殺入英偉達腹地，高通打響艙駕融合第一槍

高通正是以「性價比優先」的策略，精準卡位這一賽道，這在汽車行業強調降本增效的當下，艙駕融合芯片來得正是時候。

文丨智駕網 王欣

編輯｜雨來

在英特爾6月25日宣布將逐步關閉其汽車業務部門，并裁撤該領域“大多數”員工之后兩天，高通在蘇州舉辦2025高通汽車技術與合作峰會，一場聚齊了中國半個車圈的大會，既展示了高通在智能汽車不可忽視的影響力，也展示了圍繞高通芯片的智能汽車生態已日漸成熟。

撤退的英特爾與高歌猛進的高通，成為芯片產業巨頭在2025年的戲劇性一幕。

高通在智能手機成功突圍之后，在智能汽車時代也已成為不可撼動的力量。

進入2025年，全民智駕推動了一場智駕平權運動，高階智駕功能向7萬元級別車型下探，與此同時L3成為各大品牌搶點智駕高地的競爭點。

智能汽車對芯片的需求一方面聚焦于更高算力，一方面對高性能、低成本的高性價比方案有著饑渴的需求，艙駕融合成為這一需求最為標準的答案。

既可以顯著降低系統復雜度又大大降低了BOM成本。

高通以「性價比優先」的策略，精準卡位這一賽道，成功將自己的觸角延伸至英偉達的腹地，并對中國本土正野蠻生長的智駕芯片企業構成了新的威脅。

01.

艙駕一體的生態進入落地階段

在座艙市場，驍龍8155、驍龍8295已經成為專有名詞，根據蓋世汽車研究院2024年的統計數據，高通在中國智能座艙芯片市場的份額突破70%，這意味著，當前中國市場絕大多數新車的座艙系統，無論是數字儀表、信息娛樂交互還是導航功能，其底層算力絕大部分皆源自高通驍龍平臺。

去年10月，高通發布了兩大全新汽車芯片產品：驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺。詳見《》

這兩顆芯片的發布，藏著高通的野心，即打通座艙域和駕駛域，殺入英偉達的領地（參數丨圖片）。

而在6月27日的這次峰會上，高通新一代智能駕駛芯片平臺（包括驍龍8775、8797及8650等）生態正式落地。

迅速擁抱這一生態的不僅有來自中國本土的零跑汽車，也有通用、寶馬等國際品牌。

零跑汽車在峰會現場宣布，將推出一款搭載高通驍龍雙8797 芯片的旗艦 D 系列車型，這款車將在 2026 年一季度量產。

驍龍8797是高通在2024年10月峰會發布的最新一代ADAS平臺，采用專業化分工設計，一顆芯片專攻智能座艙，實現沉浸式語音交互、高清影音娛樂；另一顆聚焦輔助駕駛，支持L3+級自動駕駛功能，實現了艙駕一體化的深度融合。

據高通汽車業務負責人Nakul Duggal的介紹，驍龍8797支持的功能，其實早已不是簡單的艙駕融合，而是服務現在智能汽車的最新趨勢——超大參數規模的VLM、VLA模型在車端本地部署。

具體來看，零跑旗艦D系列將全球首發高通雙8797芯片方案。單片算力320TOPS，雙芯疊加達640TOPS，創造了當前量產車的算力新高。

此項合作也標志著零跑汽車成為首批由單一計算平臺賦能的中央計算系統運行智能座艙和輔助駕駛功能的車企。

在峰會當天，上汽通用汽車宣布與高通、博世達成三方戰略合作，三方聯合打造的全球首個基于高通SA8775P芯片開發的智能座艙域控制器樣品已成功下線。

該技術將率先應用于別克逍遙超級融合整車架構，計劃于2025年下半年在別克高端新能源子品牌“至境”首款轎車上實現全球首發量產。

博世新一代智能座艙平臺依托高通QAM8775P芯片，支持同一平臺算力隨心分配，包含強輔助駕駛、艙駕均衡、強座艙和分時復用等4種應用場景。

寶馬表示，在2026款新世代概念車中將實現與高通聯合開發的高速NOA功能的上車。

這次高通帶來的朋友不僅有理想、蔚來、嵐圖、極氪、奇瑞、零跑、一汽紅旗、現代等車企，還有博世、德賽西威、中科創達、車聯天下、卓馭等供應商伙伴，都拿出了基于高通驍龍 8775 芯片的方案。

