陳立武稱AI消耗存儲產(chǎn)能，內(nèi)存漲價(jià)將持續(xù)至2028年

硬件行業(yè)度過了艱難的 2025 年，毫無疑問也將度過一個艱難的 2026 年。

原本被廣大游戲玩家期待的 RTX 60 系列顯卡，傳出了令人絕望的消息：發(fā)布時間大幅推遲到 2027 年末——

據(jù) The Information 最新披露，英偉達(dá)已決定將 2026 年的重心全面轉(zhuǎn)向 AI 產(chǎn)品，RTX 60 系游戲卡徹底從「前 AI 時代」的財(cái)報(bào)香餑餑變成了路邊一條。

圖｜Tom’s Guide

更糟糕的是，這意味著在未來的兩年里，顯卡市場將陷入實(shí)質(zhì)性的更新空白期。

老黃的資源天平不再傾斜、而是直接側(cè)翻——

而為了安撫大多數(shù)游戲玩家，英偉達(dá)倒是拿出了 DLSS 4 和 4.5 兩個大更新。

相比 DLSS 3，DLSS 4.5 破天荒地支持了全系列 RTX 顯卡，其實(shí)就是變相給 20 系、30 系顯卡進(jìn)行「延壽」。

圖｜Nvidia

但 DLSS 4.5 不是慈善行為，更何況一些老顯卡用上 DLSS 4.5 之后還會有一定程度的幀率縮水。

硬件升級和產(chǎn)能同時撞墻，老黃就只能靠軟件算法強(qiáng)行續(xù)命——名義上的「向后兼容」，怎么看怎么像是硬件停滯的遮羞布。

尤其是結(jié)合前一陣傳出RTX 3060 將重新投產(chǎn)的消息，整個 DLSS 4 都變得仿佛「有預(yù)謀」起來：

當(dāng)你發(fā)現(xiàn)五年前的顯卡還能跑最新功能，別光顧著高興。這說明硬件端已經(jīng)停滯了，你卻要為升級支付更高的價(jià)格。

圖｜The Information

除了顯卡的爽約，另一則震撼消息來自英特爾 CEO 陳立武（Lip-Bu Tan），這位半導(dǎo)體界的教父繼去年對于內(nèi)存漲價(jià)的評論之后，年初又投下了一枚重磅炸彈。

在 2 月 3 號的思科 AI 峰會（Cisco AI Summit）上，陳立武明確表示：

圖｜彭博社

陳立武曾執(zhí)掌 Cadence 多年，行業(yè)知識極為扎實(shí)，深耕芯片制造領(lǐng)域，他的預(yù)測往往代表了整個半導(dǎo)體行業(yè)的底色。

而陳立武毫不客氣地指出，AI 正在吸干所有的存儲。

這就導(dǎo)致了一個極其荒謬的現(xiàn)狀：

內(nèi)存原本是終端產(chǎn)品的零部件，只顧著自己一飛沖天，然而 2026 年從手機(jī)到電腦，卻都面臨成本飛漲、配置倒退、利潤還縮水的「滯脹」局面。

摩爾定律承諾的性能提升，原本就因?yàn)樾酒瞥坦に嚤平?1nm 極限而出現(xiàn)偏移。

現(xiàn)在，內(nèi)存顆粒這個原本的配角，反而開始威脅要把摩爾定律砸碎。

圖｜TheVerge

我們先來理順邏輯——

現(xiàn)在的規(guī)模化 AI 芯片（如英偉達(dá)的 Rubin 平臺）對高帶寬內(nèi)存（HBM）的渴求已經(jīng)到了變態(tài)的程度。

三星、海力士、美光這些內(nèi)存大廠，為了追逐 AI 行業(yè)的超高利潤，將幾乎所有的研發(fā)和生產(chǎn)資源都投入到了 HBM 內(nèi)存中。

這直接導(dǎo)致了民用 DDR4/5 和 LPDDR 系列的產(chǎn)能被擠占，手機(jī)和電腦廠商的基礎(chǔ)零件采購成本正在肉眼可見地加速失控。

