廣東
從實際工作經驗出發，芯片運營負責人會考慮啟用新的封測廠（OSAT）的典型場景和決策邏輯：
1. 產能壓力驅動
1.1 現有封測廠產能不足
訂單排期被延后，交期風險加劇，客戶催貨。
市場需求超預期，必須快速增加產能支撐交付。
1.2 緊急需求 / 加急需求
客戶下緊急單，現有封測廠無法滿足 TAT（Turn Around Time），需尋找更快響應的新廠。
2.1 現有廠商報價過高
市場價格下行，現有廠商未跟隨降價。
通過引入新廠競價，形成價格談判籌碼。
2.2 成本結構優化
新封測廠具備更先進的自動化生產線，單位成本更低。
可以支持分段封測策略（如提前切割晶圓，降低成品庫存成本）。
3.1 新產品/新封裝形式
現有廠商不具備目標封裝能力（如FOWLP、SiP、Chiplet）。
新廠商有更好的技術支持、更高良率或更完善的測試方案。
3.2 良率提升需求
現有封測廠良率無法達到目標，影響成品率和毛利率。
新廠有成功經驗或更高的 CPK（制程能力指數），能提升整體成品率。
4.1 單一來源風險過高
過度依賴一家封測廠，地緣政治、自然災害或工廠事故都可能導致斷供。
引入第二來源，建立雙廠認證，降低供應鏈風險。
4.2 區域風險與地緣政治
為規避出口管制、關稅或國際貿易壁壘，需要在不同地區布局封測產能。
客戶要求在指定區域交付（如要求中國大陸/東南亞生產）。
5.1 談判籌碼與議價能力
為打破現有廠商壟斷地位，引入新廠提升議價權。
保持 70/30 或 80/20 的產能分配策略，確保關鍵廠商競爭。
5.2 長短約重新配置
現有長約到期，重新談判時引入新廠，形成價格和交付的競爭格局。
評估新廠商資質：ISO/IATF 16949、ESD、可靠性實驗能力
做試產和良率驗證：至少跑三批次，確認穩定性和一致性
測試成本分析：比對單顆封裝成本、測試覆蓋率、良率
供應鏈風險評估：地緣風險、財務穩健性、交付穩定性
客戶溝通與認證：確保客戶認可新廠產線和產品認證
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