高通驍龍8Gen3將于10月24日發布，小米14首發搭載？

近兩年來，手機市場一直處于低迷狀態，出貨量創下了近十年來的最低水平。為了刺激銷售，整個產業鏈上下游都付出了不懈的努力，加速產品創新，提前發布年度旗艦手機等一系列舉措應有盡有。

作為一個典型的案例，高通公司推出了驍龍旗艦芯片。在過去的幾代產品中，包括驍龍865、驍龍888和驍龍8 Gen1等，通常是在12月初才發布。然而，從驍龍8 Gen2開始，高通將發布時間提前了半個月，于2022年11月16日發布。不到一個月的時間，市場上就涌現出多款搭載驍龍8 Gen2芯片的手機。

這一變化直接反映了市場不景氣給銷量帶來的巨大壓力。因此，許多手機制造商提前發布新品，以確保在銷售周期內保持出貨量和營收規模。隨著進入2023年，手機市場的形勢變得更加嚴峻。今年第二季度，全球手機出貨量下滑了10%，降至2.58億臺，與去年同期相比仍在下滑，這對手機制造商來說是一項更大的挑戰。

根據目前曝光的信息，高通計劃在10月24日發布這款新一代旗艦處理器。

高通之所以選擇在10月底提前發布驍龍8 Gen3芯片，可能還有一個特殊原因，那就是希望國內手機制造商能夠在雙11購物狂歡節之前推出他們的新品，以刺激手機銷量。往年的雙11通常被用來清理庫存，但今年一些廠商決定直接上架他們最強大的旗艦手機，這顯示了市場競爭的激烈程度。

這也給了最新款的iPhone 15系列帶來了巨大壓力。蘋果幾乎每年都在9月份發布新品，今年也不例外。在中國市場，雙11是黃金銷售期。由于有了新品的加持，每年第四季度蘋果的出貨量都會暴漲，但今年情況顯然會更具挑戰性。

一方面，華為發布了Mate 60系列旗艦手機，另一方面，搭載驍龍8 Gen3芯片的安卓旗艦也即將亮相。

總之，在激烈的市場競爭下，各大手機制造商不會錯過任何機會。一旦錯過了最佳銷售時機，將會嚴重影響市場份額和銷售額。

那么，搭載驍龍8 Gen3芯片的新手機性能如何呢？

關于這顆處理器的規格已經在網上曝光，它主要增加了一個性能核心，減少了一個能效核心。具體來說，驍龍8 Gen3芯片的超大核心升級為Cortex X4，大核心升級為Cortex A720，采用了1+5+2的架構，相對于上一代1+3+4架構的芯片，多核性能有所提升。此外，超大核心Cortex X4也更強大，是目前ARM架構中性能最強的核心之一，與Cortex-X3相比，Cortex-X4的ALU數量增加到了8個，性能提高了15%。

不過，就我個人看來，驍龍8 Gen3芯片并沒有帶來太多革命性的變化。主要改進在于架構和核心的升級，以提升性能。至于實際使用體驗如何，還需要進一步測試才能確定。

關于首發搭載驍龍8 Gen3芯片的手機型號，目前已經曝光和確認的產品包括Redmi K70 Pro、真我GT5 Pro、一加12系列、iQOO 12系列和小米14系列等。這些機型中，最有可能首發搭載這顆芯片的大概率是小米14系列，而且有望在雙11期間成為爆款產品。

對于小米14系列的詳細信息也已經逐漸曝光，盡管整體風格接近小米13系列，但性能、相機等配置都得到了強化。不過，能否再次在高端手機市場掀起波瀾，還有待觀察。

那么，你們最期待搭載驍龍8 Gen3芯片的手機型號是哪款呢？歡迎在評論中分享你的看法。