快科技3月6日消息,小米中國區市場部總經理魏思琪透露,她已準備開始測試下一款新手機。消息一出,評論區瞬間沸騰,許多資深米粉推測這款神秘新品正是備受期待的REDMI K90至尊版,這也是REDMI在馬年的首款重磅旗艦。
與搭載驍龍8E5的K90 Pro Max不同,K90至尊版將搭載聯發科天璣9500處理器。更引人注目的是,它內置了一顆高轉速微型風扇,成為行業首款支持主動散熱的天璣旗艦,也是小米旗下首款自帶風扇的機型。
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為了實現極致的散熱效果,REDMI K90至尊版在內部架構上進行了大刀闊斧的改革。工程師不僅在機身內嵌入了精密風扇,還專門設計了一套完整的進風與出風通道。
通過物理層面的空氣對流,系統能夠迅速將熱量帶離核心主板區域。這種主動方案相比傳統的被動散熱,效率有著質的飛躍,能夠更有效地壓制運行過程中的溫升。
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在持續的高負載運行下,主動散熱能確保旗艦芯片長時間保持在極致性能頻率上,不再受限于發熱降頻的困擾。這意味著玩家在長時間進行大型游戲時,畫面幀率將表現得更加穩定和持久。
在其他核心配置上,REDMI K90至尊版依然誠意滿滿。它采用了一塊顯示細膩的1.5K高素質直屏,屏幕刷新率預計將攀升至165Hz,為用戶帶來如絲般順滑的視覺交互體驗。
續航表現更是這款新機的殺手锏,據悉,K90至尊版將內置一塊容量高達8500mAh的超大電池,這一規格在同級別性能旗艦中幾乎難逢敵手,徹底解決了高強度使用下的電量焦慮。
這款集主動散熱、頂級性能與超長續航于一身的性能怪獸,已經進入了最后的測試階段。按照目前的進度來看,REDMI K90至尊版最快有望在今年4月份正式登場。
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