近50家芯片大廠最新業(yè)績：誰在賺錢，誰還在復蘇？

我是芯片超人花姐，入行20年，有50W+芯片行業(yè)粉絲。有很多不方便公開發(fā)公眾號的，關(guān)于芯片買賣、關(guān)于資源鏈接等，我會分享在朋友圈。

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2025年，半導體行業(yè)終于從去庫存與需求波動中走出來：存儲價格回升、數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)升溫，帶動不少芯片大廠業(yè)績顯著改善，甚至再創(chuàng)新高。

根據(jù)SIA，2025年全球半導體銷售額達到7917億美元（較2024年的6305億美元增長25.6%），預計在2026年進一步邁向約1萬億美元的新臺階，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、6G、自動駕駛等新興技術(shù)將繼續(xù)推動對芯片的強勁需求。

那么，這一輪“回暖”具體是誰在增長？哪些賽道受益？我們按芯片設計/IDM、晶圓制造、封測、設備、分銷等環(huán)節(jié)，整理了2025年產(chǎn)業(yè)鏈主要大廠營收與關(guān)鍵看點，供大家快速對照參考。

01

芯片設計（含IDM）

模擬芯片

TI：各終端市場，均增長

2025 年，德州儀器（TI）全年營收約 176.8 億美元，同比實現(xiàn)兩位數(shù)增長（約 +13%），明顯好于 2024 年的周期低點。其中，模擬芯片仍是絕對基本盤，收入占比接近 80%，嵌入式處理業(yè)務保持中個位數(shù)增長。

按收入占比看，TI各業(yè)務表現(xiàn)情況如下：工業(yè)與汽車并列第一（各33%）,工業(yè)市場全年營收 58 億美元、同比 +12%；汽車全年同樣約 58 億美元、同比 +6%;個人電子是第三大市場，全年營收 37 億美元，占比21%，同比 +7%；數(shù)據(jù)中心市場則是TI全年最亮眼的增長引擎，占比9%，已連續(xù)七個季度增長：全年營收 15 億美元、同比 +64%；通信設備市場（無線基礎(chǔ)設施、有線網(wǎng)絡、寬帶接入等）全年營收約 5 億美元，占比3%，同比 +20%，但占總營收比重較低。

ST：下滑11%，分化明顯

2025 年意法半導體（ST）全年實現(xiàn)營收約 118 億美元，同比下滑約 11%。全年毛利率約 33.9%，營業(yè)利潤 1.75 億美元（其中包含與減值/重組等相關(guān)的費用影響），營業(yè)利潤率約 1.5%，全年凈利潤 1.66 億美元。

單看2025年Q4，ST 實現(xiàn)營收33.29億美元（同比+0.2%、環(huán)比 +4.5%），毛利率 35.2%，但當季因一次性事項等影響出現(xiàn)3000萬美元凈虧損；管理層在業(yè)績說明中提到，Q4 收入好于指引中值主要由個人電子等拉動，而汽車業(yè)務低于預期。展望 2026 年 Q1，公司給出的指引中值為營收 30.4 億美元、毛利率約 33.7%。

NXP：下滑3%

2025年，NXP 全年營收約 122.7 億美元，同比下降3%。其中汽車業(yè)務約 71.16 億美元（基本持平），工業(yè)&物聯(lián)網(wǎng)約 22.73 億美元（基本持平），移動約 15.84 億美元（同比 +6%），通信基礎(chǔ)設施及其他約 12.96 億美元（同比 -24%）。盈利能力方面，2025 年 GAAP 毛利率 54.7%。2025年第四季度營收33.4億美元，同比增長7%，超出指導中值，并且所有終端市場均實現(xiàn)了環(huán)比改善。

瑞薩：時隔6年轉(zhuǎn)為虧損

瑞薩2025年全年業(yè)績顯示，營收同比下降2.0%至1.3212萬億日元，營業(yè)利潤減少218億日元至2012億日元。當期凈虧損為518億日元，出現(xiàn)赤字。瑞薩全年業(yè)績出現(xiàn)虧損為2019年以來首次。主要是由于針對美國Wolfspeed重建支援等事項計提了2376億日元損失所致。

