事情是這樣——
現(xiàn)在的印度正在全力搞發(fā)展,試圖在手機、汽車、芯片等領(lǐng)域追趕中國。此前,印度曾提出要打造“全球半導(dǎo)體中心”,并推出大規(guī)模補貼計劃吸引企業(yè)建廠。如今,印度方面曬出的階段性成果,是完成了 2nm 芯片的設(shè)計流片。
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近日,高通技術(shù)公司宣布已完成 2nm 半導(dǎo)體設(shè)計的流片,這一設(shè)計工作在印度團隊主導(dǎo)下完成,標志著印度在先進制程芯片設(shè)計能力上邁出了關(guān)鍵一步。
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需要注意的是,“流片”指的是設(shè)計定稿并送往代工廠試產(chǎn),是芯片研發(fā)流程中的重要節(jié)點,但并不等同于在本土量產(chǎn)。
因此,印度所謂“開始做 2nm 芯片”,目前主要是指設(shè)計層面的突破。芯片制造仍然依賴臺積電、三星等海外先進代工廠,本土尚未建立 7nm 及以下的先進制程產(chǎn)能,距離真正實現(xiàn) 2nm 制造能力仍有明顯差距。短期內(nèi),印度更多是強化設(shè)計能力與產(chǎn)業(yè)布局,而非直接進入先進制程量產(chǎn)階段。
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