圖｜The Irish Times

雪上加霜的是，逼近物理極限的芯片制程工藝也在 2026 年發(fā)難。

不僅臺積電初代 N2 工藝相比較為成熟的 3nm 并沒有非常明顯的性能與能耗進(jìn)步，進(jìn)階的 N2P 更是在用近 20% 的成本提升換取 5% 的性能提升。

既然 2nm 芯片加上昂貴的內(nèi)存會讓終端產(chǎn)品貴到難以接受，廠商們只能選擇保守路線——

2026 年我們會看到很多在 3nm 工藝上反復(fù)「打磨」的產(chǎn)品。

圖｜TechSpot

這就是摩爾定律對于時間預(yù)測失效的真相。

不是技術(shù)做不到，而是因?yàn)橘Y源被 AI 吞噬，廠商為了保住最基礎(chǔ)的利潤，不得不選擇「原地踏步」。

我們可以猜測：包括高通和聯(lián)發(fā)科，今年都會推出更多「名字升級、規(guī)格降級」的產(chǎn)品，比如前一陣發(fā)布的天璣 9500s。

這些新處理器聽起來是旗艦迭代，拆開的架構(gòu)大部分都是熟悉的面孔。

圖｜聯(lián)發(fā)科

而在這層邏輯上的手機(jī)、平板、筆記本甚至 PC，2026 年的「打磨」戰(zhàn)術(shù)無疑會成為行業(yè)共識。

消費(fèi)者購買新產(chǎn)品就只有兩種選擇：要么是小改良、小漲價(jià)，要么是大升級、大漲價(jià)。

甚至對于高通來說，2026 年會格外難熬一些——

不僅要和蘋果搶 N2P 工藝的產(chǎn)量，還要推進(jìn)自己的 X2 Elite 處理器往筆記本領(lǐng)域進(jìn)發(fā)，兩條供應(yīng)鏈都告急：

圖｜Stuff

總之，作為普通用戶，我們需要認(rèn)識到的是：

整個數(shù)碼行業(yè)正在進(jìn)入一個技術(shù)上的「長假」，在這個假期里，新品不再代表性能進(jìn)步，而是周邊溢價(jià)。

尤其當(dāng)你打算在 2026 年組裝一臺自己的電腦，大概率會失望地發(fā)現(xiàn)除了價(jià)格更貴、內(nèi)存更少之外，整機(jī)的實(shí)際體驗(yàn)并沒有產(chǎn)生什么質(zhì)的飛躍。

圖｜YouTube @Toasty Bros

這就是 2026 年每個人都得付的「科技什一稅」。

為了讓大廠們能在 AI 領(lǐng)域圈地，普通消費(fèi)者的基礎(chǔ)體驗(yàn)成為了那一塊被最容易被割掉的肉。

另一方面，由 SoC 直接帶來的硬件紅利的消失，其實(shí)也讓數(shù)碼產(chǎn)品的金融屬性變強(qiáng)了。

比如最近一兩個月，可能就是 PS5 Pro「買硬盤送主機(jī)」的最后時光。

圖｜Eurogamer

2026 年的消費(fèi)電子市場，像極了一場沒有終點(diǎn)的馬拉松，廠商在等存儲周期結(jié)束，我們在等性能爆發(fā)重臨。

而站在年初的節(jié)點(diǎn)上觀察，在這種售價(jià)上漲、性能停滯、成本飆升的三重夾擊下，每一筆消費(fèi)都需要比以往更加慎重。

畢竟連老黃的顯卡都推遲了，你的錢包也該等等。

圖｜Financial Times

或許 2026 年最理性的選擇就是「縫縫補(bǔ)補(bǔ)又三年」，反復(fù)打磨的 3nm 產(chǎn)品也不是不能用。

我們僅僅是需要把自己的預(yù)期從「永遠(yuǎn)在進(jìn)步」調(diào)整到「滯脹是客觀存在的」而已。

在 2nm 真正成熟、內(nèi)存價(jià)格回歸理性之前，我們沒必要為昂貴的平庸買單。