像中科創達推出了基于驍龍8797的端側AI解決方案。

據工作人員介紹，中科創達展示的端側 AI 解決方案，可以讓 14B 模型在驍龍 8797 上運行，實現端側大模型推理的低延遲與高穩定性。

驍龍8775的亮點在于，它 是高通的首款艙駕融合產品。

該平臺兼具高性能和高成本效益，支持從入門級到高端、頂級的中央計算系統，幫助車企面向不同層級的車型靈活選用。

AI 算力在72TOPS 左右，如果艙駕平分的話，大約有 30TOPS 可以用于智駕做感知和決策，剩余算力支撐智能座艙（多屏聯動、語音交互等），實現資源動態調度。

同時，相比艙駕各一個芯片，該芯片成本降低20%左右。

即便高通將驍龍8775如此「壓榨」，但同樣實現了高速NOA功能，且解鎖了車位到車位功能。

定位L2+至局部L3級自動駕駛的驍龍8775，智駕網經過梳理后，主要覆蓋以下場景：

1 行車輔助

高速NOA（領航輔助）：支持自動變道、匝道通行及車道居中控制。

城市記憶行車：通過端到端算法實現固定路線點到點輔助駕駛（如德賽西威方案實測33公里覆蓋高架/城區）。

2 泊車輔助

跨層記憶泊車：支持多樓層停車場路徑記憶與自動泊入。

全場景泊車輔助：結合環視攝像頭實現車位探索與精準泊入。

3 基礎ADAS功能

全速域自適應巡航（ACC）、車道保持（LKA）、自動緊急制動（AEB）等。

在AI時代下，比起單打獨斗，更重要的是建立生態。在峰會上，高通宣布了與多家中國車企的合作。

8775 被細分成多個型號，區分點則主要在于負責大模型推理的 NPU 算力，有 72/96/144/192TOPS 幾個版本，不過別克給至境用的是 72TOPS版本，僅應用于智能座艙。

現在，驍龍8775的量產應用與合作伙伴還包括德賽西威、中科創達、車聯天下、法雷奧、北斗智聯等。

驍龍8775通過單芯片艙駕融合，首次在6000元成本內實現高速NOA+城市記憶行車+跨層泊車功能組合，推動高階智駕從30萬級下沉至15萬主流車型。

縱觀整個智駕供應鏈，屬于高通的「全民8775」時代正在到來。

而另外一款驍龍8650主要面向城區領航輔助。實際上，搭載驍龍8650輔助駕駛方案的車型，已在市場上大規模普及。

比如零跑從 10 萬級的 B10 到 19 萬的 C16都搭載的都是驍龍8650，再比如使用卓馭方案的寶駿、紅旗車型等。

此前，卓馭基于驍龍8650開發的純視覺城市NOA方案，將整套硬件的BOM成本可以控制在7000元以內，在成本方面明顯優于同等算力的非高通方案。詳見《》

在算法生態上，驍龍8650選擇Momenta提供端到端算法支持。

從上述產品線不難看出，高通沒有一味追求大算力，而是走了一條更務實、更貼合市場實際需求的路線。

當前智駕芯片市場，無論是英偉達的 Orin 芯片或者 Thor 芯片，亦或是蔚來自研的神璣芯片或者小鵬自研的圖靈芯片，各家都在強調算力，或者疊加起來的算力。

但高通有著另外的自洽邏輯，Nakul Duggal 說：

我們所看到的 ADAS 端到端 AI 架構，其實重點并不在于你擁有多少 TOPS 算力，而在于當擁有合適的類型數據后，對網絡進行蒸餾優化的能力如何。真正的挑戰在于長尾場景——對那些罕見但關鍵的「邊角案例」數據的收集。

在 ADAS 領域，高通發現了一些新變化。

比如開發 ADAS 所需的芯片，在實時性要求上與以往不同，任務并發機制不同，高度依賴于攝像頭、內存和 AI 處理之間的數據鏈路，對架構設計提出了要求，需要芯片廠商與客戶進行緊密的協作。

為此高通表示，非常幸運能夠和 Momenta、卓馭科技等非常有實力的企業合作。「在我們的平臺上運行他們的軟件棧，從而讓我們的平臺能夠提供很好的高速 NOA 和城市 NOA 體驗。」

不久前，高通發布了題為《Snapdragon Ride：推動ADAS在中國車企與消費者中普及的解決之道》的技術白皮書，這是高通首個詳細闡述其輔助駕駛計算平臺的白皮書。

白皮書顯示，在「座艙」、「車載通信」與「艙駕融合」領域，高通已經是排名第一的系統級芯片（SoC）供應商。

而當下，高通正積極推進從“One-box”向“One-chip”的技術演進，憑借其涵蓋座艙、ADAS以及艙行泊一體的全線產品布局，奠定跨域融合的技術基礎。

02.

