山東
IT之家 2 月 14 日消息，廣發證券分析師蒲得宇（Jeff Pu）前天發布研究報告，前瞻蘋果 iPhone 18 Pro / iPhone 18 Pro Max 的五項新功能。
IT之家附蒲得宇總結五大升級要點如下：
靈動島（Dynamic Island）縮小：
據悉，iPhone 18 Pro 系列機型面容 ID（Face ID）的泛光感應元件將被移到屏幕下方，為實現更小尺寸的屏幕開口（即靈動島）鋪平道路。
可變光圈后攝：
iPhone 18 Pro 及 Pro Max 的 4800 萬像素融合主攝都將支持可變光圈功能，能夠讓用戶控制鏡頭進光量，光圈越大虛化越強；光圈越小則主體背景會更加清晰，景深控制能力更強。不過由于智能手機使用的 CMOS 傳感器普遍比相機小，因此這項改進的效果是否立竿見影仍有待觀察。
A20 Pro 芯片：
這兩款手機搭載的 A20 Pro 芯片預計將采用臺積電第一代 2nm 制程工藝，擁有全新封裝工藝，相比 A19 Pro 芯片（3nm 制程）有望顯著提升性能、能效。
N2 芯片：
目前蘋果的自研 N1 芯片主要用于 iPhone 17、iPhone Air 手機，支持 Wi-Fi 7、藍牙 6 以及 Thread 技術。蘋果方面表示，N1 芯片提升了“個人熱點”及隔空投送功能的整體性能、穩定性。iPhone 18 Pro 系列預計將升級至新一代 N2 芯片，但目前尚不明確具體改進方向。
C2 基帶：
蘋果最早在 iPhone 16e 搭載了自研的 C1 基帶，支持 5G/LTE 網絡，隨后的 iPhone Air 配備升級版 C1X 基帶。官方宣稱 C1X 相比 C1 的最高速度提升兩倍，而 iPhone 18 Pro 系列預計將搭載 C2 基帶，有望進一步提升性能、功耗表現。
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