2025年第四季度（10-12月），營收同比增長19.9%至3509億日元，毛利率同比上升4.4個百分點至59.3%，瑞薩社長兼CEO柴田英利表示：“第四季度終端市場需求回暖，業(yè)績略好于預期。AI需求非常強勁，這是毋庸置疑的，工業(yè)領(lǐng)域也展現(xiàn)出有力的增長。”

Microchip同比、環(huán)比均增長

Microchip2026財年第三季度（2025年10月1日至2025年12月31日）顯示，凈銷售額為11.86億美元，環(huán)比增長4.0%，同比增長15.6%，毛利率為60.5%。公司同時給出下一季（截至 2026 年 3 月 31 日）指引：營收中值 12.60 億美元（公司口徑預計環(huán)比 +6.2%、同比 +29.8%）。

Qorvo：營收超預期

Qorvo 2026財年第三季度（截至2025年12月27日）財報收入為9.93億美元，略高于預期的9.8869億美元，同比增長為8.4%，GAAP 毛利率 46.7%。Qorvo 本季盈利能力維持在相對健康區(qū)間，但公司對下季營收預期偏保守，反映短期需求節(jié)奏仍有波動。

安森美三部門下滑均超10%

安森美2025年全年收入為59.95億美金，同比下降15%。其中三大部門PSG（電源方案）、AMG（模擬與混合信號）、ISG（智能感知）收入全部下滑超過10％。四季度環(huán)比下降1%。同比下降11%。

預計2026年第一季度收入將在14.4億美金至15.4億美金之間，符合正常的季節(jié)性趨勢。若不包括退出的業(yè)務板塊，收入預計將高于季節(jié)性趨勢。

英飛凌人工智能需求強勁

英飛凌2025財年（截至2025年9月30日）營收為146.62億歐元，同比下降2%；利潤為25.6億歐元；利潤率為17.5%。預計2026財年營收較上一財年將實現(xiàn)溫和增長。

英飛凌近日公布了2026財年第一季度財報（截至2025年12月31日），營收為36.62億歐元，同比增長7%，環(huán)比下滑 7%。英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示：“英飛凌2026財年開局良好。在其他市場相對低迷的背景下，人工智能的強勁需求為英飛凌帶來了強大的助力。目前，人工智能數(shù)據(jù)中心的電源解決方案仍是我們的重點；未來幾年，電網(wǎng)基礎(chǔ)設施的擴建也將成為新的重點領(lǐng)域。”

思瑞浦：預計同比增長74.66%-76.3%

思瑞浦披露2025年度業(yè)績預告，預計2025年實現(xiàn)營業(yè)收入21.3億元至21.5億元，同比增長74.66%-76.3%；歸母凈利潤1.65億元至1.84億元，上年同期虧損1.97億元；扣非凈利潤預計1.05億元至1.26億元，上年同期虧損2.81億元。

納芯微：預計同比增長68.34%-73.45%

預計2025年全年營收33億元-34億元，同比增長68.34%-73.45%；對應Q4單季度營收為9.34億元-10.34億元，對應中值9.84億元，相較于Q3單季度8.42億元營收環(huán)比增長16.93%，同比增長65.65%，續(xù)創(chuàng)新高；歸母凈利潤層面：2025年實現(xiàn)歸母凈利潤-2.5億元--2億元，中值為-2.25億元，虧損收窄；對應Q4單季度虧損約8451萬元，從資產(chǎn)減值視角看2025年合計計提金額為9685.43萬元（其中Q4單季度計提金額為4468萬元）。

數(shù)字芯片

英特爾：營收趨穩(wěn)，利潤仍在修復中

英特爾2025 財年（截至 2025 年 12 月 27 日）全年實現(xiàn)營收 529 億美元，同比基本持平；盈利端仍在修復過程中，全年 GAAP 毛利率 34.8%（較 2024 年提升 2.1 個百分點），并強調(diào)經(jīng)營層面的降本增效帶動費用下降。

