40億爆買！半導體設備ETF火了

近期市場資金持續(xù)向半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游集中。數(shù)據(jù)顯示，半導體設備ETF連續(xù)3個交易日實現(xiàn)凈流入超10億元，最新規(guī)模突破40億元，在同類主題ETF中位居首位。

國投證券分析指出，國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)正迎來供需兩端的積極變化。供給側(cè)方面，以華為昇騰為代表的國產(chǎn)算力芯片性能持續(xù)提升，為人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供底層支撐；需求側(cè)方面，國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)龍頭企業(yè)加速適配國產(chǎn)芯片，相關(guān)資本開支預計將持續(xù)增長，形成強有力的需求拉動。

據(jù)了解，半導體設備ETF緊密跟蹤半導體材料設備指數(shù)。該指數(shù)專注半導體產(chǎn)業(yè)鏈最上游的材料與設備環(huán)節(jié)，精選具備高技術(shù)壁壘和成長潛力的上市公司，全面反映半導體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域企業(yè)的整體表現(xiàn)，為投資者布局半導體行業(yè)提供重要參考工具。

市場人士表示，此次資金大舉流入半導體設備ETF，反映出投資者對國產(chǎn)替代進程的強烈預期，特別是對產(chǎn)業(yè)鏈上游核心環(huán)節(jié)突破的看好。對于未有證券賬戶的投資者，可通過場外的聯(lián)接基金（如國泰中證半導體材料設備主題ETF發(fā)起聯(lián)接A/C類份額）參與相關(guān)投資機會。

政策預期到產(chǎn)業(yè)實績的跨越

“國產(chǎn)替代”這一概念，在中國資本市場和產(chǎn)業(yè)界已經(jīng)回蕩了多年。

在相當長一段時間里，它更多是作為一種政策引導下的戰(zhàn)略預期和愿景存在。

市場的情緒往往隨著國際關(guān)系的變化而起伏，資金的進出也常帶有較強的博弈色彩。

彼時，對半導體產(chǎn)業(yè)，尤其是技術(shù)壁壘最高的上游設備與材料領(lǐng)域，資本的態(tài)度往往是“長期看好，短期謹慎”，因為大家深知其中巨大的技術(shù)差距和漫長的研發(fā)周期。

然而，此次半導體設備ETF持續(xù)獲得大額凈流入，并且規(guī)模攀升至行業(yè)第一，這一現(xiàn)象傳遞出一個截然不同的信號：資本信心正在發(fā)生轉(zhuǎn)變。

我們可以看見的是，設備與材料領(lǐng)域的“暗流涌動”已浮出水面。

半導體設備與材料被喻為半導體產(chǎn)業(yè)的“工業(yè)母機”和“糧食”，是決定整個產(chǎn)業(yè)高度的基礎(chǔ)。過去，光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備、離子注入機以及高純度電子特氣、光刻膠、大硅片等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，幾乎被應用材料、阿斯麥、泛林、東京電子等國際巨頭壟斷。

如今，資金的密集布局，表明市場開始真正相信，國內(nèi)企業(yè)在這些“硬骨頭”領(lǐng)域已經(jīng)取得了從“0到1”乃至“從1到N”的突破。例如，在刻蝕設備、清洗設備、化學機械拋光（CMP）設備等領(lǐng)域，國內(nèi)龍頭企業(yè)已經(jīng)成功進入國內(nèi)外主流芯片制造商的產(chǎn)線，并開始實現(xiàn)批量應用。

雖然在最頂尖的EUV光刻機等方面仍有巨大差距，但在成熟制程和部分先進制程的關(guān)鍵設備上，國產(chǎn)化的替代能力正在從“可能”變?yōu)椤艾F(xiàn)實”。

資本是逐利而敏銳的，它敢于真金白銀地投入，必然是看到了技術(shù)突破帶來的確定性成長空間。

其次，算力自主的“供給側(cè)創(chuàng)新”提供了堅實的底層支撐。

國投證券的分析指出，以華為昇騰為代表的國產(chǎn)算力芯片持續(xù)迭代，性能穩(wěn)步提升。

這正是供給側(cè)發(fā)生的可喜變化。

昇騰910B等芯片的性能已經(jīng)能夠在人工智能諸多訓練和推理場景中承擔重任，打破了此前國產(chǎn)AI芯片“有無問題”的質(zhì)疑，開始直面“好用與否”的競爭。

