化了ADAS、座艙域控算法，說(shuō)來(lái)容易，卻需要團(tuán)隊(duì)對(duì)底層邏輯了如指掌。而大多數(shù)車(chē)企更傾向于做應(yīng)用層面的事，英偉達(dá)和高通們將基礎(chǔ)框架搭好了，它們主要是技術(shù)整合。要做如此基礎(chǔ)的技術(shù)工作，又要重新構(gòu)建研發(fā)體系，不是說(shuō)完全做不到，但大多數(shù)車(chē)企確實(shí)不愿出這份力。

對(duì)于比亞迪來(lái)說(shuō)，通過(guò)自研提升議價(jià)權(quán)本就是它一直在做的事，甚至做類(lèi)似的事就是比亞迪絕對(duì)的舒適圈。說(shuō)白了，比亞迪非常像國(guó)產(chǎn)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的“底座”，它既是銷(xiāo)量最高的車(chē)企，也是技術(shù)覆蓋最廣，最不容易被卡脖子的車(chē)企，這意味著國(guó)產(chǎn)車(chē)永遠(yuǎn)有一個(gè)備案。比如2021年芯片危機(jī)的時(shí)候，比亞迪就“救”了不少企業(yè)。

行業(yè)滾滾向前，希望大家給比亞迪這樣“打地基”的企業(yè)多一點(diǎn)尊重。