英特爾Nova Lake處理器尺寸曝光：單芯片面積遠超AMD

IT之家 2 月 11 日消息，英特爾下一代 Nova Lake 處理器更多細節逐漸流出。

根據爆料者 HXL 今日最新披露的信息，Nova Lake 采用臺積電 N2 工藝，計算芯片（Compute Tile）采用 8 個 P 核 +16 個 E 核的基礎配置，其裸晶圓面積（Die Size）遠超 AMD 競品。

• 標準版：尺寸不低于 110mm2
• 高端 bLLC 型號：尺寸不低于 150mm2，比標準版增大了約 36.6%，同時比 Arrow Lake 大出 28%

作為參考，AMD 現有 Zen 5 處理器的 CCD 為 8 核，晶圓面積約 71mm2；而 Zen 6 預計將把每個 CCD 提升至最多 12 核，面積估計約 76mm2。

按此對比，Nova Lake 標準芯片面積比 Zen 5 CCD 大了約 55%，相比 Zen 6 CCD 大了約 44%。

Nova Lake 桌面處理器與移動處理器均采用 8P+16E 基礎配置，但也會通過屏蔽部分核心提供面向入門與主流市場的 4P+8E 型號。

雖然英特爾已經推出了基于 Intel 18A 制程的 Panther Lake 處理器，但由于性能庫的原因無法提供桌面處理器版本，而下一代 Nova Lake 的計算芯片將統一采用臺積電 N2 工藝。

在核心與結構方面，現有爆料顯示 Nova Lake 將搭載基于 Coyote Cove 架構的 P 核，以及基于 Arctic Wolf 架構的 E 核。P 核部分的布局則是每簇 2 個核心，并為每個簇配置 4MB 的 L2 緩存。

類似于 Panther Lake，英特爾還會在獨立區域內置 4 個 LPE 低功耗核心（這部分核心無法超頻），但可用于低功耗運行場景，甚至可以在 P 核與 E 核被禁用的情況下單獨工作。

另外，爆料顯示英特爾 Nova Lake 還將推出雙計算芯片的 52 核旗艦型號。標準雙芯片版本的面積約為 220mm2；而采用 bLLC 大緩存的雙芯片版本接近 300mm2，最大可提供 288MB 的 L3 緩存，總緩存規模（L2+L3）可達到 320MB，但 TDP 也將提高到 175W。

盡管計算芯片本身占用面積顯著增加，但爆料稱這些 sku 仍會采用同一封裝，并且會使用同樣的 LGA1954 插槽。

值得一提的是 bLLC 與 AMD X3D 堆疊技術并不相同，雖然英特爾也有類似 X3D 的額外緩存技術，但目前并未在 Nova Lake 上應用。