從業(yè)務結(jié)構(gòu)看，2025 年 CCG（客戶端計算）營收 322 億美元（同比 -3%），DCAI（數(shù)據(jù)中心與 AI）營收 169 億美元（同比 +5%），AI/數(shù)據(jù)中心相關(guān)需求對沖了 PC 端波動；Intel Foundry（晶圓代工）營收 178 億美元（同比 +3%），但公司仍處于加大投入、爬坡先進制程的階段。

高通：營收結(jié)構(gòu)更趨多元化

高通2025 財年（截至 2025 年 9 月 29 日）全年實現(xiàn)營收 389.62 億美元，同比增長 12%；凈利潤 105.23 億美元。其中核心芯片業(yè)務 QCT 收入 333.85 億美元，同比增長 14%，主要受益于 Android 高端手機 SoC 放量以及汽車與物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務增長；QTL（授權(quán)業(yè)務）收入 55.77 億美元，同比增長 3%。毛利率約 57%，維持較高水平。公司在財報中強調(diào)，AI 手機、汽車數(shù)字座艙與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)成為新的增長支柱，推動營收結(jié)構(gòu)更趨多元化。

高通最新2026財年第一季度（截至2025年12月28日）營收達122.5億美元，同比增長5%；調(diào)整后凈利潤37.81億美元，同比下降1%，整體業(yè)績超出市場預期。

聯(lián)發(fā)科：營收創(chuàng)歷史新高手機業(yè)務成長將持續(xù)

2025年合并營收為 5,959.66 億元新臺幣、同比增長 12.3%，創(chuàng)下歷史新高。全年營業(yè)利益 1,034.70 億元新臺幣（營業(yè)利益率 17.4%），全年稅后凈利 1,061.18 億元新臺幣。以年末動能看，聯(lián)發(fā)科 2025 年第四季營收 1,501.88 億元新臺幣，單季增長主因包括旗艦 SoC（如 Dimensity 9500）拉升與匯率因素，但毛利率受部分產(chǎn)品組合變化影響較去年同期回落。

展望2026年，聯(lián)發(fā)科的手機業(yè)務成長動能將持續(xù)，但產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將更加集中于旗艦級手機芯片，客群有望擴展至印度、東南亞及歐洲等市場。

AMD收入和利潤創(chuàng)紀錄

2025 全年營收達 346.39 億美元、毛利率 50%、營業(yè)利益 36.94 億美元、凈利潤 43.35 億美元；若以公司常用的非 GAAP 口徑，2025 年非 GAAP 凈利潤 68.31 億美元。從業(yè)務結(jié)構(gòu)看，全年數(shù)據(jù)中心營收 166 億美元（同比 +32%），客戶端與游戲合計營收 146 億美元（同比 +51%），成為全年增長的兩大核心來源。

AMD董事長兼首席執(zhí)行官蘇姿豐表示：“2025年是AMD具有里程碑意義的一年，得益于卓越的執(zhí)行力以及市場對我們高性能和人工智能平臺的廣泛需求，公司創(chuàng)下了收入和利潤的新紀錄。”

瑞昱：營收創(chuàng)新高、利潤小幅回落

2025年合并營收達1,227.06 億元新臺幣，年增8.2%并改寫歷史新高，但因研發(fā)與營運費用增加、費用率走高，獲利表現(xiàn)相對承壓，全年稅后凈利約147.53 億元新臺幣、年減 3.5%；毛利率方面雖較前一年小幅下滑，但仍大致守住50%關(guān)卡。進入第四季，營運受季節(jié)性淡季與費用率偏高影響，單季營收與獲利較前一季回落，但全年基調(diào)仍是“營收創(chuàng)新高、利潤小幅回落”。

盛群扭虧為盈，長單陸續(xù)浮現(xiàn)

2025年全年營收30.58 億元新臺幣，年增 22.23%，營業(yè)利益率約 3.5%并轉(zhuǎn)正，稅后凈利1.73 億元新臺幣，擺脫前一年的虧損狀態(tài)；第四季仍維持獲利，顯示在需求回溫與訂單逐步回穩(wěn)之下，運營已走出谷底，公司也提到長單陸續(xù)浮現(xiàn)、對后續(xù)接單與營收延續(xù)性形成支撐。

