上海
2023年9月19日，高合展翼日正式開幕，正式發布自研高算力智能座艙平臺。高合汽車創始人、董事長兼CEO丁磊在高合展翼日表示：高合自研高算力智能座艙平臺的發布，是高合在智能化方面跨界創新，實現彎道超車，邁出的重要一步。
高合自研高算力智能座艙平臺是高合汽車針對行業新痛點、用戶新需求，創新推出的系統化解決方案，其基于積木式高可靠安全性架構打造，通過芯片并聯和車規級大系統開發的方法，在保證車規級可靠性、安全性和穩定性的基礎上，可滿足用戶對于智能座艙大算力、大生態、可迭代的需求。
同時，基于高合汽車與高通深度合作關系，綜合考量芯片AI算力、應用生態等，高合自研高算力智能座艙平臺將首搭高通QCS8550芯片，實現汽車行業首發，以航空級/車規級雙重標準的FPGA、車規級MCU及車規級網關為基礎，通過芯片并聯和車規級大系統開發方式，實現高可靠性和高算力兼備，為用戶帶來便捷流暢、自由拓展、可持續進化的智能座艙體驗。
當然，此次高合自研高算力智能座艙平臺的發布，是高合汽車品牌發展中的里程碑，也代表著高合為全球用戶提供未來出行體驗的決心和信心。除了自研高算力智能座艙平臺，在過去的五年中，高合汽車不僅為用戶帶來了豪華純電超跑SUV高合HiPhi X（參數丨圖片）、科技豪華SUV高合HiPhi Y、豪華純電超跑GT高合HiPhi Z等杰出作品。同時還堅持推進智能汽車、智捷交通和智慧城市“三智戰略”指導下的技術研發，已打造數個智慧城市、智慧交通的運營示范項目，面向車路協同的智能交通系統產業化應用，填補了產業中在車車/車路協同的蜂窩車聯網C-V2X應用和智能駕駛系統始終獨立開發、沒有深度相互交互的技術空白，也為全球創新企業進一步提升對車輛和環境的智能交互提供了先進的案例。
據悉，從2023年6月開始，高合首臺搭載自研高算力智能座艙平臺的工程樣車已經點亮并開啟中間件調試，同時也計劃今年年底在高合現款HiPhi X上進行小批量內測，2024年第一季度實現批量上車。
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