廣東
當全球頂尖芯片尺寸逼近858mm2的光罩極限，當傳統有機基板的翹曲魔咒日益成為性能躍升的枷鎖，一場封裝技術的革命正在悄然醞釀。
在這場以“玻璃”為名的技術突圍戰中，中國高端PCB及封裝基板先行者。興森科技，正以超前的戰略眼光和深厚的技術積淀，悄然布局著通往未來的鑰匙。
盡管其2024年財報浮現虧損陰云，但深入剖析其業務肌理與技術布局，我們看到的分明是蟄伏于產業升級浪潮中的蓄力者。
性能躍升的物理枷鎖與玻璃基板的破局曙光。
芯片性能的躍升之路，始終圍繞著“縮小制程”與“放大面積”兩大核心路徑展開。
然而，當芯片面積不斷逼近EUV光刻機的物理極限（當前最大光罩面積858mm2），一個長期被忽視的隱患，封裝基板翹曲，正成為阻礙性能釋放的致命枷鎖。
有機封裝基板（如FCBGA）與硅芯片之間巨大的熱膨脹系數（CTE）差異，在芯片面積增大、功耗提升時，導致嚴重的應力累積。其惡果觸目驚心。焊球開裂、芯片失效，良率驟降，性能大打折扣。
破局之道何在？
玻璃因其與硅芯片更接近的CTE特性，成為對抗翹曲的理想選擇。
英特爾更預言，封裝基板技術將迎來15年一輪的革新周期，“有機基板→玻璃基板”的升級已成必然趨勢。玻璃基板并非對ABF載板的完全顛覆，而是將其核心層（Core）由樹脂替換為玻璃，外部仍沿用ABF增層工藝，堪稱一次關鍵材料的“心臟置換手術”。
破冰前行，搶占先機。
在這場決定未來封裝話語權的競賽中，興森科技已非旁觀者。公司前瞻性地投入玻璃基板研發近兩年，專注于突破大尺寸玻璃基板技術瓶頸，以匹配下一代超大芯片的封裝需求。其2025年初的公告自信宣示：“倘若玻璃基板未來成為一種行業趨勢，公司可能是先行者之一。” 這份底氣，源于其深厚的技術底蘊與敏銳的戰略嗅覺。
盡管當前玻璃基板在鉆孔、切割、金屬化等關鍵工藝環節仍面臨上游設備與材料的掣肘，但興森已在無人區率先插旗。
高端PCB與半導體業務的雙輪驅動。興森科技的業務版圖，由高端PCB與半導體兩大支柱構成，共同指向電子產業的高精尖領域。
高端PCB，技術壁壘構筑護城河。
傳統優勢領域，維持穩定基本盤。HDI板（高密度互連板）和SLP（類載板）業務持續增長，牢牢卡位高端智能手機市場，并積極向高速光模塊、毫米波通信等爆發性新領域拓展。
公司深諳，普通PCB紅海搏殺無出路，唯有高多層高速板、高階HDI板、類載板等高附加值產品，方能契合AI、5G/6G、數據中心等未來需求洪流。
戰略高地，蓄勢待發。
這是興森近年來增長最迅猛的引擎。營收從2020年的3.36億元飆升至2024年的11.16億元，實現跨越式發展。
公司重點布局FCBGA（倒裝芯片球柵格陣列）基板，技術水平與國內龍頭深南電路比肩，均已實現20層及以下產品量產，并積極攻關20層以上更高端產品。FCBGA是CPU、GPU、AI芯片等高性能芯片的主流封裝載體，市場空間廣闊。
這是興森技術實力的“硬核”體現。作為芯片封測環節的關鍵耗材，測試板普遍要求40-60層，具備高層數、高厚徑比、微小孔距等極限特性，技術壁壘極高，長期被海外巨頭壟斷。
興森已成功切入探針卡、測試負載板、老化板、轉接板等全系列產品，成為國產替代的中堅力量。其價值不僅在于產品本身，更在于為芯片良率保駕護航，避免終端產品因IC不良導致的巨額損失。
戰略投入期的陣痛與曙光初現。
2024年，興森科技交出了一份“矛盾”的成績單。
營收同比增長8.53%，達到約56.92億元，凈利潤卻虧損1.98億元，同比大幅下滑193.88%。增收不增利的背后，是公司面向未來所做的戰略性主動投入與轉型陣痛。