瑞芯微：業(yè)績高增，AIoT市場快速增長

瑞芯微預計 2025 年實現(xiàn)營業(yè)收入 43.87 億元至 44.27 億元人民幣，同比增長39.88%–41.15%；預計實現(xiàn)凈利潤 10.23 億元至 11.03 億元人民幣，同比增長71.97%–85.42%。公司將全年業(yè)績高增主要歸因于AIoT 市場快速增長帶來的平臺出貨放量，報告期內(nèi)以 RK3588、RK3576、RV11 系列為代表的算力平臺增長較快，同時汽車電子、機器人、機器視覺、工業(yè)應用等重點產(chǎn)品線持續(xù)突破，驅(qū)動營收與利潤端同步改善。

分立器件

聞泰科技（安世半導體）：全年凈虧損預計最高達135億元

聞泰科技預計2025年歸屬母公司所有者凈利潤將出現(xiàn)較大虧損，區(qū)間為虧損 90 億元至 135 億元人民幣，對應扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤預計虧損 2 億元至 3 億元人民幣。

公司在預告中解釋，業(yè)績在2025年第四季度受到子公司安世（Nexperia）相關(guān)事項的顯著沖擊：安世在當季收到荷蘭經(jīng)濟事務與氣候政策部部長令（Order）以及阿姆斯特丹上訴法院企業(yè)法庭裁決等影響，盡管部長令隨后被宣布暫停，但企業(yè)法庭裁決仍處于生效狀態(tài)，導致公司對安世的控制權(quán)在報告期末仍“暫處于受限狀態(tài)”，公司預計因此確認較大金額的投資損失與資產(chǎn)減值損失，對2025年度業(yè)績造成重大影響。

存儲芯片

三星：全年營收創(chuàng)歷史新高

三星電子2025年全年銷售額為333.6059萬億韓元（約合2338億美元），同比增加10.9%。營業(yè)利潤為43.6011萬億韓元（約合305億美元），同比增長33.2%。凈利潤為45.2068萬億韓元，同比增長31.2%。2025全年銷售額創(chuàng)下三星電子成立以來最高值，營業(yè)利潤則為第四高。

2025年全年，三星DS部門（負責半導體業(yè)務）營收達130.1萬億韓元，同比增長17%；營業(yè)利潤為24.9萬億韓元，同比增長64.9%。存儲業(yè)務在2025年四季度的營收為37.1萬億韓元，同比增長61.3%，環(huán)比增長39%。

SK海力士業(yè)績遠超最高紀錄

SK海力士2025財年全年營收為97.15萬億韓元（約合681.6億美元），同比增長47%，凈利潤為42.95萬億韓元（約合301.3億美元），同比增長1.17倍，凈利潤率為44%，三項指標遠超2024年創(chuàng)下的歷史最高紀錄。

美光：HBM芯片產(chǎn)能2026年已全部售罄

在截至 2025 年 8 月 28 日的 2025 財年中，美光營收從上一年度的 251.1 億美元大幅增長至 373.8 億美元。進入 2026 財年第一季（截至 11 月 27 日），美光動能依然不減，單季營收同比增長 56.6%，達到 136.4 億美元。美光已宣布其 HBM 芯片產(chǎn)能在 2026 年底前已全部售罄。為優(yōu)化利潤結(jié)構(gòu)并聚焦高增長領(lǐng)域，美光甚至宣布退出消費級芯片市場，將資源全面投入于利潤率更高的企業(yè)級市場。

兆易創(chuàng)新：預計全年收入同比增長約25%

兆易創(chuàng)新預計2025年營收為92.03億元，較上年增加約18.47億元，同比增幅約為25%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為16.1億元左右，同比增長約46%。扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤預計將達到14.23億元左右，同比增長約38%。

主營業(yè)務的強勁表現(xiàn)源于兩個層面。技術(shù)層面，全球范圍內(nèi)AI算力基礎(chǔ)設施建設的加速，直接拉動了高性能存儲與控制芯片的需求。兆易創(chuàng)新面向PC、服務器以及汽車電子領(lǐng)域的產(chǎn)品線因此深度受益，出貨量顯著提升。行業(yè)層面，存儲芯片市場在經(jīng)歷了漫長的去庫存周期后，供需關(guān)系已得到根本性改善，行業(yè)周期穩(wěn)步上行，推動了產(chǎn)品價格與銷量的同步上漲。