這種迭代不僅僅是單點芯片的進步，更意味著國內(nèi)企業(yè)在芯片架構(gòu)設計、底層軟件棧、開發(fā)工具鏈等整個技術(shù)體系上取得了系統(tǒng)性成長。

它為國內(nèi)蓬勃發(fā)展的AI應用產(chǎn)業(yè)提供了不可或缺的算力“底座”，避免了在關(guān)鍵時刻被“卡脖子”的風險，于是資本就開始涌入，而這恰好是對供給側(cè)能力構(gòu)建的認可，看好其未來在AI浪潮中分享巨大紅利的潛力。

需求拉動為國產(chǎn)替代

在經(jīng)濟發(fā)展規(guī)律里，我們所有人都知道，一個產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展，絕不能僅靠供給側(cè)的自我循環(huán)，必須有強勁的需求側(cè)拉動，否則任何行業(yè)都必死無疑。

此前，國產(chǎn)芯片和設備常常面臨“沒人敢用、沒人愿用”的窘境，陷入了“性能不足->沒有市場反饋->無法迭代改進->性能不足”的惡性循環(huán)。

打破這一循環(huán)的關(guān)鍵，在于形成“應用-反饋-迭代-提升”的正向飛輪。

現(xiàn)在這一飛輪已經(jīng)開始加速轉(zhuǎn)動了。

據(jù)相關(guān)資料所稱，國投證券也有提到“國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠逐步適配國產(chǎn)芯片，資本開支有望持續(xù)增長”，正是需求側(cè)發(fā)生的革命性變化。

阿里巴巴、騰訊、百度、字節(jié)跳動等云計算和互聯(lián)網(wǎng)巨頭，因其龐大的業(yè)務體量和前沿的技術(shù)需求，本身就是高端芯片的消耗大戶。

它們開始大規(guī)模采購和部署國產(chǎn)算力芯片，其意義非同小可。

第一，為國產(chǎn)芯片提供了寶貴的“試煉場”。

互聯(lián)網(wǎng)公司的業(yè)務場景復雜、負載要求高，能夠幫助芯片廠商在真實、嚴苛的環(huán)境中發(fā)現(xiàn)問題、優(yōu)化性能、完善生態(tài)。

這種來自一線應用的反饋，遠比實驗室里的測試更具價值，是產(chǎn)品快速成熟的最佳催化劑。

第二，標志著市場驅(qū)動力量開始成為主導。

互聯(lián)網(wǎng)大廠的決策核心是商業(yè)利益。它們之所以轉(zhuǎn)向國產(chǎn)芯片，固然有供應鏈安全和國家導向的考量，但根本原因在于國產(chǎn)芯片的性能、性價比和服務已經(jīng)達到了可滿足其商業(yè)需求的水平。

由商業(yè)邏輯驅(qū)動的采購行為，比任何行政命令都更具可持續(xù)性和生命力。它意味著國產(chǎn)算力生態(tài)已經(jīng)初步具備了在市場規(guī)則下參與競爭的能力。

第三，需求側(cè)的有力支撐，極大地增強了資本市場的信心。

資本最害怕的是不確定性。

當看到國產(chǎn)半導體設備與芯片不僅能夠造出來，更能被市場大規(guī)模用起來，并且有明確的客戶愿意為其未來的迭代升級買單時，投資的邏輯就變得清晰而堅實。

供給側(cè)的技術(shù)突破與需求端的市場開放，共同構(gòu)成了一個能夠自我造血的良性閉環(huán)，這才是吸引長期資本大規(guī)模布局的根本原因。

從“模式創(chuàng)新”回歸“硬核科技”

半導體設備ETF的火爆，也體現(xiàn)了現(xiàn)在中國資本市場投資理念的一個非常大的變化。

回顧過去十年，中國互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟的爆發(fā)式增長，催生了一波以商業(yè)模式創(chuàng)新為核心的投資熱潮。