做好手機芯片=做好汽車芯片？

白皮書傳遞的信號是，這家從座艙殺入在新能源汽車市場聲名鵲起的公司，已經將技術能力和生態資源遷移到輔助駕駛和艙駕融合領域，并以極佳的性價比和產品生態能力，在紅海市場硬生生殺出了廣闊天地。

白皮書顯示，驍龍Ride平臺已在60多個國家和地區落地，構建起一個覆蓋超過600萬公里獨特車輛與交通數據的場景目錄，駕駛輔助測試總里程數超過4.82億公里。

打通駕駛域，勢必要動英偉達的蛋糕。

驍龍Ride至尊版的出現，標志著高通正式進入智能駕駛領域，直接挑戰英偉達的主導地位，而另一個對手則是來自中國本土正在沖擊高端算力芯片的地平線。

在今年上海車展期間，Nakul Duggal在接受智駕網采訪時透露，高通與中國主機廠、一級供應商和軟件棧生態伙伴取得了很多成果，也贏得了很多定點項目。從今年起，各類合作成果將會陸續落地，會有更多搭載高通驍龍方案的量產車型推出。在2025年和2026年間，市場能夠見證高通在駕駛輔助領域逐步重現其在座艙領域取得的進步和成功。

高通在智能手機、平板電腦領域成功逆襲，已是當之無愧的霸主，其在消費電子產品上的成功在不經意間正成功復制到智能汽車產業，并擊敗了英特爾等不甘心的對手，

這次，小米 YU7上市選擇高通驍龍 8 Gen3 作為座艙芯片，就是一個高通打通從智能手機到汽車智能座艙的最好例證。

車載信息娛樂系統這一市場情況本身就很復雜，需要對智能手機生態系統的了解，既需要運行面向消費者的應用，也要具備面向汽車的功能。只有與龐大的生態系統廣泛合作的基礎上，才能掌握這些技能并實現落地。

Nakul Duggal解釋了高通是如何從智能手機時代的成功一步步平移到智能汽車產業：

從一開始基于我們為智能手機、平板電腦打造的平臺出發，之后逐漸擴展，構建出了適用于座艙業務的產品組合。這首先要求我們將產品做到汽車級別的品質，同時也要在特有的技術模塊層面針對汽車相關的需求進行調整。此外，我們還需要構建虛擬化與容器化架構，確保在同一平臺上運行多個彼此獨立、互不干擾的應用程序和工作負載。

不過這也引來另一個疑問，小米YU7搭載的高通驍龍8 Gen3，將一款4nm的手機消費級芯片直接安裝在汽車上能保障安全嗎？

Nakul Duggal 在接受媒體采訪時巧妙地回應稱，他們在為汽車行業開發任何新產品時，無論是座艙還是輔助駕駛，都嚴格按照車規級標準來：

「但我們尊重客戶的選擇權。如果客戶評估后，希望選擇一顆通用芯片，我們也會提供相應的技術建議和支持。」

與消費級芯片不同，汽車芯片需要平衡 「先進制程性能」 與 「功能安全冗余」 的矛盾。麥肯錫在《2025汽車芯片趨勢報告》中寫道：「消費電子巨頭將重塑智能汽車芯片的成本曲線，但安全與可靠仍是不可妥協的底線。」

這此，高通在設計車規級芯片時的邏輯是采取分層策略：

像驍龍8650，采取的是5nm工藝，設計邏輯是算力優先（城區NOA）；驍龍8620采取的是4nm工藝，能效比優化（被動散熱）是最大特點。

李斌在今年上海車展期間表示，芯片正成為汽車新的三大件。也就是說，芯片正成為智能汽車的核心配件，決定了一款車型的能力上限。

無論是艙駕一體，還是擁抱中央計算，芯片領域的競爭也正從單一的算力、穩定性向生態能力邁進，高通是這一領域的旗手，它的探索在一定程度上代表著潮水的方向。

end.

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