江波龍：盈利水平穩(wěn)步提升

江波龍預計2025年度營業(yè)收入225億元至230億元，同比增長29%-32%；凈利潤為12.5億元至15.5億元，同比增長150.66%-210.82%。

報告期內(nèi)，存儲價格在一季度觸底后企穩(wěn)回升，三季度末因AI服務器需求爆發(fā)及原廠產(chǎn)能向企業(yè)級產(chǎn)品傾斜，導致供給進一步失衡，存儲價格持續(xù)上漲。江波龍上半年實現(xiàn)扭虧為盈，下半年盈利水平穩(wěn)步提升，第四季度扣非凈利潤約為6.5億元至8.7億元。

佰維存儲：凈利潤預計增長427.19%至520.22%

佰維存儲預計2025年營收100.00億元至120.00億元，同比增長49.36%至79.23%；歸母凈利潤8.50億元至10.00億元，同比增加427.19%至520.22%；扣非凈利潤7.60億元至9.00億元，同比增加1034.71%至1243.74%。

其他

村田：上調(diào)2025財年全年盈利預測

村田公布了2025財年第三季度（2025年10-12月）的財報。凈銷售額同比增長4.3%，達到4675億日元，營業(yè)利潤下降50.2%，至379億日元。主力產(chǎn)品多層陶瓷電容器（MLCC）在人工智能服務器領(lǐng)域需求旺盛。公司社長中島規(guī)巨表示："目前公司尚未討論漲價事宜，但認為應根據(jù)市場行情進行審慎考量。"

村田已上調(diào)2025財年全年盈利預測，銷售額上調(diào)，營業(yè)利潤下調(diào)。銷售額因日元持續(xù)貶值，加之AI服務器及周邊設備搭載量增加、智能手機產(chǎn)量提升帶動需求擴大，上調(diào)600億日元至1.8萬億日元。受減值損失影響顯著，營業(yè)利潤下調(diào)100億日元至2700億日元。

國巨營收創(chuàng)新高，客戶庫存已達健康水平

國巨2025全年營收達1,329.3億元新臺幣，刷新歷史新高紀錄，年增9.3%。展望未來，國巨認為，盡管地緣政治上的重大不確定性仍存在，但客戶庫存已達健康水平，公司將審慎應對未來經(jīng)濟情況，并密切關(guān)注關(guān)稅和各國匯率的變化。

國內(nèi)半導體公司：115家中70家預盈，凈利最高激增34倍

據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計，截至2026年1月30日，A股半導體行業(yè)上市公司陸續(xù)披露2025年度業(yè)績預告，在已披露相關(guān)業(yè)績內(nèi)容的115家公司中，有113家公布了具體預告。其中，70家企業(yè)預計實現(xiàn)盈利，合計凈利潤約313.88億元；43家企業(yè)預計出現(xiàn)虧損，累計虧損約117.45億元。

瀾起科技以23.5億元的凈利潤居于首位，中微公司、兆易創(chuàng)新、江波龍、賽微電子緊隨其后，凈利潤分別為21.8億元、16.1億元、15.5億元和15.04億元。凈利潤同比增幅（上限）方面，多家企業(yè)展現(xiàn)出強勁增長勢頭。源杰科技以3442.08%的增幅領(lǐng)先，賽微電子、臻鐳科技、佰維存儲的增幅也均超過500%，分別為985%、642.26%、520.22%。

02

晶圓制造

晶圓代工

臺積電營收與獲利創(chuàng)歷史新高

2025年營收與獲利皆創(chuàng)下歷史新高，全年合并營收約3.8萬億元新臺幣，同比增長 31.6%（折合全年營收 1,224.2 億美元），歸屬母公司凈利新臺幣1.72萬億新臺幣；全年毛利率 59.9%、營業(yè)利益率 50.8%、凈利率 45.1%，較 2024 年全面上升。先進制程貢獻度繼續(xù)抬升：以 2025年全年晶圓營收拆分，3nm 占比 24%、5nm 占比 36%，7nm 及以下先進制程合計占比達 74%；按平臺拆分，HPC 占比 58%、智能手機 29%。