共享經(jīng)濟、O2O、電商、社交、游戲等領(lǐng)域吸引了海量資本，其特點是輕資產(chǎn)、快周轉(zhuǎn)、高增長，但也伴隨著壁壘低、競爭烈、估值泡沫化等問題。

而后隨著國內(nèi)外宏觀環(huán)境的變化和科技競爭態(tài)勢的加劇，資本的偏好正在發(fā)生明顯轉(zhuǎn)向。

投資者越來越認識到，決定一個國家長期競爭力和安全底線的，是那些需要長期積累、高技術(shù)壁壘、重資產(chǎn)投入的“硬核科技”領(lǐng)域。

半導體產(chǎn)業(yè)，尤其是其上游的設備與材料，正是這類“硬科技”的典型代表。

ETF，恰好為投資者提供了一個布局硬科技的便捷工具。

它跟蹤的半導體材料設備指數(shù)，聚焦于產(chǎn)業(yè)鏈最關(guān)鍵、最具壁壘的環(huán)節(jié)。投資于此，意味著投資者不再滿足于追逐下游芯片設計公司可能帶來的短期波動收益，而是將目光投向了決定整個行業(yè)命脈的“基石”。

這種投資行為，又何嘗不是對國家“科技自立自強”戰(zhàn)略的長期下注？又何嘗不是對中國基礎(chǔ)工業(yè)能力提升的信任投票？

熱潮下的冷思考

投資有風險，入市需謹慎。

這話盛行數(shù)十年。

所以，在肯定當前積極態(tài)勢的同時，我們也必須保持清醒的頭腦。半導體設備與材料的發(fā)展是一場馬拉松，而非百米沖刺，資金的狂熱涌入是信心的體現(xiàn)，但產(chǎn)業(yè)真正的崛起不是那么容易的。

要知道，我們現(xiàn)在切實在很多技術(shù)上，與西方國家的差距依然顯著。

尤其是在高端光刻機、先進制程的全套工藝設備、EDA（電子設計自動化）軟件等最頂尖的領(lǐng)域，我們與國際領(lǐng)先水平仍有代際差。這些環(huán)節(jié)的突破非一日之功，需要持之以恒的研發(fā)投入和人才培養(yǎng)，沒有任何捷徑可走。

另外，半導體制造是高度精密的系統(tǒng)工程，需要設備、材料、設計、制造等環(huán)節(jié)的緊密配合。國產(chǎn)設備即使在某些單點實現(xiàn)突破，要無縫嵌入全球最復雜的生產(chǎn)線并穩(wěn)定運行，也需要整個產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同驗證和支持，所以產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同至關(guān)重要。

對于投資者而言，在擁抱半導體行業(yè)長期戰(zhàn)略機遇的同時，必須理性看待其發(fā)展的曲折性和周期性。

技術(shù)攻關(guān)道路必然伴隨挫折和波動，資本市場也難免會出現(xiàn)過熱與調(diào)整。

避免將長期趨勢簡單等同于短期暴利，以價值投資的心態(tài)進行布局，方能行穩(wěn)致遠。

半導體設備ETF的資金洪流，已然超越了金融市場的簡單波動，成為觀察中國經(jīng)濟發(fā)展模式轉(zhuǎn)型和科技創(chuàng)新進程的一個關(guān)鍵窗口。

這背后，是中國從“世界工廠”向“科技強國”邁進的堅定步伐，是從依賴外部技術(shù)到構(gòu)建自主可控供應鏈的變革。

當資本告別浮躁，沉下心來支持那些需要數(shù)十年耕耘的基礎(chǔ)領(lǐng)域時，當市場的力量與國家的意志在關(guān)鍵賽道上形成合力時，中國科技創(chuàng)新的未來便擁有了最深厚的底氣。

前路依然漫長且艱辛，但方向已然明確，動力日益充沛。

但科技如長征，更需要我們每個人一起扶持前行。

作者｜王叢予

編輯/排版 | Felix

題圖/封面｜騰訊新聞圖庫

出品｜32度域半導體產(chǎn)業(yè)組（未經(jīng)許可，禁止轉(zhuǎn)載）

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