投入未來，代價高昂。
為搶占高端封裝基板市場制高點，公司全年在FCBGA項目上投入高達7.34億元。這涵蓋了高昂的研發費用、設備購置及產線爬坡成本。FCBGA技術門檻高、認證周期長，前期投入巨大是行業共性。
宜興硅谷，受困于客戶和產品結構不佳，產能利用率不足，虧損約1.32億元。CSP（芯片級封裝）基板項目尚處培育期，虧損約0.71億元。
曙光已現，2025Q1扭虧為盈的信號。
令人鼓舞的是，進入2025年，興森科技迎來了關鍵轉折點。第一季度成功實現扭虧為盈。這強烈預示著，FCBGA等重大項目可能已度過最燒錢的導入期，部分產線開始貢獻產出與收入。公司對子公司的整合與調整措施（如：優化宜興硅谷的客戶與產品結構）開始奏效。高端PCB業務的穩定增長與半導體測試板的強勢表現提供了有力支撐。
正如創始人邱醒亞在戰略會議上所強調的：“高端封裝基板是支撐國家集成電路產業發展的關鍵一環，短期的投入陣痛，是為了穿越周期，贏得未來競爭的入場券?！?/strong>
高端布局與國產替代的雙重共振。
興森科技能否在2025年及未來打一場漂亮的翻身仗？
基于其清晰的戰略路徑和獨特的競爭優勢，答案趨于肯定。
持續加碼高端PCB與封裝基板，在PCB領域，堅定推進高階HDI、SLP類載板在高端手機、高速光模塊、毫米波通信等增量市場的滲透，鞏固技術領先地位。
在封裝基板領域，FCBGA是重中之重。隨著產能釋放、良率提升及客戶導入加速，該項目有望從“成本中心”轉變為“利潤中心”。
同時，其前瞻布局的玻璃基板技術，一旦行業拐點來臨，將成為顛覆性的增長極。AI浪潮對高性能計算芯片的爆炸性需求，將直接拉動高端封裝基板用量激增，興森的先發卡位價值將急劇放大。
高壁壘賽道的國產龍頭潛力。
半導體測試板的高技術壁壘構筑了堅實的護城河，保證了可觀的利潤率。
興森是國內極少數具備量產能力的廠商。
在全球供應鏈重塑與國產化替代加速的背景下，公司有望在由海外巨頭主導的測試板市場中撕開缺口，市場份額持續提升。這塊業務將是公司業績穩定性和盈利能力的重要保障。
在長周期中見真章。
興森科技的2024年財報，描繪了一幅戰略轉型期特有的圖景。
營收穩步增長的光明面，與因重金投入未來而導致的短期虧損陰影并存。然而，穿透財務數據的表象，我們看到的是，在玻璃基板這一代表封裝未來的技術路徑上，公司已悄然布局兩年，成為國內稀缺的破冰者。
FCBGA封裝基板業務收入四年翻三倍，雖短期投入巨大，但已顯扭虧為盈曙光，是搶占AI時代核心硬件陣地的關鍵籌碼。
高端PCB（HDI/SLP）與半導體測試板業務持續突破技術極限，在高壁壘市場確立領先地位，為公司提供穩定現金流與增長點。
邱醒亞的信念“堅守主業，聚焦高端，穿越周期方能贏得未來”，并非空談。它根植于公司對技術路線的深刻洞察和對產業升級趨勢的精準把握。短期陣痛，是興森科技為攀登高端封裝這座“珠峰”所必須支付的“氧氣費”。
當AI算力需求如洪流般奔涌，當芯片尺寸與性能的角力呼喚玻璃基板破局。當國產替代的浪潮席卷半導體產業鏈每一個環節，手握高端PCB、FCBGA基板、玻璃基板、半導體測試板四張“硬科技”王牌的興森科技，其蟄伏與蓄力，終將在長周期的產業躍遷中，迸發出耀眼的成長動能。
此刻的財報虧損，或許正是未來價值重估的序曲。
注：（聲明：文章內容和數據僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。）
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