聯(lián)電：營收小幅增長、獲利承壓

聯(lián)電2025年合并營收為 2,375.5 億元新臺幣、同比增長 2.3%，全年毛利率 29.0%、營業(yè)利益率 18.5%，歸屬母公司業(yè)主凈利 417.2 億元新臺幣、同比下滑 11.6%。聯(lián)電2025年表現(xiàn)穩(wěn)健，出貨量同比增長12.3%，美元收入同比增長5.3%。2025 年晶圓出貨量年增 12.3%、以美元計價營收年增 5.3%，其中 22/28 納米制程貢獻度持續(xù)抬升，相關(guān)營收占比約 37%，且22 納米全年營收同比大增 93%，反映客戶在成熟制程中高階平臺的導入加速。資本支出方面，2025 年資本開支約 16 億美元，延續(xù)穩(wěn)健擴產(chǎn)、聚焦關(guān)鍵制程平臺的投資節(jié)奏。

中芯國際：營收創(chuàng)新高，盈利能力穩(wěn)步提升

中芯國際發(fā)布全年未經(jīng)審核財務業(yè)績，2025年全年實現(xiàn)銷售收入93.268億美元，同比增長16.2%，首次突破93億美元關(guān)口，創(chuàng)下歷史新高。全年歸屬于本公司擁有人應占利潤6.851億美元，相較2024年的4.927億美元大幅增長39.1%，盈利增速顯著高于營收增速，經(jīng)營質(zhì)量持續(xù)優(yōu)化。

全年業(yè)績增長核心驅(qū)動來自三方面：晶圓銷量增加、產(chǎn)能利用率上升、產(chǎn)品組合優(yōu)化。在終端市場復蘇與本土化替代加速的雙重推動下，公司成熟工藝產(chǎn)能持續(xù)釋放，訂單結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，帶動整體盈利能力穩(wěn)步提升。2025年公司整體毛利率達21.0%，較2024年同期提升3.0個百分點，規(guī)模效應與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善效果顯著。

華虹半導體同比增長22.4%產(chǎn)能維持高位運行

2025年全年，公司實現(xiàn)銷售收入24.021億美元，同比增長22.4%，環(huán)比增長3.9%。毛利率為11.8%。在全球半導體市場受AI及其相關(guān)產(chǎn)品需求拉動、國內(nèi)消費類需求回暖的背景下，公司產(chǎn)能維持高位運行，全年平均產(chǎn)能利用率為106.1%，處于晶圓代工企業(yè)領(lǐng)先水平。

公司各特色工藝平臺均表現(xiàn)強勁，尤其是獨立式閃存和電源管理平臺，有力支撐了公司業(yè)績增長與利潤率上升。2025年度，公司繼續(xù)推進擴大產(chǎn)能的戰(zhàn)略規(guī)劃，無錫第二條12英寸產(chǎn)線（FAB9）一階段產(chǎn)能建設超預期完成，上海12英寸制造基地（FAB5）收購事項有序推進。

積電：營收微增，毛利率由盈轉(zhuǎn)虧

力積電2025 年全年合并營收為 467.3 億元（新臺幣，下同），年增4%；毛利率為-3%，較去年同期的1% 由盈轉(zhuǎn)虧；全年稅后凈損 78.13 億元。其中第四季度營收為 124.95 億元，環(huán)比增長 2%，同比增長 17%，主要受惠于DRAM ASP 上升與美元升值。

世界先進：出貨回升帶動營收與獲利同步增長

2025年全年營收 485.91 億元新臺幣、年增 10.3%，歸屬母公司業(yè)主凈利約 79.08 億元新臺幣、年增約 12%，從全年動能來看，主要受惠于晶圓出貨量年增約 15%，盡管部分成長被新臺幣升值及一次性長約收入減少所抵銷，但整體稼動率仍明顯改善；在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，電源管理 IC 需求持續(xù)增加，公司在第四季亦指出電源管理相關(guān)產(chǎn)品營收占比提升至約 78%，相較之下面板驅(qū)動 IC 需求偏弱。

