機構閉門會：光模塊+國產算力，2026核心賽道曝光

光通信與半導體產業最新變化，明確4大核心方向+核心標的，拆解業績邏輯與催化事件，精準把握2026投資風口

一、通信板塊

堅定看好四大核心方向：光通信、光纖、液冷、國產AI，產業敘事明確，長期投資價值凸顯。

（一）光通信（核心重點）

• 行業趨勢：GTC、OFC大會確認光通信產業敘事確定性，明年光模塊需求將大幅上調，谷歌相關進展有望超預期，光互聯長期機會明確。
• 核心標的：① 龍頭標的：中際旭創、新易盛（業績增長確定，估值偏低）；② 潛力標的：捷普特（估值底部，光通信業務高成長，硅光+CPO四小龍之一）。
• 谷歌鏈機會：4-5月谷歌開發者大會、計算大會、Marvel day相繼召開，重點關注谷歌鏈標的——中際旭創、新易盛、源杰科技、光庫科技、炬光科技，長飛、亨通也在關注范圍內。

產業進展積極推進，次重點標的：中際旭創、新易盛、源杰科技、天孚通信，及通信四小龍（羅博特科、激光科技、杰特、上科技等）。

（三）光纖領域

估值合理，核心看點是漲價彈性；當前光纖價格持續上行，G.654E單價100余元，A2突破300元，海外康寧同步漲價，產業勢頭向好。

（四）液冷領域

今年是液冷放量元年，英維克近期回調類比早年光模塊（產業趨勢強但未到業績兌現期，波動較大）；二季度若液冷業績持續兌現，英維克作為龍頭將具備強確定性。

（五）國產AI

近期突破迅速，Open Cloud爆發式發展帶動國產AI趨勢向好，重點關注兩大方向：① 算力租賃：宏景協創等；② AIGC：光環新網、大衛、奧飛數據、新網科技等，盛科通信估值處于底部。

二、電子板塊（AI相關觀點）

重點布局：算力及半導體設備材料，4-5月優先選擇Q1業績優良、Q2高增長環節，國產算力Q2將迎來爆發。

（一）國產算力

• 核心分支：以寒武紀為代表的龍頭、AI GPU公司、華為升騰鏈，華為升騰今年及明年均有大量產能釋放，預期持續增強。
• 核心標的：偉測電子、華豐科技、杰華特（華為鏈），寒武紀（中軍品種，Q2起迎來爆發，當前達P1水平）。
• 補充方向：自研IP及量產服類公司（訂單先行，近期回撤較多，具備布局價值）。

• 擴展機會：除存儲原廠、存儲模組外，存儲擴展鏈逐步發酵；長鑫上市預期調整至6-8月（因更新年報），但擴產已啟動，可關注土建類相關預期。
• 設備機會：存儲設備擴產鏈調整較久，可逐步關注。

核心邏輯：半導體材料去日化、去韓化，Fab廠、封測廠加速排查供應商、推進國產替代；替代難度由中到難，中等難度（靶材、拋光墊、拋光液）先兌現業績，后續電子特氣、掩模板、硅片、光刻膠逐步替代。

重點標的：鼎龍股份、安集科技、聯通電子（靶材廠商），收入利潤環比上行趨勢明確，材料耗材重塑值得重點關注。

三、核心總結

堅定看好光通信、光纖、液冷、國產AI四大通信方向；電子板塊重點布局國產算力、半導體設備及耗材，把握Q2業績爆發窗口，聚焦國產替代與產業趨勢明確的標的。

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