美國的鍋？智駕上市公司血虧離場，豪賭失敗

由某頭部Tier1供應商A公司，與芯片初創企業B公司聯手推進的大算力智駕芯片"上車"項目己確認終止，B公司車載團隊宣告解散。智駕芯片行業正快速收斂。

芯事情報局獨家消息，B公司汽車業務受阻是由于其智駕芯片規格（面積與晶體管數量均超出美國BIS規定的“不超過300平方毫米”及“不超過300億晶體管”上限）超標，且其AI算力達500TOPS，進而導致該芯片面臨BIS審查，盡管后期放行，但B公司的合資車企客戶因外方擔憂芯片供應無法持續，而取消了定點合作。

“雙保險”慘變“雙輸局”，巨頭1-2億元打水漂，國產芯片夢碎量產前夜

據行業媒體《蝕刻》披露，此次項目失敗的導火索源于一次城區NOA（自動輔助導航駕駛）競標。2023年，A公司為爭取一家年銷量約10萬臺的南方合資主機廠新SUV項目，提出了頗具冒險性的"雙芯片"方案：先以成熟的英偉達雙Orin X芯片確保基礎功能，待其投資的B公司國產芯片成熟后予以替換。為贏得訂單，A公司承諾若國產芯片未能量產，將自行承擔所有風險，確保用英偉達方案完成交付。

這場豪賭代價驚人。知情人士透露，A公司對雙Orin域控系統的報價低于市場同級產品一半以上，并承諾對該主機廠其他零部件年降幅超10%。初步估算，此單交易可能導致A公司虧損1-2億元。

背后是傳統零部件巨頭的轉型焦慮。面對Mobileye業務受"黑盒"模式及地緣政治因素沖擊，A公司急于通過綁定國產芯片向"軟硬一體"方案商轉型。2023年，其曾領投B公司數億元融資。

項目初期進展順利：2024年9月，B公司芯片成功點亮，官方宣稱算力超500TOPS，"相當于兩顆英偉達Orin X"；2025年初A公司仍對外釋放年內量產信號。但芯片從點亮到穩定量產的工程化階段遭遇重大瓶頸，至2025年中，B公司車載團隊解散，項目最終擱淺。

據悉，B公司疑似為輝羲智能，其2024年9月確曾發布算力對標雙Orin X的芯片點亮信息；A公司則與上市公司經緯恒潤特征高度吻合，后者此前公告曾披露與輝羲智能的高階智駕合作。

誰才是國產芯片真正的“長期主義者”？

A公司與B公司的失敗，此次項目失敗警示行業：芯片成功不僅取決于算力參數，更關乎量產穩定性與工程可靠性。

智駕芯片行業的決勝關鍵，在于能否精準把握技術前瞻性與工程可行性、成本可控性的動態平衡。未來領跑者，未必是目標最激進或參數最亮眼者，而是能扎根現實、穩步突破的長期主義者。行業競爭已進入硬核攻堅階段，務實者方能行穩致遠。