封測

月光：先進封測成為增長核心引擎

日月光投控2025年營收達新臺幣 6,453.88 億元、同比增長 8.4%，歸屬母公司業(yè)主凈利 406.58 億元、同比增長 25%；其中封裝與測試（ATM）全年營收新臺幣3,892.28 億元、同比增長 19%，LEAP/先進封裝服務收入約 16 億美元、約占封測營收 13%，顯示高階封裝貢獻度繼續(xù)抬升，同時公司在法說會釋放更積極的投資信號。

Amkor先進封裝與計算業(yè)務貢獻顯著

Amkor 2025年營收 67.1 億美元、同比增長 6%，全年凈利潤 3.74 億美元。其 2025 年資本開支約 9.05 億美元，并對 2026 年給出約 25–30 億美元的更激進區(qū)間，反映對后續(xù)產(chǎn)能與先進封裝需求的押注。

“2025年是Amkor 的關(guān)鍵之年。我們實現(xiàn)了強勁業(yè)績，先進封裝與計算業(yè)務收入創(chuàng)歷史新高，成功推進戰(zhàn)略舉措，并在半導體行業(yè)增長最快的領(lǐng)域鞏固了市場地位，”Amkor 總裁兼首席執(zhí)行表示。“我們正以強勁勢頭邁入2026年，并加速戰(zhàn)略投資以支持下一波先進封裝業(yè)務的增長浪潮。”

長電科技存儲相關(guān)封測業(yè)務持續(xù)增長

2025年12月11日，公司在互動平臺稱，公司的封測服務覆蓋 DRAM、Flash 等各種存儲芯片產(chǎn)品，受益于存儲市場需求的回升和長電在這一市場領(lǐng)域技術(shù)和資源傾斜及前瞻性的布局，2025年以來公司存儲相關(guān)封測業(yè)務持續(xù)增長，相關(guān)產(chǎn)線產(chǎn)能利用率逐步提升至滿產(chǎn)，包含存儲在內(nèi)的運算電子業(yè)務收入在1-3季度同比增長接近70%，收入占比超過20%。

通富微電產(chǎn)能利用率回升中高端產(chǎn)品收入增長

通富微電已披露 2025 年度業(yè)績預告，預計全年歸母凈利潤 11.0–13.5 億元人民幣，同比增長 62.34%–99.24%，扣非后凈利潤預計 7.7–9.7 億元人民幣、同比增長 23.98%–56.18%；公司在預告中將業(yè)績改善歸因于 2025 年半導體行業(yè)結(jié)構(gòu)性增長帶來的產(chǎn)能利用率回升與中高端產(chǎn)品收入增長，同時疊加經(jīng)營管理與成本費用管控強化，以及圍繞產(chǎn)業(yè)鏈布局的投資收益貢獻。

設備

ASML：業(yè)績再創(chuàng)新高

公司全年總凈銷售額 326.67 億歐元，同比增長15.6%。全年毛利率 52.8%，凈利潤 96.09 億歐元；ASML 2025 年全年凈訂單金額達 280.35 億歐元，年末在手訂單（backlog）達 387.97 億歐元，同時“Installed Base Management（裝機基礎(chǔ)服務）”全年銷售額 81.93 億歐元，顯示除系統(tǒng)出貨外，存量服務與升級也在放大貢獻。

ASML總裁兼首席執(zhí)行官表示，近幾個月來，眾多客戶對中期市場形勢的評估明顯趨于樂觀，主要源于對AI相關(guān)需求可持續(xù)性的更強信心。這體現(xiàn)在客戶中期產(chǎn)能計劃的顯著提升以及公司創(chuàng)紀錄的訂單量上。并預計2026年將成為ASML業(yè)務的又一增長年，主要驅(qū)動因素包括EUV銷售額的顯著提升以及已安裝設備業(yè)務銷售額的增長。

泛林集團：創(chuàng)紀錄的一年

泛林集團2025年營收達206億美元，同比增長27%，其CEO Tim Archer將2025年定義為“創(chuàng)紀錄的一年”，毛利率和運營利潤率雙雙突破指引上限，其中全年毛利率達到49.9%，創(chuàng)下2012年合并以來的最高紀錄。業(yè)績爆發(fā)很大程度上得益于其在AI芯片先進制程領(lǐng)域的技術(shù)布局，成為支撐公司增長的核心動力。

中微：營收大增，薄膜設備放量

全年預計實現(xiàn)營業(yè)收入約 123.85 億元人民幣、同比增長約 36.62%，其中刻蝕設備銷售約 98.32 億元人民幣、同比增長約 35.12%，LPCVD/ALD 等薄膜設備收入 5.06 億元人民幣、同比大增約 224.23%；預計 2025 年歸母凈利潤 20.80–21.80 億元人民幣，同比增長約 28.74%–34.93%，扣非后凈利潤預計 15–16 億元人民幣，整體呈現(xiàn)“刻蝕主業(yè)穩(wěn)增 + 薄膜設備放量、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)抬升”的特征。

03

芯片分銷

大聯(lián)大：AI及高效能運算需求帶增長

在AI及高效能運算需求帶動下，2025年第四季營收達新臺幣2,553.7億元，2025年全年營收達新臺幣9,991.2億元，創(chuàng)新高，年增13.4%，顯示公司產(chǎn)品組合與市場布局持續(xù)受惠產(chǎn)業(yè)趨勢。

文曄營收創(chuàng)新高，AI 相關(guān)半導體需求持續(xù)升溫

文曄2025年營收表現(xiàn)強勁，首度突破新臺幣兆元大關(guān)，約新臺幣1.18兆元，同比增長約22.8%，再創(chuàng)年度營收新高紀錄。文曄在2025年年底的法說會中提到，2025 年上半年受關(guān)稅及匯率等不確定因素影響，市場環(huán)境一度面臨挑戰(zhàn)；但下半年形勢逐漸明朗，加上AI 相關(guān)半導體需求持續(xù)升溫，帶動營收、獲利均有顯著成長。

艾睿：同比增長10%，對2026年保持謹慎樂觀

艾睿2025年全年銷售額達308.53億美元，同比增長10%。其中全球零部件銷售同比增長8%，ECS（企業(yè)計算解決方案）同比增長18%。艾睿表示，目前以歐美為代表的市場業(yè)務與大眾市場客戶業(yè)務均呈現(xiàn)逐步改善態(tài)勢。截至2025年第四季度，艾睿季度末庫存為51億美元。艾睿表示，庫存周轉(zhuǎn)率有所改善，進度趨于正常化。艾睿看到市場環(huán)境在逐步恢復，公司以積極的勢頭進入2026年，但保持謹慎樂觀，認為業(yè)務仍處于適度周期性回升的早期階段。

安富利營收小幅增長，訂單能見度正在改善

安富利2025年營收達231.51億美元，與2024年的224.84億美元營收相比，同比增長僅在3%左右。安富利首席執(zhí)行官Phil Gallagher表示，公司在所有電子元件區(qū)域和Farnell實現(xiàn)了同比銷售增長，總收入和每股收益均超出預期。截至2025年第四季度，安富利庫存減少1.26億美元，庫存天數(shù)減少至86天，EC業(yè)務庫存天數(shù)低于80天。目前安富利大多數(shù)產(chǎn)品的交貨周期呈上升趨勢。訂單出貨比方面，環(huán)比有所改善，所有地區(qū)訂單出貨比均高于1，能見度正在改善，但尚未達到理想的水平。

香農(nóng)芯創(chuàng)預計全年收入增長超過40%

公司已披露 2025 年年度業(yè)績預告，預計 2025 年歸母凈利潤為 4.80–6.20 億元人民幣（同比增長 81.77%–134.78%），扣非后凈利潤預計 4.60–6.00 億元人民幣（同比增長 51.01%–96.97%）。隨著生成式 AI 帶動 IDC（互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心）建設，公司銷售的企業(yè)級存儲產(chǎn)品數(shù)量增長、主要產(chǎn)品價格上行，預計全年收入增長超過 40%；同時其自主品牌“海普存儲”在 2025 年進入更快放量階段，預計全年實現(xiàn)銷售收入 17 億元人民幣，并且“海普存儲”在 2025 年首次實現(xiàn)年度規(guī)模盈利。

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